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リスト再作成旧4E068(H25)
4E168 | レーザ加工 | 加工機械 |
B23K26/00 -26/70 |
B23K26/00-26/70 | AA | AA00 マーキング |
AA01 | AA02 | AA03 | |||||||
・ワークの変色,変質により視認するもの | ・ワークの除去,凹凸形成により視認するもの | ・ワークに他の物質を付着させて視認するもの | ||||||||||
AB | AB00 ワークの表面形状を変化させるもの(マーキングは付与しない) |
AB01 | AB02 | |||||||||
・凹凸を付加するもの(粗面化) | ・凹凸を除去するもの(平滑化) | |||||||||||
AC | AC00 表面処理 |
AC01 | AC02 | AC03 | ||||||||
・溶解によるもの | ・衝撃によるもの | ・線状の照射によるもの | ||||||||||
AD | AD00 除去(除去によるマーキングは付与しない) |
AD01 | AD02 | AD03 | AD04 | AD05 | AD06 | AD07 | AD08 | |||
・溝を形成するためのもの | ・・割断のための起点形成(スクライビング) | ・トリミング | ・・電気部品のトリミング | ・バリ取り | ・面取り | ・切断 | ・・アークによる加熱を伴うもの | |||||
AD11 | AD12 | AD13 | AD14 | AD15 | AD16 | AD17 | AD18 | |||||
・穴あけ | ・・貫通孔を形成するためのもの | ・・・ピアッシング(切断加工の起点形成) | ・・ブラインドホールを形成するためのもの | ・・トレパニングのためのもの | ・材料の性質を考慮したもの | ・・非金属を含むもの | ・熱加工以外の除去(アブレ-ションなど) | |||||
AE | AE00 レーザビームに対して透明である材料の加工 |
AE01 | AE02 | AE03 | AE04 | AE05 | ||||||
・内部に改質層又は改質点を形成するもの | ・・多光子吸収によるもの | ・・熱影響によるもの | ・内部に空間を形成するもの | ・透明体を通して加工を行うもの | ||||||||
BA | BA00 レーザ溶接 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | ||
・継手形状 | ・・重ね | ・・重ね隅肉 | ・・隅肉 | ・・T字継手又は十字継手 | ・・へり継手 | ・・板以外の特定形状を含むもの | ・・・棒又は管との突き合わせ | ・・・棒又は管と他の部材との隅肉溶接 | ||||
BA11 | BA12 | BA13 | BA14 | BA15 | BA16 | |||||||
・ビード | ・・シーム | ・・・直線状のシーム | ・・・同一平面上の曲線シーム | ・・・3次元シーム | ・・スポット | |||||||
BA21 | BA22 | BA23 | BA24 | BA25 | BA26 | BA27 | BA28 | BA29 | BA30 | |||
・特定物品の溶接 | ・・管のシーム溶接 | ・・・外周 | ・・・内周 | ・・・周方向 | ・・・軸方向 | ・・・螺旋状 | ・・電線又は棒どうし | ・・電線又は棒と端子 | ・・容器 | |||
BA31 | BA32 | BA33 | BA34 | BA35 | BA36 | BA37 | BA38 | BA39 | BA40 | |||
・溶加材を用いるもの | ・・肉盛溶接 | ・・・肉盛材の材質により効果を奏するもの | ・・・粉体以外の肉盛材が供給されるもの | ・・・ワークとレーザビームとの相対移動により効果を奏するもの | ・・・・レーザビームが走査されるもの | ・・ワイヤを供給しつつ行う溶接 | ・・・ワイヤの材質により効果を奏するもの | ・・・ワイヤの送給手段が記載されているもの | ・・・溶融池自体の熱によってワイヤが溶融されるもの | |||
BA41 | BA42 | BA43 | BA44 | |||||||||
・併用溶接(レーザビーム以外の手段も母材を溶かすもの) | ・・アークによる加熱を伴うもの | ・・誘導加熱 | ・・抵抗加熱 | |||||||||
BA51 | BA52 | BA53 | BA54 | BA55 | BA56 | BA57 | BA58 | |||||
・溶接の前後処理 | ・・前処理 | ・・・熱処理 | ・・・・入熱を追加するためのもの(予熱など) | ・・・・ワークの性質を調整するためのもの | ・・・特殊なセッティング | ・・・・仮付け | ・・・・特別な開先を設けるもの(嵌合などを含む) | |||||
BA62 | BA63 | BA64 | BA65 | BA66 | BA67 | BA68 | ||||||
・・後処理 | ・・・熱処理 | ・・・・機械的性質を変化させるためのもの | ・・・・応力緩和のためのもの(ひずみ取りなど) | ・・・機械加工 | ・・・・製品への後加工(プレス成形など) | ・・・・矯正のためのもの | ||||||
BA71 | BA72 | BA73 | BA74 | |||||||||
・溶融池の調整又は制御 | ・・キーホールに特徴を有するもの | ・・ブローホールの発生を抑制するもの(ポロシティーの抑制を含む) | ・・溶け込み深さに関するもの | |||||||||
BA81 | BA82 | BA83 | BA84 | BA85 | BA86 | BA87 | BA88 | BA89 | BA90 | |||
・母材に特徴を有するもの | ・・鉄基材料 | ・・・鋼 | ・・・・特殊合金鋼(Cr-Mo鋼など) | ・・・・高張力鋼(ハイテン) | ・・・・ステンレス鋼 | ・・非鉄金属材料 | ・・被覆部材を含むもの | ・・異種金属部材を含むもの | ・・非金属部材を含むもの | |||
CA | CA00 計測対象 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | ||||
・光 | ・・加工用ビームを直接計測 | ・・加工用ビームの反射光 | ・・加工用ビームの透過光 | ・・加工により発生した光 | ・・視覚センサ(CCDカメラなど) | ・計測のための補助光源を有するもの(CA01からCA06の付与も検討) | ||||||
CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | |||||||
・温度 | ・磁気 | ・位置 | ・速度(角速度を含む) | ・高さ | ・・静電容量 | |||||||
CB | CB00 制御 |
CB01 | CB02 | CB03 | CB04 | CB05 | CB06 | CB07 | CB08 | |||
・ワークの位置決め | ・レーザビームとワークとの相対移動 | ・・照射系移動 | ・・・照射系揺動 | ・・・・レンズを振動させるもの | ・・・・ヘッドを振動させるもの | ・・ワーク移動(回転を含む) | ・・3次元 | |||||
CB11 | CB12 | CB13 | CB14 | CB15 | CB16 | CB17 | CB18 | CB19 | CB20 | |||
・焦点合わせ(デフォーカスはDA37を付与する) | ・・レンズの光軸方向の移動 | ・・・オートフォーカス | ・・レンズ交換を行うもの | ・・ヘッド自体又はワークを移動させるもの(焦点合わせを目的とするもののみ) | ・・ミラーによる焦点合わせ | ・・光軸方向に複数の焦点 | ・照準合わせ(軸合わせ) | ・・自動軸合わせ | ・・・倣い又は追従 | |||
CB21 | CB22 | CB23 | CB24 | |||||||||
・ワークの観察(加工前の観察を含む) | ・・加工箇所 | ・・加工前 | ・・加工後 | |||||||||
DA | DA00 加工用レーザビーム |
DA01 | DA02 | DA03 | DA04 | DA05 | DA06 | |||||
・波長(加工点における波長) | ・・赤外線(750nm<波長≦1000μm) | ・・可視光(400<波長≦750nm) | ・・紫外線(1≦波長≦400nm) | ・・紫外線より波長の短いもの(波長<1nm) | ・・波長変換を行うもの | |||||||
DA11 | DA12 | DA13 | DA14 | |||||||||
・発振器(シード光は付与しない) | ・・マルチモード | ・・複数の発振器 | ・・・同一波長 | |||||||||
DA22 | DA23 | DA24 | DA25 | DA26 | DA27 | DA28 | DA29 | |||||
・・多波長レーザ | ・・CO2レーザ | ・・YAGレーザ | ・・エキシマレーザ | ・・半導体レーザ | ・・チタンサファイアレーザ | ・・ファイバレーザ | ・・ディスクレーザ | |||||
DA31 | DA32 | DA33 | DA34 | DA35 | DA36 | DA37 | DA38 | DA39 | DA40 | |||
・空間的分布 | ・・スポット径 | ・・スポット形状 | ・・・楕円又は長円 | ・・・矩形 | ・・・環状 | ・・エネルギ分布 | ・・・トップハット | ・・・ガウス又はトップハット以外で分布に特徴を有するもの | ・・・ワーク上でのエネルギ密度又はパワーが記載されているもの | |||
DA41 | DA42 | DA43 | DA44 | DA45 | DA46 | DA47 | DA48 | |||||
・時間的分布 | ・・CW | ・・パルス | ・・・パルス半値幅 | ・・・・ナノ秒 | ・・・・ピコ秒 | ・・・・フェムト秒 | ・・・・フェムト秒未満 | |||||
DA52 | DA53 | DA54 | DA60 | |||||||||
・・・パルス形状 | ・・・・矩形 | ・・・パルス変換を行うもの(パルスパターンを形成するもの) | ・偏光方向 | |||||||||
EA | EA00 レーザビームの光路 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA07 | EA08 | EA09 | ||
・分岐,合流光学系 | ・・分岐,合流のための手段 | ・・・ハーフミラー | ・・・偏光ミラー | ・・・回折現象を用いるもの | ・・分岐してそれぞれ加工 | ・・分岐後再び合流 | ・・複数の発振器から出射されたレーザビームを合流 | ・・複数のレーザビームを重畳 | ||||
EA11 | EA12 | EA13 | EA14 | EA15 | EA16 | EA17 | EA18 | EA19 | EA20 | |||
・光学素子 | ・・レンズの組み合わせ,配置 | ・・特殊なレンズ(単純な凸レンズ,凹レンズ以外のレンズ)を用いるもの | ・・プリズムを用いるもの | ・・ガルバノミラー | ・・ポリゴンミラー | ・・光ファイバを用いるもの(ファイバレーザはDA28を付与) | ・・・反射光の光路となるもの | ・・マスク(アパーチャ)を用いるもの | ・・シャッタを用いるもの | |||
EA22 | EA23 | EA24 | EA25 | EA26 | ||||||||
・・光学素子が出没するもの(焦点合わせ又は照準合わせを目的とするものを除く) | ・・収差を利用する素子 | ・・光学系の保護装置 | ・・・光学素子の冷却(光学素子を含む複数の要素をまとめて冷却するものを含む) | ・・・レーザビームからの保護 | ||||||||
FA | FA00 ノズル |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA05 | FA06 | |||||
・複数の出入り口が同心円状に配置されるもの | ・螺旋流 | ・内面でレーザビームを反射 | ・2種以上のガスを噴射 | ・液体を噴射 | ・切り換え | |||||||
FB | FB00 加工雰囲気 |
FB01 | FB02 | FB03 | FB04 | FB05 | FB06 | FB07 | FB08 | FB09 | ||
・アシストガス,シールドガス | ・・活性ガス | ・・不活性ガス | ・・還元性ガス | ・・空気 | ・減圧又は真空 | ・液体(副次物を除去するためのものを除く) | ・・微粒子を含む流体 | ・水中での加工 | ||||
FC | FC00 副次物の除去 |
FC01 | FC02 | FC03 | FC04 | FC05 | FC06 | FC07 | ||||
・吸引 | ・吸着 | ・・電気的,磁気的吸着 | ・ガスによる吹送 | ・液体による吹送 | ・微粒子を含む流体 | ・隔離 | ||||||
FD | FD00 吸収層,反射層 |
FD01 | FD02 | FD03 | FD04 | |||||||
・吸収層を用いるもの | ・反射層を用いるもの | ・層の材質 | ・層の形成 | |||||||||
GA | GA00 前後処理,併用加工 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA04 | GA05 | GA06 | |||||
・ワークの搬入 | ・ワークの搬出 | ・ロボットを用いるもの | ・他の加工手段を併用するもの(同時又はこれに類する使用) | ・・ウォータジェット | ・・タレットパンチングプレスなど | |||||||
HA | HA00 載置台 |
HA01 | HA02 | HA03 | HA04 | HA05 | HA06 | HA07 | HA08 | HA09 | ||
・吸着機構を有するもの | ・・吸着専用の穴,溝が記載されているもの | ・浮上機構を有するもの(気体による浮上など) | ・ブラシを有するもの | ・剣山形,鋸歯状などの支持部材を有するもの | ・パレットを用いるもの | ・シュータ機能を有するもの | ・副次物除去機能を有するもの | ・加工後のレーザビームの散乱対策を有するもの | ||||
JA | JA00 ワークの材質 |
JA01 | JA02 | JA03 | JA04 | JA05 | JA06 | |||||
・金属材料 | ・・鉄基材料 | ・・アルミ又はアルミ合金 | ・・銅又は銅合金 | ・・チタン又はチタン合金 | ・・ニッケル又はニッケル合金 | |||||||
JA11 | JA12 | JA13 | JA14 | JA15 | JA16 | JA17 | JA18 | |||||
・非金属材料 | ・・シリコン | ・・シリコン以外の半導体用基板 | ・・ガラス | ・・セラミクス | ・・カーボン材料 | ・・樹脂 | ・・紙,布,木材 | |||||
JA21 | JA22 | JA23 | JA24 | JA25 | JA26 | JA27 | JA28 | |||||
・複合材料 | ・・金属ベース | ・・樹脂ベース | ・・特定の添加材により強化するもの | ・・・繊維,ファイバ | ・・・粉末,粒子 | ・・多層材料 | ・・・異種材料によるもの | |||||
JB | JB00 ワークの用途 |
JB01 | JB02 | JB03 | JB04 | JB05 | ||||||
・プリント基板 | ・ソーラパネル | ・ディスプレイパネル | ・エンジン又はタービン | ・光学部品 | ||||||||
KA | KA00 課題,目的 |
KA01 | KA02 | KA03 | KA04 | KA05 | KA06 | KA07 | KA08 | KA09 | KA10 | |
・レーザビーム品質の調整,制御 | ・・ビームスポット形状の高品質化 | ・・ビームプロファイルの高品質化 | ・・ワークへのエネルギ投入量の調整 | ・加工効率の向上 | ・・歩留まりを向上させるためのもの | ・・加工時間の短縮のためのもの | ・加工精度の向上 | ・・照射タイミングによって精度向上するもの | ・・レーザビームとワークとの位置決め精度を向上するもの | |||
KA11 | KA12 | KA13 | KA14 | KA15 | KA16 | KA17 | KA18 | |||||
・装置構成の簡略化 | ・・レイアウト調整によるもの | ・・小型化を行うもの | ・・光路上の構成によるもの | ・異常検知,警報 | ・安全対策 | ・熱歪,熱レンズ,焼損などに対する熱対策 | ・・加工順,照射順 | |||||
KB | KB00 課題,目的の解決のための改良点 |
KB01 | KB02 | KB03 | KB04 | KB05 | ||||||
・発振器 | ・光路 | ・ノズルなど照射口 | ・雰囲気 | ・ヘッド |