FI(一覧表示)

  • B23H1/00
  • 放電加工,すなわち,誘電性流体の中に置かれた電極と工作物との間に放電を高速で繰返すことによって行う金属の除去[4] HB CC 3C059
  • B23H1/00@A
  • 方法 HB CC 3C059
  • B23H1/00@B
  • 装置 HB CC 3C059
  • B23H1/00@Z
  • その他 HB CC 3C059
  • B23H1/02
  • ・特にそのために適用される電気回路,例.電力供給,制御,短絡または他の異常放電の防止[4] HB CC 3C059
  • B23H1/02@A
  • 電源 HB CC 3C059
  • B23H1/02@B
  • ・スイツチング素子とLCを併用したもの〔例.スイツチング素子とL〕 HB CC 3C059
  • B23H1/02@C
  • ・スイツチング素子のみ利用のもの HB CC 3C059
  • B23H1/02@D
  • 信号の検出,処理 HB CC 3C059
  • B23H1/02@E
  • 短絡防止 HB CC 3C059
  • B23H1/02@F
  • サ-ボ送り HB CC 3C059
  • B23H1/02@Z
  • その他 HB CC 3C059
  • B23H1/04
  • ・特にそのために適用される電極またはその製造(B23H9/00が優先)[4] HB CC 3C059
  • B23H1/04@A
  • 電極消耗の補償 HB CC 3C059
  • B23H1/04@Z
  • その他 HB CC 3C059
  • B23H1/06
  • ・・電極材料[4] HB CC 3C059
  • B23H1/08
  • ・加工媒体[4] HB CC 3C059
  • B23H1/10
  • ・加工媒体の供給または再生[4] HB CC 3C059
  • B23H1/10@A
  • 成分の維持,添加物の混入 HB CC 3C059
  • B23H1/10@Z
  • その他 HB CC 3C059
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