このページは、メイングループB23K31/00内の「FI」を全て表示しています。 HB:ハンドブック CC:コンコーダンス FIセクション/広域ファセット選択に戻る 一階層上へ B23K31/00 このサブクラスに関連する方法であって,特殊な物品または目的のために特に適合するが,メイングループB23K1/00~B23K28/00のいずれか一のみには包含されないもの(ハンダ付または溶接以外の他の操作を含む管の製造及び棒の加工B21C37/08,B21C37/04) HB CC 4E062 B23K31/00@A 溶接後の処理 HB CC 4E062 B23K31/00@B ・熱処理 HB CC 4E062 B23K31/00@C ・割れの防止 HB CC 4E062 B23K31/00@D ・補修処理 HB CC 4E062 B23K31/00@F 塑性変形矯正等による歪及び応力対策 HB CC 4E062 B23K31/00@G 表面処理 HB CC 4E062 B23K31/00@H 熱的制御下での溶接 HB CC 4E062 B23K31/00@J ・熱的制御下での溶接に用いる装置 HB CC 4E062 B23K31/00@K 検査・測定 HB CC 4E062 B23K31/00@L 探傷・欠陥の検出 HB CC 4E062 B23K31/00@M 検出 HB CC 4E062 B23K31/00@N 監視 HB CC 4E062 B23K31/00@P 開先の加工・クリ-ニング HB CC 4E062 B23K31/00@Z その他のもの HB CC 4E062 B23K31/02 ・ハンダ付または溶接に関連するもの(プリント回路製作における浸漬または噴流式ハンダ付H05K3/34) HB CC 4E062 B23K31/02,310 ・・ハンダ付またはロウ付によるもの HB CC 4E080 B23K31/02,310@A 雰囲気ろう付 HB CC 4E080 B23K31/02,310@B ・不活性,還元性,低酸化性ガス中 HB CC 4E080 B23K31/02,310@C ・真空中 HB CC 4E080 B23K31/02,310@D ・・Alのロウ付 HB CC 4E080 B23K31/02,310@E ・・Zn,Mg,ゲツタ-材等の挙動に関する HB CC 4E080 B23K31/02,310@F 熱管理 HB CC 4E080 B23K31/02,310@G ・同時処理 HB CC 4E080 B23K31/02,310@H ・予熱・後冷 HB CC 4E080 B23K31/02,310@J ・熱変形防止,熱影響部考慮 HB CC 4E080 B23K31/02,310@Z その他のもの HB CC 4E080 B23K31/10 ・切断またはデザーフエーシングに関連するもの HB CC 4E062 B23K31/12 ・材料の特性,例.溶接性,の調査に関連するもの[5] HB CC 4E062 TOP
B23K31/00 このサブクラスに関連する方法であって,特殊な物品または目的のために特に適合するが,メイングループB23K1/00~B23K28/00のいずれか一のみには包含されないもの(ハンダ付または溶接以外の他の操作を含む管の製造及び棒の加工B21C37/08,B21C37/04) HB CC 4E062 B23K31/00@A 溶接後の処理 HB CC 4E062 B23K31/00@B ・熱処理 HB CC 4E062 B23K31/00@C ・割れの防止 HB CC 4E062 B23K31/00@D ・補修処理 HB CC 4E062 B23K31/00@F 塑性変形矯正等による歪及び応力対策 HB CC 4E062 B23K31/00@G 表面処理 HB CC 4E062 B23K31/00@H 熱的制御下での溶接 HB CC 4E062 B23K31/00@J ・熱的制御下での溶接に用いる装置 HB CC 4E062 B23K31/00@K 検査・測定 HB CC 4E062 B23K31/00@L 探傷・欠陥の検出 HB CC 4E062 B23K31/00@M 検出 HB CC 4E062 B23K31/00@N 監視 HB CC 4E062 B23K31/00@P 開先の加工・クリ-ニング HB CC 4E062 B23K31/00@Z その他のもの HB CC 4E062 B23K31/02 ・ハンダ付または溶接に関連するもの(プリント回路製作における浸漬または噴流式ハンダ付H05K3/34) HB CC 4E062 B23K31/02,310 ・・ハンダ付またはロウ付によるもの HB CC 4E080 B23K31/02,310@A 雰囲気ろう付 HB CC 4E080 B23K31/02,310@B ・不活性,還元性,低酸化性ガス中 HB CC 4E080 B23K31/02,310@C ・真空中 HB CC 4E080 B23K31/02,310@D ・・Alのロウ付 HB CC 4E080 B23K31/02,310@E ・・Zn,Mg,ゲツタ-材等の挙動に関する HB CC 4E080 B23K31/02,310@F 熱管理 HB CC 4E080 B23K31/02,310@G ・同時処理 HB CC 4E080 B23K31/02,310@H ・予熱・後冷 HB CC 4E080 B23K31/02,310@J ・熱変形防止,熱影響部考慮 HB CC 4E080 B23K31/02,310@Z その他のもの HB CC 4E080 B23K31/10 ・切断またはデザーフエーシングに関連するもの HB CC 4E062 B23K31/12 ・材料の特性,例.溶接性,の調査に関連するもの[5] HB CC 4E062