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B23K26/00	レーザービームによる加工，例．溶接，切断または穴あけ［２，３，２０１４．０１］	(注)/(索引)	HB	CC	4E168

B23K26/00@A	レーザー加工一般		HB	CC	4E168

B23K26/00@B	・マーキング加工		HB	CC	4E168

B23K26/00@G	特定物品に適用されるもの		HB	CC	4E168

B23K26/00@H	・電気部品		HB	CC	4E168

B23K26/00@J	・回転体，例．回転体のバランス加工，ロールの表面加工		HB	CC	4E168

B23K26/00@M	測定，検知または制御一般		HB	CC	4E168

B23K26/00@N	・ビームの出力制御		HB	CC	4E168

B23K26/00@P	・加工状態の検知		HB	CC	4E168

B23K26/00@Q	・誤動作防止または異常検知		HB	CC	4E168

B23K26/00@Z	その他のもの		HB	CC	4E168

B23K26/02	・加工物の位置決めまたは観察，例．照射点に関するもの；レーザービームの軸合せ，照準または焦点合せ［３，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/02@A	位置決めに関するもの		HB	CC	4E168

B23K26/02@Z	その他のもの		HB	CC	4E168

B23K26/03	・・加工物の観察，例．加工物の監視［７］		HB	CC	4E168

B23K26/035	・・レーザービームの軸合せ（自動軸合せＢ２３Ｋ２６／０４２）［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/04	・・レーザービームの自動軸合せ，自動照準，または自動焦点合せ，例．後散乱光を用いるもの［３，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/042	・・・レーザービームの自動軸合せ［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/044	・・・・追従［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/046	・・・レーザービームの自動焦点合せ［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/06	・・レーザービームの成形，例．マスクまたは多焦点合せによるもの［３，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/062	・・・レーザービームを直接制御するもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/0622	・・・・パルス波形の形成によるもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/064	・・・光学素子によるもの，例．レンズ，鏡またはプリズム［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/064@A	集光に関するもの		HB	CC	4E168

B23K26/064@G	プリズムを使用するもの		HB	CC	4E168

B23K26/064@K	光ファイバーを使用するもの		HB	CC	4E168

B23K26/064@N	導光路に関するもの		HB	CC	4E168

B23K26/064@Z	その他のもの		HB	CC	4E168

B23K26/066	・・・・マスクを使用するもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/067	・・・ビームの分割，例．多焦点装置（マルチ・フォーカシング）［７］		HB	CC	4E168

B23K26/073	・・・レーザースポットの成形［７］		HB	CC	4E168

B23K26/08	・レーザービームと加工物とが相対移動する装置［３，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/08@D	加工物移動型		HB	CC	4E168

B23K26/08@F	照射系及び加工物の両方移動型〔複合走査型〕		HB	CC	4E168

B23K26/08@H	多軸走査型レーザー加工装置〔三軸以上のもの〕		HB	CC	4E168

B23K26/08@Z	その他のもの		HB	CC	4E168

B23K26/082	・・スキャニング装置，すなわちレーザーヘッドに対してレーザービームが移動する装置［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/10	・・固定支持装置を用いるもの［３］		HB	CC	4E168

B23K26/12	・特定の環境または雰囲気で行なうもの，例．容器内で行なうもの［３，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/122	・・液体中で行うもの，例．水中［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/14	・レーザービームと流体の流れを併用するもの，例．ガスジェット流との併用；そのためのノズル（Ｂ２３Ｋ２６／１２が優先）［３，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/142	・・副次物の除去のためのもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/144	・・流体の流れが微粒子を含むもの，例．粉末を含むもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/146	・・流体の流れが液体を含むもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/16	・副次物の除去，例．加工中に生ずる微粒子または蒸気の除去（流体の流れを用いるものＢ２３Ｋ２６／１４２）［３］		HB	CC	4E168

B23K26/18	・加工物に吸収層を設けるもの，例．対象物をマーキングまたは保護するためのもの［３］		HB	CC	4E168

B23K26/20	・接合（放射エネルギーによるハンダ付Ｂ２３Ｋ１／００５；予備成形されたプラスチック部品の，レーザービームを用いた加熱による接合Ｂ２９Ｃ６５／１６）［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/21	・・溶接［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/21@A	レーザー溶接一般		HB	CC	4E168

B23K26/21@E	板状体の溶接		HB	CC	4E168

B23K26/21@F	・突き合せ溶接		HB	CC	4E168

B23K26/21@G	・重ね合せ溶接		HB	CC	4E168

B23K26/21@J	管の溶接		HB	CC	4E168

B23K26/21@L	線または棒状体の溶接		HB	CC	4E168

B23K26/21@N	特定物品の溶接		HB	CC	4E168

B23K26/21@P	・容器の溶接，例．容器の封口処理		HB	CC	4E168

B23K26/21@W	前処理または後処理，例．予熱または再溶融を伴うもの		HB	CC	4E168

B23K26/21@Z	その他のもの		HB	CC	4E168

B23K26/211	・・・部品の接続を促進するために特別の材料を挿入するもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/22	・・・スポット溶接［７］		HB	CC	4E168

B23K26/24	・・・シーム溶接［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/242	・・・・隅肉溶接，すなわち２部品を接合している実質的に三角形断面の溶接部を形成する溶接［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/244	・・・・重ねシーム溶接［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/26	・・・・直線状シーム溶接［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/262	・・・・・管の長手方向の溶接［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/28	・・・・軌跡が同一平面上に存在する曲線状シーム溶接［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/282	・・・・・管の周方向の溶接［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/30	・・・・３次元状のシーム溶接［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/302	・・・・・螺旋状シーム溶接［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/32	・・材料の性質を考慮したもの［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/322	・・・被覆金属を含むもの（加工物に吸収層を設けるものＢ２３Ｋ２６／１８）［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/323	・・・異種金属材料を含むもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/324	・・・非金属材料を含むもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/34	・接合以外を目的としたレーザー溶接［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/342	・・肉盛溶接［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/346	・グループＢ２３Ｋ５／００～Ｂ２３Ｋ２５／００に包含される溶接または切断との組み合わせ，例．抵抗溶接との組み合わせ［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/348	・・アーク加熱との組み合わせ，例．ＴＩＧ溶接，ＭＩＧ溶接またはプラズマ溶接との組み合わせ（レーザービームを用いたアーク溶接または切断の開始Ｂ２３Ｋ９／０６７）［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/351	・電気部品のトリミングまたは調整のためのもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/352	・表面処理のためのもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/354	・・溶融によるもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/356	・・レーザー照射の結果生じる衝撃力によるもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/359	・・線または線状パターンの付与，例．破断の起点となる破線の付与［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/36	・材料の除去（Ｂ２３Ｋ２６／５５，Ｂ２３Ｋ２６／５７が優先）［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/361	・・ばり取りまたは機械的トリミングのためのもの（Ｂ２３Ｋ２６／３５１が優先）［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/362	・・レーザーエッチング［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/364	・・・溝の形成のためのもの，例．破断の起点となる溝を刻むためのもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/38	・・穴あけまたは切断［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/38@A	金属材料の切断		HB	CC	4E168

B23K26/38@B	・管の切断		HB	CC	4E168

B23K26/38@Z	その他		HB	CC	4E168

B23K26/382	・・・穴あけ［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/384	・・・・特殊な形状の穴の形成［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/386	・・・・ブラインドホールの形成［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/388	・・・・トレパニング，すなわち軸を中心にしてビームスポットを動かして穴あけするもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/40	・・材料の性質を考慮したもの［７，２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/402	・・・非金属材料を含むもの，例．絶縁体［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/50	・レーザービームに対して透明である加工物の加工［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/53	・・加工物の内部に改質または変質部を形成するためのもの，例．破断の起点となる亀裂の形成［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/55	・・加工物の内部に空間を形成するためのもの，例．流路または流体回路を形成するためのもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/57	・・レーザービームが加工物の一方の面から入射して貫通し，他の加工物の表面に加工を行うもの，例．材料の除去，溶融接続，改質又は変質のためのもの［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/60	・予備処理［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

B23K26/70	・補助作業または器具［２０１４．０１］		HB	CC	4E168

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