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HB:ハンドブック | ||||
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CC:コンコーダンス | |||||
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研削方法または研磨方法；その方法と関連づけられた補助装置の使用［２００６．０１］ | HB | CC | 3C049 | |
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半導体の研削，研磨方法〔電気的特性に関するもの→Ｈ０１Ｌ２１／３０４〕 | HB | CC | 3C049 | |
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結晶体の研磨方法・装置〔研磨手段を問わない。平面，端面斜面，曲面であるかを問わない。ただし展開のあるものを除く，例．Ｂ２４Ｂ９／１６宝石，Ｂ２４Ｂ１９／１６Ａスタイラス，Ｂ２４Ｂ１／００Ｃ水晶振動子，半導体は含めない。〕 | HB | CC | 3C049 | |
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水晶振動子の研磨方法・装置〔Ｂ２４Ｂ１３／００Ｅ参照〕 | HB | CC | 3C049 | |
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磁気記録媒体、ディスク基板の研磨方法 | HB | CC | 3C049 | |
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温度を制御することに特徴があるもの | HB | CC | 3C049 | |
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シーケンスに特徴があるもの | HB | CC | 3C049 | |
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その他〔例．他の加工との複合加工方法で他に分類（例．Ｂ２３Ｈ５／００）のないもの〕 | HB | CC | 3C049 | |
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・研削または研磨工具，研磨媒体または工作物に振動を行わせるもの，例．超音波振動による研削（揺動または振動容器Ｂ２４Ｂ３１／０６；工作物表面の超仕上げ，例．高い振動数で往復動する研磨体によるものＢ２４Ｂ３５／００，を含む）［４］ | HB | CC | 3C049 | |
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超音波ラツピング | HB | CC | 3C049 | |
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工具に与えられる振動が超音波振動であるもの | HB | CC | 3C049 | |
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・超音波振動が研磨表面の法線方向に与えられるもの | HB | CC | 3C049 | |
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工具に与えられる振動が超音波振動以外であるもの | HB | CC | 3C049 | |
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・振動が研磨表面の法線方向に与えられるもの | HB | CC | 3C049 | |
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その他〔研削または研磨以外は，Ｂ２３Ｂ１／００参照〕 | HB | CC | 3C049 | |