FI(一覧表示)

  • B23K1/00
  • ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱(B23K3/00が優先;特殊な材料,媒剤の使用によってのみ特徴づけられるものB23K35/00;プリント回路製作における浸漬または噴流式ハンダ付H05K3/34)[5] HB CC 4E080
  • B23K1/00@A
  • 検査,測定手段を有するもの HB CC 4E080
  • B23K1/00@B
  • はんだ材付着防止・マスキング HB CC 4E080
  • B23K1/00@U
  • ・方法 HB CC 4E080
  • B23K1/00@V
  • ・化学的処理 HB CC 4E080
  • B23K1/00@W
  • ・組成物 HB CC 4E080
  • B23K1/00@X
  • ・治具 HB CC 4E080
  • B23K1/00@C
  • 後処理 HB CC 4E080
  • B23K1/00@D
  • ・余剰はんだ除去 HB CC 4E080
  • B23K1/00@E
  • ・清浄化 HB CC 4E080
  • B23K1/00@F
  • ・・残フラツクス・レジスト除去 HB CC 4E080
  • B23K1/00@T
  • ・・乾燥 HB CC 4E080
  • B23K1/00@Y
  • ・フラツクス・はんだ材除去用組成物 HB CC 4E080
  • B23K1/00@G
  • ガスはんだ付 HB CC 4E080
  • B23K1/00@H
  • 塩浴,油浴 HB CC 4E080
  • B23K1/00@J
  • 拡散 HB CC 4E080
  • B23K1/00@K
  • 加圧 HB CC 4E080
  • B23K1/00@L
  • 放電ア-ク〔ロ-材と母材間にソフトア-クをとばしてロ-接合〕 HB CC 4E080
  • B23K1/00@S
  • クラツド材の使用〔構造材等の芯材にロ-材を被覆したものを用いるロ-付〕 HB CC 4E080
  • B23K1/00@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/00,310
  • ・低温ハンダ付;ロウ付,高温ハンダ付 HB CC 4E080
  • B23K1/00,310@A
  • 工程の結合 HB CC 4E080
  • B23K1/00,310@B
  • 材料・雰囲気・温度の組合 HB CC 4E080
  • B23K1/00,310@C
  • ステツプロウ付〔ロ-付工程を高温ロ-材から低温ロ-材へと〕 HB CC 4E080
  • B23K1/00,310@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/00,320
  • ・ア-クロウ付〔ア-ノスタツドロ-付:スタツド状物のア-クロ-付〕 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330
  • ・ハンダ付,ロウ付の特定物品への適用 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@A
  • 熱交換器 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@H
  • ・熱交換器の製造 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@J
  • ・・熱交換器の製造の工程の組合わせ HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@K
  • ・熱交換器の構造と関連するもの HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@L
  • ・ロウ材・フラツクス成分と関連するもの HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@B
  • 工具 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@C
  • ・工具処理 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@D
  • 端子・リ-ド線 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@E
  • 半導体・基板 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@F
  • 長尺体 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@G
  • HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@M
  • 装身具・メガネ HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@N
  • 機械要素・部品 HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@P
  • エンジン・タ-ビン HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@Q
  • 各単体・プリンタ- HB CC 4E080
  • B23K1/00,330@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/002
  • ・誘導加熱によるハンダ付[5] HB CC 4E080
  • B23K1/005
  • ・放射エネルギによるハンダ付[5] HB CC 4E080
  • B23K1/005@A
  • レ-ザ光による HB CC 4E080
  • B23K1/005@B
  • 赤外線による HB CC 4E080
  • B23K1/005@C
  • 照射調整・制御の手段に特徴 HB CC 4E080
  • B23K1/005@D
  • ・集光部に特徴 HB CC 4E080
  • B23K1/005@E
  • ・遮蔽に特徴 HB CC 4E080
  • B23K1/005@F
  • 押圧・治具 HB CC 4E080
  • B23K1/005@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/008
  • ・炉内のハンダ付(B23K1/012が優先)[5] HB CC 4E080
  • B23K1/008@A
  • バツチ型 HB CC 4E080
  • B23K1/008@B
  • ・真空型 HB CC 4E080
  • B23K1/008@C
  • 被処理物が炉内で移動する型 HB CC 4E080
  • B23K1/008@D
  • ・真空型 HB CC 4E080
  • B23K1/008@E
  • 付属具・トレイ・搬入出に特徴 HB CC 4E080
  • B23K1/008@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/012
  • ・高温ガスの使用によるハンダ付[5] HB CC 4E080
  • B23K1/015
  • ・・蒸気凝縮ハンダ付[5] HB CC 4E080
  • B23K1/015@A
  • 方法 HB CC 4E080
  • B23K1/015@B
  • 装置・構造 HB CC 4E080
  • B23K1/015@D
  • ・搬送一般 HB CC 4E080
  • B23K1/015@E
  • ・治具 HB CC 4E080
  • B23K1/015@F
  • ベ-パ回収・流出防止 HB CC 4E080
  • B23K1/015@G
  • ・遮蔽・密閉によるもの HB CC 4E080
  • B23K1/015@H
  • ・搬送手段に関するもの HB CC 4E080
  • B23K1/015@J
  • 水、フラツクス等の分離・除去 HB CC 4E080
  • B23K1/015@K
  • ベ-パ材 HB CC 4E080
  • B23K1/015@L
  • 加熱制御・ベ-パ量調整 HB CC 4E080
  • B23K1/015@M
  • ・被半田づけ物体の予熱・冷却 HB CC 4E080
  • B23K1/015@N
  • 蒸気の供給 HB CC 4E080
  • B23K1/015@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/018
  • ・ハンダ離脱;溶けたハンダまたは他の残渣の除去[5] HB CC 4E080
  • B23K1/018@A
  • 吸引によるもの HB CC 4E080
  • B23K1/018@B
  • ・コテ構造 HB CC 4E080
  • B23K1/018@C
  • ・・一回の吸引工程のもの HB CC 4E080
  • B23K1/018@D
  • ・・コテ先部に特徴を有するもの HB CC 4E080
  • B23K1/018@E
  • ・毛細管現象利用・繊維状物 HB CC 4E080
  • B23K1/018@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/06
  • ・振動を用いるもの,例.超音波振動 HB CC 4E080
  • B23K1/06@A
  • 摩擦・振動によるもの HB CC 4E080
  • B23K1/06@B
  • ・超音波を用いるもの HB CC 4E080
  • B23K1/06@C
  • ・・熱交換器のろう付に適用したもの HB CC 4E080
  • B23K1/06@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/08
  • ・溶融ハンダ中への浸漬によるハンダ付 HB CC 4E080
  • B23K1/08@B
  • 溶中における超音波の使用 HB CC 4E080
  • B23K1/08@C
  • 搬送系 HB CC 4E080
  • B23K1/08@D
  • ・キヤリアホルダ- HB CC 4E080
  • B23K1/08@K
  • ・キヤリア,レ-ル,コンベアの傾動 HB CC 4E080
  • B23K1/08@Y
  • 各種のハンダ付方法 HB CC 4E080
  • B23K1/08@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/08,310
  • ・・浸漬型 HB CC 4E080
  • B23K1/08,320
  • ・・・噴流型 HB CC 4E080
  • B23K1/08,320@A
  • 複数ノズル HB CC 4E080
  • B23K1/08,320@B
  • 噴流の調整 HB CC 4E080
  • B23K1/08,320@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/14
  • ・継目のハンダ付に特に適したもの(ハンダ付以外の操作を含む管の製造B21C)[5] HB CC 4E080
  • B23K1/14@A
  • 流動〔ロ-材の濡れ促進のための構造〕 HB CC 4E080
  • B23K1/14@B
  • 溜め〔余剰ロ-材の収容〕 HB CC 4E080
  • B23K1/14@C
  • 封止〔ハンダ付,ロ-付によるシ-ル〕 HB CC 4E080
  • B23K1/14@D
  • 継手の間隙を考慮したもの HB CC 4E080
  • B23K1/14@E
  • ガス抜きを考慮したもの HB CC 4E080
  • B23K1/14@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/16
  • ・・長さの方向の継手,例.殻体のもの[5] HB CC 4E080
  • B23K1/16@A
  • 缶〔胴板のつき合せ〕 HB CC 4E080
  • B23K1/16@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/18
  • ・・円周方向の継手,例.殻体のもの[5] HB CC 4E080
  • B23K1/18@A
  • 棒状体の突合せによる HB CC 4E080
  • B23K1/18@B
  • ・管状体 HB CC 4E080
  • B23K1/18@C
  • ・・スリ-ブを使用するもの HB CC 4E080
  • B23K1/18@D
  • 棒・管と板状,フランジ状体 HB CC 4E080
  • B23K1/18@E
  • ・缶状体 HB CC 4E080
  • B23K1/18@F
  • 棒・管のT形継手 HB CC 4E080
  • B23K1/18@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/19
  • ・ハンダ付される材料の性質を考慮したもの[3] HB CC 4E080
  • B23K1/19@A
  • アルミニウム HB CC 4E080
  • B23K1/19@D
  • ・アルミニウム素材の調整 HB CC 4E080
  • B23K1/19@E
  • ・ろう材,フラツクス成分に関するもの HB CC 4E080
  • B23K1/19@F
  • ・・Zn,Mg等の成分,挙動に関するもの HB CC 4E080
  • B23K1/19@G
  • ・雰囲気に関連するもの〔Alのロ-付時の気相の調整を含む〕 HB CC 4E080
  • B23K1/19@B
  • セラミツク〔セラミツクと金属〕 HB CC 4E080
  • B23K1/19@H
  • ・セラミツクのろう付中,熱膨張の差に関するもの〔応力緩和,割れ防止のための処理,構造〕 HB CC 4E080
  • B23K1/19@C
  • 焼結体〔接合と同時に溶浸考慮〕 HB CC 4E080
  • B23K1/19@J
  • 鉄,鋼,ステンレス,ニツケル HB CC 4E080
  • B23K1/19@K
  • HB CC 4E080
  • B23K1/19@L
  • チタン HB CC 4E080
  • B23K1/19@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
  • B23K1/20
  • ・ハンダ付物品又はハンダ付部の予備処理,例.電解被覆に関するもの(特殊な方法での表面の調整は,処理又は処理される物のための適切なクラス,例.C04B,C23C,参照) HB CC 4E080
  • B23K1/20@A
  • アルミニウムに対する処理 HB CC 4E080
  • B23K1/20@B
  • 鉄に対する処理 HB CC 4E080
  • B23K1/20@G
  • ・ステンレスに対する処理 HB CC 4E080
  • B23K1/20@C
  • 銅に対する処理 HB CC 4E080
  • B23K1/20@D
  • 上記以外の金属に対する処理 HB CC 4E080
  • B23K1/20@E
  • セラミツクに対する処理 HB CC 4E080
  • B23K1/20@F
  • 被接合物に対する半田メツキ HB CC 4E080
  • B23K1/20@J
  • 予備はんだ〔はんだメツキ以外のもの〕 HB CC 4E080
  • B23K1/20@H
  • 表面清浄,酸化物除去 HB CC 4E080
  • B23K1/20@K
  • 活性化〔濡れ性はんだ付性向上のための処理〕 HB CC 4E080
  • B23K1/20@L
  • 焼結体のため HB CC 4E080
  • B23K1/20@Z
  • その他のもの HB CC 4E080
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