Fタームリスト

リスト再作成旧4E068(H25)
4E168 レーザ加工 加工機械      
B23K26/00 -26/70
B23K26/00-26/70 AA AA00
マーキング
AA01 AA02 AA03
・ワークの変色,変質により視認するもの ・ワークの除去,凹凸形成により視認するもの ・ワークに他の物質を付着させて視認するもの
AB AB00
ワークの表面形状を変化させるもの(マーキングは付与しない)
AB01 AB02
・凹凸を付加するもの(粗面化) ・凹凸を除去するもの(平滑化)
AC AC00
表面処理
AC01 AC02 AC03
・溶解によるもの ・衝撃によるもの ・線状の照射によるもの
AD AD00
除去(除去によるマーキングは付与しない)
AD01 AD02 AD03 AD04 AD05 AD06 AD07 AD08
・溝を形成するためのもの ・・割断のための起点形成(スクライビング) ・トリミング ・・電気部品のトリミング ・バリ取り ・面取り ・切断 ・・アークによる加熱を伴うもの
AD11 AD12 AD13 AD14 AD15 AD16 AD17 AD18
・穴あけ ・・貫通孔を形成するためのもの ・・・ピアッシング(切断加工の起点形成) ・・ブラインドホールを形成するためのもの ・・トレパニングのためのもの ・材料の性質を考慮したもの ・・非金属を含むもの ・熱加工以外の除去(アブレ-ションなど)
AE AE00
レーザビームに対して透明である材料の加工
AE01 AE02 AE03 AE04 AE05
・内部に改質層又は改質点を形成するもの ・・多光子吸収によるもの ・・熱影響によるもの ・内部に空間を形成するもの ・透明体を通して加工を行うもの
BA BA00
レーザ溶接
BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08 BA09
・継手形状 ・・重ね ・・重ね隅肉 ・・隅肉 ・・T字継手又は十字継手 ・・へり継手 ・・板以外の特定形状を含むもの ・・・棒又は管との突き合わせ ・・・棒又は管と他の部材との隅肉溶接
BA11 BA12 BA13 BA14 BA15 BA16
・ビード ・・シーム ・・・直線状のシーム ・・・同一平面上の曲線シーム ・・・3次元シーム ・・スポット
BA21 BA22 BA23 BA24 BA25 BA26 BA27 BA28 BA29 BA30
・特定物品の溶接 ・・管のシーム溶接 ・・・外周 ・・・内周 ・・・周方向 ・・・軸方向 ・・・螺旋状 ・・電線又は棒どうし ・・電線又は棒と端子 ・・容器
BA31 BA32 BA33 BA34 BA35 BA36 BA37 BA38 BA39 BA40
・溶加材を用いるもの ・・肉盛溶接 ・・・肉盛材の材質により効果を奏するもの ・・・粉体以外の肉盛材が供給されるもの ・・・ワークとレーザビームとの相対移動により効果を奏するもの ・・・・レーザビームが走査されるもの ・・ワイヤを供給しつつ行う溶接 ・・・ワイヤの材質により効果を奏するもの ・・・ワイヤの送給手段が記載されているもの ・・・溶融池自体の熱によってワイヤが溶融されるもの
BA41 BA42 BA43 BA44
・併用溶接(レーザビーム以外の手段も母材を溶かすもの) ・・アークによる加熱を伴うもの ・・誘導加熱 ・・抵抗加熱
BA51 BA52 BA53 BA54 BA55 BA56 BA57 BA58
・溶接の前後処理 ・・前処理 ・・・熱処理 ・・・・入熱を追加するためのもの(予熱など) ・・・・ワークの性質を調整するためのもの ・・・特殊なセッティング ・・・・仮付け ・・・・特別な開先を設けるもの(嵌合などを含む)
BA62 BA63 BA64 BA65 BA66 BA67 BA68
・・後処理 ・・・熱処理 ・・・・機械的性質を変化させるためのもの ・・・・応力緩和のためのもの(ひずみ取りなど) ・・・機械加工 ・・・・製品への後加工(プレス成形など) ・・・・矯正のためのもの
BA71 BA72 BA73 BA74
・溶融池の調整又は制御 ・・キーホールに特徴を有するもの ・・ブローホールの発生を抑制するもの(ポロシティーの抑制を含む) ・・溶け込み深さに関するもの
BA81 BA82 BA83 BA84 BA85 BA86 BA87 BA88 BA89 BA90
・母材に特徴を有するもの ・・鉄基材料 ・・・鋼 ・・・・特殊合金鋼(Cr-Mo鋼など) ・・・・高張力鋼(ハイテン) ・・・・ステンレス鋼 ・・非鉄金属材料 ・・被覆部材を含むもの ・・異種金属部材を含むもの ・・非金属部材を含むもの
CA CA00
計測対象
CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA07
・光 ・・加工用ビームを直接計測 ・・加工用ビームの反射光 ・・加工用ビームの透過光 ・・加工により発生した光 ・・視覚センサ(CCDカメラなど) ・計測のための補助光源を有するもの(CA01からCA06の付与も検討)
CA11 CA12 CA13 CA14 CA15 CA16
・温度 ・磁気 ・位置 ・速度(角速度を含む) ・高さ ・・静電容量
CB CB00
制御
CB01 CB02 CB03 CB04 CB05 CB06 CB07 CB08
・ワークの位置決め ・レーザビームとワークとの相対移動 ・・照射系移動 ・・・照射系揺動 ・・・・レンズを振動させるもの ・・・・ヘッドを振動させるもの ・・ワーク移動(回転を含む) ・・3次元
CB11 CB12 CB13 CB14 CB15 CB16 CB17 CB18 CB19 CB20
・焦点合わせ(デフォーカスはDA37を付与する) ・・レンズの光軸方向の移動 ・・・オートフォーカス ・・レンズ交換を行うもの ・・ヘッド自体又はワークを移動させるもの(焦点合わせを目的とするもののみ) ・・ミラーによる焦点合わせ ・・光軸方向に複数の焦点 ・照準合わせ(軸合わせ) ・・自動軸合わせ ・・・倣い又は追従
CB21 CB22 CB23 CB24
・ワークの観察(加工前の観察を含む) ・・加工箇所 ・・加工前 ・・加工後
DA DA00
加工用レーザビーム
DA01 DA02 DA03 DA04 DA05 DA06
・波長(加工点における波長) ・・赤外線(750nm<波長≦1000μm) ・・可視光(400<波長≦750nm) ・・紫外線(1≦波長≦400nm) ・・紫外線より波長の短いもの(波長<1nm) ・・波長変換を行うもの
DA11 DA12 DA13 DA14
・発振器(シード光は付与しない) ・・マルチモード ・・複数の発振器 ・・・同一波長
DA22 DA23 DA24 DA25 DA26 DA27 DA28 DA29
・・多波長レーザ ・・CO2レーザ ・・YAGレーザ ・・エキシマレーザ ・・半導体レーザ ・・チタンサファイアレーザ ・・ファイバレーザ ・・ディスクレーザ
DA31 DA32 DA33 DA34 DA35 DA36 DA37 DA38 DA39 DA40
・空間的分布 ・・スポット径 ・・スポット形状 ・・・楕円又は長円 ・・・矩形 ・・・環状 ・・エネルギ分布 ・・・トップハット ・・・ガウス又はトップハット以外で分布に特徴を有するもの ・・・ワーク上でのエネルギ密度又はパワーが記載されているもの
DA41 DA42 DA43 DA44 DA45 DA46 DA47 DA48
・時間的分布 ・・CW ・・パルス ・・・パルス半値幅 ・・・・ナノ秒 ・・・・ピコ秒 ・・・・フェムト秒 ・・・・フェムト秒未満
DA52 DA53 DA54 DA60
・・・パルス形状 ・・・・矩形 ・・・パルス変換を行うもの(パルスパターンを形成するもの) ・偏光方向
EA EA00
レーザビームの光路
EA01 EA02 EA03 EA04 EA05 EA06 EA07 EA08 EA09
・分岐,合流光学系 ・・分岐,合流のための手段 ・・・ハーフミラー ・・・偏光ミラー ・・・回折現象を用いるもの ・・分岐してそれぞれ加工 ・・分岐後再び合流 ・・複数の発振器から出射されたレーザビームを合流 ・・複数のレーザビームを重畳
EA11 EA12 EA13 EA14 EA15 EA16 EA17 EA18 EA19 EA20
・光学素子 ・・レンズの組み合わせ,配置 ・・特殊なレンズ(単純な凸レンズ,凹レンズ以外のレンズ)を用いるもの ・・プリズムを用いるもの ・・ガルバノミラー ・・ポリゴンミラー ・・光ファイバを用いるもの(ファイバレーザはDA28を付与) ・・・反射光の光路となるもの ・・マスク(アパーチャ)を用いるもの ・・シャッタを用いるもの
EA22 EA23 EA24 EA25 EA26
・・光学素子が出没するもの(焦点合わせ又は照準合わせを目的とするものを除く) ・・収差を利用する素子 ・・光学系の保護装置 ・・・光学素子の冷却(光学素子を含む複数の要素をまとめて冷却するものを含む) ・・・レーザビームからの保護
FA FA00
ノズル
FA01 FA02 FA03 FA04 FA05 FA06
・複数の出入り口が同心円状に配置されるもの ・螺旋流 ・内面でレーザビームを反射 ・2種以上のガスを噴射 ・液体を噴射 ・切り換え
FB FB00
加工雰囲気
FB01 FB02 FB03 FB04 FB05 FB06 FB07 FB08 FB09
・アシストガス,シールドガス ・・活性ガス ・・不活性ガス ・・還元性ガス ・・空気 ・減圧又は真空 ・液体(副次物を除去するためのものを除く) ・・微粒子を含む流体 ・水中での加工
FC FC00
副次物の除去
FC01 FC02 FC03 FC04 FC05 FC06 FC07
・吸引 ・吸着 ・・電気的,磁気的吸着 ・ガスによる吹送 ・液体による吹送 ・微粒子を含む流体 ・隔離
FD FD00
吸収層,反射層
FD01 FD02 FD03 FD04
・吸収層を用いるもの ・反射層を用いるもの ・層の材質 ・層の形成
GA GA00
前後処理,併用加工
GA01 GA02 GA03 GA04 GA05 GA06
・ワークの搬入 ・ワークの搬出 ・ロボットを用いるもの ・他の加工手段を併用するもの(同時又はこれに類する使用) ・・ウォータジェット ・・タレットパンチングプレスなど
HA HA00
載置台
HA01 HA02 HA03 HA04 HA05 HA06 HA07 HA08 HA09
・吸着機構を有するもの ・・吸着専用の穴,溝が記載されているもの ・浮上機構を有するもの(気体による浮上など) ・ブラシを有するもの ・剣山形,鋸歯状などの支持部材を有するもの ・パレットを用いるもの ・シュータ機能を有するもの ・副次物除去機能を有するもの ・加工後のレーザビームの散乱対策を有するもの
JA JA00
ワークの材質
JA01 JA02 JA03 JA04 JA05 JA06
・金属材料 ・・鉄基材料 ・・アルミ又はアルミ合金 ・・銅又は銅合金 ・・チタン又はチタン合金 ・・ニッケル又はニッケル合金
JA11 JA12 JA13 JA14 JA15 JA16 JA17 JA18
・非金属材料 ・・シリコン ・・シリコン以外の半導体用基板 ・・ガラス ・・セラミクス ・・カーボン材料 ・・樹脂 ・・紙,布,木材
JA21 JA22 JA23 JA24 JA25 JA26 JA27 JA28
・複合材料 ・・金属ベース ・・樹脂ベース ・・特定の添加材により強化するもの ・・・繊維,ファイバ ・・・粉末,粒子 ・・多層材料 ・・・異種材料によるもの
JB JB00
ワークの用途
JB01 JB02 JB03 JB04 JB05
・プリント基板 ・ソーラパネル ・ディスプレイパネル ・エンジン又はタービン ・光学部品
KA KA00
課題,目的
KA01 KA02 KA03 KA04 KA05 KA06 KA07 KA08 KA09 KA10
・レーザビーム品質の調整,制御 ・・ビームスポット形状の高品質化 ・・ビームプロファイルの高品質化 ・・ワークへのエネルギ投入量の調整 ・加工効率の向上 ・・歩留まりを向上させるためのもの ・・加工時間の短縮のためのもの ・加工精度の向上 ・・照射タイミングによって精度向上するもの ・・レーザビームとワークとの位置決め精度を向上するもの
KA11 KA12 KA13 KA14 KA15 KA16 KA17 KA18
・装置構成の簡略化 ・・レイアウト調整によるもの ・・小型化を行うもの ・・光路上の構成によるもの ・異常検知,警報 ・安全対策 ・熱歪,熱レンズ,焼損などに対する熱対策 ・・加工順,照射順
KB KB00
課題,目的の解決のための改良点
KB01 KB02 KB03 KB04 KB05
・発振器 ・光路 ・ノズルなど照射口 ・雰囲気 ・ヘッド
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