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B28D5/00	宝石類，結晶体の精密加工，例．半導体の材料；そのための装置（研磨またはつや出しによる加工Ｂ２４；美術的目的のものＢ４４Ｂ；機械的方法によらないものＣ０４Ｂ４１／００；単結晶の機械的でない後処理Ｃ３０Ｂ３３／００）［３］	HB	CC	3C069

B28D5/00@A	半導体ウエハの折曲切断	HB	CC	3C069

B28D5/00@Z	その他	HB	CC	3C069

B28D5/02	・回転工具によるもの，例．ドリル	HB	CC	3C069

B28D5/02@A	半導体の加工	HB	CC	3C069

B28D5/02@B	・インゴツトのスライス	HB	CC	3C069

B28D5/02@C	・・内周刃工具によるもの	HB	CC	3C069

B28D5/02@D	・・・工具の取付	HB	CC	3C069

B28D5/02@E	・・・工具の送り（Ｆが優先）	HB	CC	3C069

B28D5/02@F	・・・工具の反り防止	HB	CC	3C069

B28D5/02@G	・・・ワ－クの取扱い、送り	HB	CC	3C069

B28D5/02@Z	その他	HB	CC	3C069

B28D5/04	・回転式以外の工具によるもの，例．往復動工具	HB	CC	3C069

B28D5/04@A	半導体の加工	HB	CC	3C069

B28D5/04@B	・インゴツトのスライス	HB	CC	3C069

B28D5/04@C	・・ワイヤ－工具によるもの	HB	CC	3C069

B28D5/04@D	・・ブレ－ド工具によるもの	HB	CC	3C069

B28D5/04@Z	その他	HB	CC	3C069

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