FI(一覧表示)

B22F3/00	成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造；特にそのために適した装置［２０２１．０１］	HB	CC	4K018

B22F3/00@A	金属質粉結合体の製造	HB	CC	4K018

B22F3/00@B	・結合磁性物品の製造	HB	CC	4K018

B22F3/00@C	・・結合磁石の製造	HB	CC	4K018

B22F3/00@D	磁性物品の製造〔材料に特徴のないもの〕	HB	CC	4K018

B22F3/00@E	・特定材料からなる磁性物品の製造	HB	CC	4K018

B22F3/00@F	・・特定材料からなる磁石の製造〔ボンド磁石用粉末，１／００Ｙ，その処理，１／００Ｂ，被覆１／０２〕	HB	CC	4K018

B22F3/00@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/02	・成形のみに特徴のあるもの	HB	CC	4K018

B22F3/02@A	押型による成形〔複合物品の成形は，７／０６，７／０８〕	HB	CC	4K018

B22F3/02@G	・寸法・密度の制御	HB	CC	4K018

B22F3/02@R	磁場中での成形　　，例．磁石粉末の磁場配向（Ｈ１１　新設）	HB	CC	4K018

B22F3/02@T	中子を用いるもの〔中子，仕切などを含む〕（Ｈ１１　新設）	HB	CC	4K018

B22F3/02@K	特殊な押型による成形，特殊成形〔ゴム型プレス，縦横方向，連続成型を含む〕	HB	CC	4K018

B22F3/02@L	成形助剤の使用に特徴のある成形〔射出成型，スラリ－凍結成型を含む；スリツプ鋳造は，３／２２，スラリ－押出しは，３／２０Ｄ〕	HB	CC	4K018

B22F3/02@S	・射出成形（Ｈ１１　新設）	HB	CC	4K018

B22F3/02@M	・有機成形助剤	HB	CC	4K018

B22F3/02@N	・無機成形助剤	HB	CC	4K018

B22F3/02@P	特定材料・特定物品の成形	HB	CC	4K018

B22F3/02@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/03	・・そのためのプレス成形装置［６］	HB	CC	4K018

B22F3/035	・・・枢軸に組みつけられた一つ又はそれ以上の部品［６］	HB	CC	4K018

B22F3/035@C	粉末の充填（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/035@D	押型（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/035@E	・押型の潤滑（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/035@F	成形物の取出し・搬送（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/035@Z	その他（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/04	・・流体圧を利用するもの	HB	CC	4K018

B22F3/04@A	湿式法	HB	CC	4K018

B22F3/04@B	乾式法	HB	CC	4K018

B22F3/04@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/06	・・遠心力によるもの	HB	CC	4K018

B22F3/08	・・爆発力によるもの	HB	CC	4K018

B22F3/087	・・高エネルギー衝撃を利用するもの，例．磁場衝撃［６］	HB	CC	4K018

B22F3/093	・・振動を利用するもの［６］	HB	CC	4K018

B22F3/10	・焼結のみに特徴のあるもの	HB	CC	4K018

B22F3/10@A	焼結方法	HB	CC	4K018

B22F3/10@B	・前処理〔成形後処理，例．被覆，含浸，機械加工，を含む〕	HB	CC	4K018

B22F3/10@C	・・脱バインダ－処理〔脱脂方法，炉含む〕	HB	CC	4K018

B22F3/10@D	・特定材料からなる物品の焼結	HB	CC	4K018

B22F3/10@E	・・鉄系材料についてのもの	HB	CC	4K018

B22F3/10@F	・・非鉄系材料についてのもの	HB	CC	4K018

B22F3/10@G	・・・非金属を含む材料についてのもの	HB	CC	4K018

B22F3/10@H	・・・・金属化合物を基とする合金についてのもの	HB	CC	4K018

B22F3/10@J	・複合物品の焼結	HB	CC	4K018

B22F3/10@K	焼結装置〔炉，炉への装入，炉の操業方法を含む〕	HB	CC	4K018

B22F3/10@L	・真空焼結装置	HB	CC	4K018

B22F3/10@M	・焼結冶具〔焼結中の部品の取扱いを含む〕	HB	CC	4K018

B22F3/10@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/10,101	・・液相焼結	HB	CC	4K018

B22F3/105	・・電流，レーザーまたはプラズマを利用することによるもの（Ｂ２２Ｆ３／１１が優先）［６］	HB	CC	4K018

B22F3/11	・・多孔性の部品あるいは物品を作るもの［６］	HB	CC	4K018

B22F3/11@A	製造方法（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/11@B	・焼失・溶出物質を用いるもの（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/11@C	・繊維冶金（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/11@D	・鋳型中焼結（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/11@Z	その他（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/115	・融解金属の吹きつけによるもの，例．スプレー焼結，スプレー鋳造［６］	HB	CC	4K018

B22F3/12	・成形と焼結の両者を特徴とするもの（鍛造によるものＢ２２Ｆ３／１７）［６］	HB	CC	4K018

B22F3/14	・・両者を同時に行なうもの	HB	CC	4K018

B22F3/14@A	ホツトプレス〔加重焼結，加圧焼結法も含む。〕	HB	CC	4K018

B22F3/14@B	・装置	HB	CC	4K018

B22F3/14@C	・・押型	HB	CC	4K018

B22F3/14@D	・特定材料からなる物品の製造	HB	CC	4K018

B22F3/14@N	粉体圧及び液体圧によるもの	HB	CC	4K018

B22F3/14@P	粉末充填カプセルの塑性加工	HB	CC	4K018

B22F3/14@Q	・スウエ－ジング加工	HB	CC	4K018

B22F3/14@R	複合物品の製造〔７／を付与〕	HB	CC	4K018

B22F3/14@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/14,101	・・・通電により焼結を行なうもの	HB	CC	4K018

B22F3/14,101@A	通電・放電焼結方法及び装置	HB	CC	4K018

B22F3/14,101@B	・特定材料からなる物品の製造	HB	CC	4K018

B22F3/14,101@C	・複合物品の製造	HB	CC	4K018

B22F3/14,101@D	・スパ－ク・アイソステイツク・プレス	HB	CC	4K018

B22F3/14,101@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/15	・・・熱間静水圧プレス［６］	HB	CC	4K018

B22F3/15@F	カプセルを用いないもの（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/15@G	カプセルを用いるもの（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/15@H	・充填及び脱気・密封（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/15@J	・コーティングによるカプセルの製造（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/15@K	・二次圧媒・中子を用いるもの〔スペ－サ－の使用を含む。〕（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/15@L	装置（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/15@M	特定材料からなる物品の製造（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/15@Z	その他（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/16	・・連続または反復する工程を含むもの	HB	CC	4K018

B22F3/17	・鍛造によるもの［６］	HB	CC	4K018

B22F3/17@A	方法（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/17@B	・鉄系物品の製造（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/17@C	・非鉄系物品の製造（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/17@D	装置（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/17@Z	その他（Ｈ１１．５新設）	HB	CC	4K018

B22F3/18	・加圧ロールを用いるもの［６］	HB	CC	4K018

B22F3/20	・押し出しによるもの	HB	CC	4K018

B22F3/20@A	熱間押し出し法	HB	CC	4K018

B22F3/20@B	・カプセルを用いるもの	HB	CC	4K018

B22F3/20@C	・特定材料からなる物品の製造	HB	CC	4K018

B22F3/20@D	冷間押し出し法	HB	CC	4K018

B22F3/20@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/22	・スリップからの成形物製造のためのもの	HB	CC	4K018

B22F3/23	・自己成長高温合成または反応による焼結を含むもの［６］	HB	CC	4K018

B22F3/24	・工作物や物品の後処理	HB	CC	4K018

B22F3/24@A	熱処理〔一般的方法，装置〕	HB	CC	4K018

B22F3/24@B	・鉄系材料からなる物品に対するもの	HB	CC	4K018

B22F3/24@C	・非鉄系材料からなる物品に対するもの	HB	CC	4K018

B22F3/24@D	機械的処理〔熱処理工程を含むもの，ピ－ニングを含む〕	HB	CC	4K018

B22F3/24@E	・鉄系材料からなる物品に対するもの	HB	CC	4K018

B22F3/24@F	・非鉄系材料からなる物品に対するもの	HB	CC	4K018

B22F3/24@G	・切削・研磨処理〔切断，ブラスチングを含む〕	HB	CC	4K018

B22F3/24@H	化学的処理	HB	CC	4K018

B22F3/24@J	・化合物層の成形〔水蒸気処理〕	HB	CC	4K018

B22F3/24@K	拡散処理〔内部酸化を含む〕	HB	CC	4K018

B22F3/24@L	・前処理	HB	CC	4K018

B22F3/24@M	それらの複合処理〔Ａ～Ｌを優先〕	HB	CC	4K018

B22F3/24@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/24,101	・・サイジング；コイニング	HB	CC	4K018

B22F3/24,101@A	潤滑	HB	CC	4K018

B22F3/24,101@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/24,102	・・被覆処理	HB	CC	4K018

B22F3/24,102@A	超硬合金からなる物品への被覆	HB	CC	4K018

B22F3/24,102@Z	その他	HB	CC	4K018

B22F3/26	・・含浸処理	HB	CC	4K018

B22F3/26@A	金属の含浸	HB	CC	4K018

B22F3/26@B	・鉄系材料からなる物品に対するもの	HB	CC	4K018

B22F3/26@C	・非鉄系材料からなる物品に対するもの	HB	CC	4K018

B22F3/26@D	・・高融点，耐火金属材料からなる物品に対するもの	HB	CC	4K018

B22F3/26@E	非金属の含浸	HB	CC	4K018

B22F3/26@F	・無機物の含浸	HB	CC	4K018

B22F3/26@G	・有機物の含浸〔無機物含有も含む〕	HB	CC	4K018

B22F3/26@H	・・樹脂	HB	CC	4K018

B22F3/26@Z	その他	HB	CC	4K018

このページは、メイングループB22F3/00内の「FI」を全て表示しています。	HB:ハンドブック
	CC:コンコーダンス