FI(一覧表示)

B23K15/00	電子ビーム溶接または切断（電子ビームまたはイオンビーム管Ｈ０１Ｊ３７／００）	HB	CC	4E066

B23K15/00,501	・電子ビ－ム溶接	HB	CC	4E066

B23K15/00,501@A	電子ビ－ム溶接方法	HB	CC	4E066

B23K15/00,501@B	・溶加材を使用するもの	HB	CC	4E066

B23K15/00,501@C	・始終端処理	HB	CC	4E066

B23K15/00,501@D	電子ビ－ム溶接装置	HB	CC	4E066

B23K15/00,501@Z	その他のもの	HB	CC	4E066

B23K15/00,502	・電子ビ－ム加工（溶接・切断・穿孔を除く）	HB	CC	4E066

B23K15/00,503	・電子ビ－ムの照準，走査	HB	CC	4E066

B23K15/00,504	・加工物の支持，送給または観察	HB	CC	4E066

B23K15/00,504@A	加工物の位置決め	HB	CC	4E066

B23K15/00,504@B	加工物の保持	HB	CC	4E066

B23K15/00,504@C	インデツクステ－ブル式加工装置	HB	CC	4E066

B23K15/00,504@D	加工部観察装置	HB	CC	4E066

B23K15/00,504@Z	その他のもの	HB	CC	4E066

B23K15/00,505	・特定の物品または加工物に適用されるもの	HB	CC	4E066

B23K15/00,506	・溶接される材料の性質を考慮したもの	HB	CC	4E066

B23K15/00,507	・副次物除去，例．加工中に生ずる微粒子または蒸気の除去，遮断	HB	CC	4E066

B23K15/00,508	・イオンビ－ム加工	HB	CC	4E066

B23K15/02	・そのための制御回路［５］	HB	CC	4E066

B23K15/02@A	制御方法	HB	CC	4E066

B23K15/02@B	制御装置	HB	CC	4E066

B23K15/02@Z	その他のもの	HB	CC	4E066

B23K15/04	・環状継目の溶接のためのもの［５］	HB	CC	4E066

B23K15/06	・真空室（Ｂ２３Ｋ１５／０４が優先）［５］	HB	CC	4E066

B23K15/08	・材料の除去，例．切断によるもの，穴あけによるもの［５］	HB	CC	4E066

B23K15/10	・非真空電子ビーム溶接または切断［５］	HB	CC	4E066

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