FI(一覧表示)

  • B27D1/00
  • あらゆる材料による木単板の接合;それによる物品の形成(木材または他のリグノセルロースまたは類似の有機物からなる粒子または繊維から作られる物品の乾式法による製造B27);接合する表面の準備処理,例.切り目つけ HB CC 2B200
  • B27D1/00@A
  • 検査〔瑕の検査含〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@B
  • 選別〔瑕単板の選別含〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@C
  • 単板の姿勢制御〔例:搬送工程中の姿勢制御〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@D
  • 単板の搬送 HB CC 2B200
  • B27D1/00@E
  • 単板の堆積〔定尺単板処理工程工程〕〔連続状単板からの切断は,B27L5/08〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@F
  • 堆積された単板の取出し〔定尺単板処理工程〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@G
  • 連続単板の処理〔ex.巻き戻し〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@H
  • 単板の瑕の修正 HB CC 2B200
  • B27D1/00@J
  • ・テ-ピング〔小巾単板の処理〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@K
  • ・糸入れ〔小巾単板の処理〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@L
  • ・矯正〔テンダ-ライズ等〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@M
  • ・補修〔パツチング,充填等〕〔割れ,穴のある単板の補修〕〔端面カツトは,B27L5/08〕 HB CC 2B200
  • B27D1/00@N
  • 生単板の処理 HB CC 2B200
  • B27D1/00@Z
  • その他 HB CC 2B200
  • B27D1/02
  • ・単板を暖める熱板 HB CC 2B200
  • B27D1/04
  • ・合板またはそれから作られる物品の製造;合板シート HB CC 2B200
  • B27D1/04@A
  • 製造方法〔C~Sを除く〕 HB CC 2B200
  • B27D1/04@B
  • 製造装置〔C~Sを除く〕 HB CC 2B200
  • B27D1/04@C
  • 合板の構造 HB CC 2B200
  • B27D1/04@D
  • ・斜交合板・及び層の組み合せに特徴 HB CC 2B200
  • B27D1/04@E
  • ・平行合板・LVL HB CC 2B200
  • B27D1/04@F
  • ・木質単板以外の層を持つもの HB CC 2B200
  • B27D1/04@G
  • 単板の種類に特徴 HB CC 2B200
  • B27D1/04@H
  • ・連続単板を使用 HB CC 2B200
  • B27D1/04@J
  • ・高含水率単板を使用〔10%以上〕 HB CC 2B200
  • B27D1/04@K
  • 接着剤の塗布に特徴があるもの〔接着剤含む〕 HB CC 2B200
  • B27D1/04@L
  • 積み重ね HB CC 2B200
  • B27D1/04@M
  • ・複数か所で積層を行う HB CC 2B200
  • B27D1/04@N
  • ・連続的に行う HB CC 2B200
  • B27D1/04@P
  • ・積み重ねタイミング.位置合せ.制御 HB CC 2B200
  • B27D1/04@Q
  • ・各単板の取出し及び前工程との関連 HB CC 2B200
  • B27D1/04@R
  • ・積層後の積層板の堆積及び後工程への送り HB CC 2B200
  • B27D1/04@S
  • ・前後工程と関連 HB CC 2B200
  • B27D1/04@Z
  • その他 HB CC 2B200
  • B27D1/06
  • ・・心層の製造;心層の形成 HB CC 2B200
  • B27D1/08
  • ・・成形物品の製造;そのために特別に設計したプレス HB CC 2B200
  • B27D1/10
  • ・単板版の突合;端同士の接合;端の準備処理,例.切断 HB CC 2B200
  • B27D1/10@A
  • 接合方法 HB CC 2B200
  • B27D1/10@B
  • 単板の前処理工程〔例:接合端面の準備,予備乾燥〕 HB CC 2B200
  • B27D1/10@C
  • 単板の突き合せ工程 HB CC 2B200
  • B27D1/10@D
  • 単板の後処理工程〔例:定尺カツト,巻取り〕 HB CC 2B200
  • B27D1/10@E
  • C~Dの全工程を含むもの〔各工程に特徴があるものは各工程へも付与〕 HB CC 2B200
  • B27D1/10@F
  • 制御 HB CC 2B200
  • B27D1/10@G
  • ・突き合せ〔突き合せのための単板送り含む〕 HB CC 2B200
  • B27D1/10@H
  • ・糊付け〔テ-プ・糸等を含〕 HB CC 2B200
  • B27D1/10@J
  • 接合材料 HB CC 2B200
  • B27D1/10@K
  • ・テ-プ,糸 HB CC 2B200
  • B27D1/10@L
  • ・・矧き合せ部のみに貼着 HB CC 2B200
  • B27D1/10@M
  • ・・縫合 HB CC 2B200
  • B27D1/10@N
  • ・接着剤 HB CC 2B200
  • B27D1/10@P
  • ・テ-プ・糸と接着剤の併用 HB CC 2B200
  • B27D1/10@Q
  • 生単板の接合〔他へも付与〕 HB CC 2B200
  • B27D1/10@R
  • 平板以外の接合〔他へも付与〕 HB CC 2B200
  • B27D1/10@Z
  • その他 HB CC 2B200
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