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B01J37/00
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触媒調製のためのプロセス一般；触媒の活性化のためのプロセス一般［４］
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@A
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触媒体の形成
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@B
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・造粒
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@C
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・・圧縮によるもの
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@D
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・・押出しによるもの
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@E
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・・転動，表面被覆によるもの
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@F
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・・噴霧乾燥によるもの
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@G
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・・液相の凝固によるもの
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@H
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・粉体をバインダ－によつて成形するもの〔造粒→Ｂ〕
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@J
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・・水硬性バインダ－の使用
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@K
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基材，担体，触媒表面自体の粗面化，多孔化〔被覆，陽極酸化により粗面層を形成するもの→３７／０２，３０１〕
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/00@Z
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その他のもの
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/02
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・含浸，被覆または沈澱（被覆による保護Ｂ０１Ｊ３３／００）［２］
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/02,101
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・・含浸
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/02,101@A
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含浸のための担体の前処理
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/02,101@B
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含浸装置に特徴あるもの
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/02,101@C
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含浸操作に特徴あるもの〔例．循環接触〕
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/02,101@D
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・異種の含浸液を複数工程で含浸させるもの
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/02,101@E
|
含浸後の操作に特徴あるもの
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HB
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CC
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4G169
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| |
|
B01J37/02,101@Z
|
その他のもの
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/02,301
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・・被覆
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/02,301@A
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基材表面への担体層の形成〔Ｌが優先〕
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
|
B01J37/02,301@B
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・基材表面にスラリ－状の担体成分を被覆するもの〔Ｆが優先〕
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
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B01J37/02,301@C
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・・触媒活性成分を担持した担体成分を被覆するもの
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
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B01J37/02,301@D
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・・スラリ状物の基材への塗布，含浸のための装置，操作に特徴あるもの
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
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B01J37/02,301@E
|
・・担体を被覆する前に基材に前処理を施すもの
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HB
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CC
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4G169
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| |
|
B01J37/02,301@F
|
・金属基材表面に粗面層，多孔層等の担体層を形成するもの
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
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B01J37/02,301@G
|
・・溶射によるもの〔溶射後の処理で粗面化するものは含まない〕
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/02,301@H
|
・・金属被膜を形成し，これを合金化する工程を含むもの
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
|
B01J37/02,301@J
|
・・金属被膜を形成し，これを酸化〔例．陽極酸化〕するもの
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/02,301@K
|
・金属基材表面を酸化して酸化被膜を形成するもの
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/02,301@L
|
基材表面に複数層の担体層を形成するもの
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/02,301@M
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担体への触媒の被覆
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HB
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CC
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4G169
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| |
|
B01J37/02,301@N
|
・メツキによるもの〔例．電気メツキ，化学メツキ〕
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/02,301@P
|
・蒸着によるもの
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
|
B01J37/02,301@Q
|
・溶射によるもの
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/02,301@R
|
・接着材，融着材によるもの
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HB
|
CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/02,301@Z
|
その他のもの
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HB
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CC
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4G169
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|
B01J37/025
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・・別個の中間層，例．基板支持活性層，を用いるもの［６］
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
|
B01J37/03
|
・・沈澱；共沈［４］
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/03@A
|
担体上に沈殿させるもの
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/03@B
|
共沈〔Ａが優先〕
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HB
|
CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/03@Z
|
その他のもの
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|
HB
|
CC
|
4G169
|
|
| |
|
B01J37/04
|
・混合［２］
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/04,101
|
・・乾式
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/04,102
|
・・湿式
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HB
|
CC
|
4G169
|
|
| |
|
B01J37/06
|
・洗浄［２］
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/08
|
・熱処理［２］
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HB
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CC
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4G169
|
|
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|
B01J37/10
|
・・水の存在中，例．蒸気［２］
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HB
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CC
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4G169
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|
B01J37/12
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・酸化［２］
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
|
B01J37/14
|
・・遊離した酸素を含有するガスによるもの［２］
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/16
|
・還元［２］
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
|
B01J37/18
|
・・遊離した水素を含有するガスによるもの［２］
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/20
|
・硫化［２］
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
|
B01J37/22
|
・ハロゲン化［２］
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
|
B01J37/24
|
・・塩素化［２］
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HB
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CC
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4G169
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|
| |
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B01J37/26
|
・・ふっ素化［２］
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HB
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CC
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4G169
|
|
| |
|
B01J37/28
|
・りん化［２］
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/30
|
・イオン交換［２］
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HB
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CC
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4G169
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| |
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B01J37/32
|
・凍結乾燥，すなわち凍結真空乾燥［２］
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HB
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CC
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4G169
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B01J37/34
|
・電気，磁気または波動エネルギー，例．超音波，の照射または適用［２］
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HB
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CC
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4G169
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|
B01J37/36
|
・生化学的方法［２］
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HB
|
CC
|
4G169
|
|
| |