FI(一覧表示)

  • B23K31/00
  • このサブクラスに関連する方法であって,特殊な物品または目的のために特に適合するが,メイングループB23K1/00~B23K28/00のいずれか一のみには包含されないもの(ハンダ付または溶接以外の他の操作を含む管の製造及び棒の加工B21C37/08,B21C37/04) HB CC 4E062
  • B23K31/00@A
  • 溶接後の処理 HB CC 4E062
  • B23K31/00@B
  • ・熱処理 HB CC 4E062
  • B23K31/00@C
  • ・割れの防止 HB CC 4E062
  • B23K31/00@D
  • ・補修処理 HB CC 4E062
  • B23K31/00@F
  • 塑性変形矯正等による歪及び応力対策 HB CC 4E062
  • B23K31/00@G
  • 表面処理 HB CC 4E062
  • B23K31/00@H
  • 熱的制御下での溶接 HB CC 4E062
  • B23K31/00@J
  • ・熱的制御下での溶接に用いる装置 HB CC 4E062
  • B23K31/00@K
  • 検査・測定 HB CC 4E062
  • B23K31/00@L
  • 探傷・欠陥の検出 HB CC 4E062
  • B23K31/00@M
  • 検出 HB CC 4E062
  • B23K31/00@N
  • 監視 HB CC 4E062
  • B23K31/00@P
  • 開先の加工・クリ-ニング HB CC 4E062
  • B23K31/00@Z
  • その他のもの HB CC 4E062
  • B23K31/02
  • ・ハンダ付または溶接に関連するもの(プリント回路製作における浸漬または噴流式ハンダ付H05K3/34) HB CC 4E062
  • B23K31/02,310
  • ・・ハンダ付またはロウ付によるもの HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@A
  • 雰囲気ろう付 HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@B
  • ・不活性,還元性,低酸化性ガス中 HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@C
  • ・真空中 HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@D
  • ・・Alのロウ付 HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@E
  • ・・Zn,Mg,ゲツタ-材等の挙動に関する HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@F
  • 熱管理 HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@G
  • ・同時処理 HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@H
  • ・予熱・後冷 HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@J
  • ・熱変形防止,熱影響部考慮 HB CC 4E080
  • B23K31/02,310@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K31/10
  • ・切断またはデザーフエーシングに関連するもの HB CC 4E062
  • B23K31/12
  • ・材料の特性,例.溶接性,の調査に関連するもの[5] HB CC 4E062
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