FI(一覧表示)

  • B23D79/00
  • 切粉を出す金属加工のうち上記グループに含まれない加工法,機械または装置(複合加工によるものB23D81/00;高密度電流の作用による金属の加工B23H;電子ビームによる切断B23K15/00;レーザービームによるものB23K26/00;その他の金属の加工B23P;工作機械用の工具保持具B23Q3/00;手工具の柄B25G) HB CC 3C050
  • B23D79/00@A
  • バリ取り,面取り〔他に分類されないもの〕〔プラスチツクのバリ取り→B29C37;砥石によるバリ取り→B24B9;砥粒吹付けによるバリ取り→B24C;電解バリ取り→B23H9/02;回転工具によるバリ取り→B23C3/12B;高圧ジエツトによるバリ取り→B26F;鋳物のバり取り→B22D31/00〕 HB CC 3C050
  • B23D79/00@B
  • シエ-ビング〔除歯切〕 HB CC 3C050
  • B23D79/00@Z
  • その他 HB CC 3C050
  • B23D79/02
  • ・キサゲ加工用の機械または装置(旋盤により丸棒や管の端面を斜面にしたり,角をとったり,面をとることB23B5/16;フライス削りによるインゴットの清浄または皮むきB23C3/14) HB CC 3C050
  • B23D79/04
  • ・・回転工具をもつもの,例.軸受の摺動面の仕上げ用 HB CC 3C050
  • B23D79/06
  • ・・往復動工具をもつもの HB CC 3C050
  • B23D79/08
  • ・・手動キサゲ器具 HB CC 3C050
  • B23D79/10
  • ・・キサゲ工具または被加工物の保持具 HB CC 3C050
  • B23D79/12
  • ・工作物のまわりに配置した切断ビットによる棒または管の皮むき機械または装置のうち旋削によるもの以外のもの(旋削によるものB23B5/12)[2] HB CC 3C050
  • B23D79/12@A
  • ダイスによる皮むき HB CC 3C050
  • B23D79/12@Z
  • その他 HB CC 3C050
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