このページは、メイングループB01D9/00内の「FI」を全て表示しています。 HB:ハンドブック CC:コンコーダンス FIセクション/広域ファセット選択に戻る 一階層上へ B01D9/00 晶析(気相から直接の晶出B01D7/02;単結晶の製造C30B) HB CC 4D055 B01D9/02 ・溶液からの晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,601 ・・晶析物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@A 無機物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@B ・塩(類) HB CC 4D055 B01D9/02,601@C ・・硫酸塩、硝酸塩、りん酸塩 HB CC 4D055 B01D9/02,601@D ・水(氷) HB CC 4D055 B01D9/02,601@E ・金属 HB CC 4D055 B01D9/02,601@F 有機化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@G ・非環式化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@H ・炭素環式化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@J ・・単環式化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@K ・複素環式化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@L ・高分子化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@M 化合物として特定されないもの HB CC 4D055 B01D9/02,601@N ・鉱油系物質 HB CC 4D055 B01D9/02,601@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,602 ・・晶析方式 HB CC 4D055 B01D9/02,602@A 加熱蒸発晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@B 冷却晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@C 真空晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@D 高圧晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@E 反応、第三物質の添加による晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@F 昇華、薄層接触、噴霧乾燥式晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,603 ・・装置の形式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@A 槽・塔形式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@B ・撹拌式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@C ・強制循環式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@D ・・外部循環式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@E ・・・溶液循環型 HB CC 4D055 B01D9/02,603@F ・・・DTB型 HB CC 4D055 B01D9/02,603@G 横形式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@H 高圧容器形式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,604 ・・方法・操作に特徴あるもの HB CC 4D055 B01D9/02,605 ・・装置の構造に特徴あるもの HB CC 4D055 B01D9/02,606 ・・処理液の前処理 HB CC 4D055 B01D9/02,607 ・・処理液の供給 HB CC 4D055 B01D9/02,607@A 分散供給 HB CC 4D055 B01D9/02,607@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,608 ・・晶析媒体、その添加 HB CC 4D055 B01D9/02,608@A 種晶、溶媒 HB CC 4D055 B01D9/02,608@B 反応物質、塩析剤 HB CC 4D055 B01D9/02,608@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,609 ・・析出(部) HB CC 4D055 B01D9/02,609@A 撹拌 HB CC 4D055 B01D9/02,609@B ドラフトチユ-ブ、バツフル、棚段 HB CC 4D055 B01D9/02,609@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,610 ・・処理液の蒸発、濃縮 HB CC 4D055 B01D9/02,610@A 蒸気の排除、循環 HB CC 4D055 B01D9/02,610@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,611 ・・加熱、冷却、熱交換、熱媒体 HB CC 4D055 B01D9/02,611@A 外側からの熱付与 HB CC 4D055 B01D9/02,611@B 内側からの熱付与 HB CC 4D055 B01D9/02,611@C ・熱媒体の直接接触 HB CC 4D055 B01D9/02,611@D 排熱利用、熱の回収 HB CC 4D055 B01D9/02,611@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,612 ・・加圧、減圧 HB CC 4D055 B01D9/02,613 ・・外部循環液の抜出し、循環 HB CC 4D055 B01D9/02,614 ・・晶析物の掻取り、付着防止、取出し HB CC 4D055 B01D9/02,615 ・・晶析物と母液との分離 HB CC 4D055 B01D9/02,615@A 濾過、遠心分離による HB CC 4D055 B01D9/02,615@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,616 ・・非晶析物(母液)の処理 HB CC 4D055 B01D9/02,617 ・・晶析物の処理 HB CC 4D055 B01D9/02,618 ・・晶析における操作の系統、順序 HB CC 4D055 B01D9/02,618@A 多段晶析、分別晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,618@B 回分操作 HB CC 4D055 B01D9/02,618@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,619 ・・他処理工程との組合せ HB CC 4D055 B01D9/02,619@A 化学反応工程を含むもの HB CC 4D055 B01D9/02,619@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,620 ・・制御、検出、測定 HB CC 4D055 B01D9/02,621 ・・付属機器、付帯操作 HB CC 4D055 B01D9/02,622 ・・装置の全体配置、組立、材質 HB CC 4D055 B01D9/02,625 ・・制御、検出、数値(条件)限定等の対象 HB CC 4D055 B01D9/02,625@A 温度 HB CC 4D055 B01D9/02,625@B 圧力 HB CC 4D055 B01D9/02,625@C 容量、重量 HB CC 4D055 B01D9/02,625@D 流量、流速 HB CC 4D055 B01D9/02,625@E 濃度、粒度 HB CC 4D055 B01D9/02,625@F 時間 HB CC 4D055 B01D9/02,625@Z その他(フリ-ワ-ド) HB CC 4D055 B01D9/04 ・・凍結した溶剤を除去することにより溶液を濃縮するもの HB CC 4D055 TOP
B01D9/00 晶析(気相から直接の晶出B01D7/02;単結晶の製造C30B) HB CC 4D055 B01D9/02 ・溶液からの晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,601 ・・晶析物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@A 無機物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@B ・塩(類) HB CC 4D055 B01D9/02,601@C ・・硫酸塩、硝酸塩、りん酸塩 HB CC 4D055 B01D9/02,601@D ・水(氷) HB CC 4D055 B01D9/02,601@E ・金属 HB CC 4D055 B01D9/02,601@F 有機化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@G ・非環式化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@H ・炭素環式化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@J ・・単環式化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@K ・複素環式化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@L ・高分子化合物 HB CC 4D055 B01D9/02,601@M 化合物として特定されないもの HB CC 4D055 B01D9/02,601@N ・鉱油系物質 HB CC 4D055 B01D9/02,601@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,602 ・・晶析方式 HB CC 4D055 B01D9/02,602@A 加熱蒸発晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@B 冷却晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@C 真空晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@D 高圧晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@E 反応、第三物質の添加による晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@F 昇華、薄層接触、噴霧乾燥式晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,602@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,603 ・・装置の形式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@A 槽・塔形式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@B ・撹拌式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@C ・強制循環式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@D ・・外部循環式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@E ・・・溶液循環型 HB CC 4D055 B01D9/02,603@F ・・・DTB型 HB CC 4D055 B01D9/02,603@G 横形式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@H 高圧容器形式 HB CC 4D055 B01D9/02,603@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,604 ・・方法・操作に特徴あるもの HB CC 4D055 B01D9/02,605 ・・装置の構造に特徴あるもの HB CC 4D055 B01D9/02,606 ・・処理液の前処理 HB CC 4D055 B01D9/02,607 ・・処理液の供給 HB CC 4D055 B01D9/02,607@A 分散供給 HB CC 4D055 B01D9/02,607@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,608 ・・晶析媒体、その添加 HB CC 4D055 B01D9/02,608@A 種晶、溶媒 HB CC 4D055 B01D9/02,608@B 反応物質、塩析剤 HB CC 4D055 B01D9/02,608@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,609 ・・析出(部) HB CC 4D055 B01D9/02,609@A 撹拌 HB CC 4D055 B01D9/02,609@B ドラフトチユ-ブ、バツフル、棚段 HB CC 4D055 B01D9/02,609@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,610 ・・処理液の蒸発、濃縮 HB CC 4D055 B01D9/02,610@A 蒸気の排除、循環 HB CC 4D055 B01D9/02,610@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,611 ・・加熱、冷却、熱交換、熱媒体 HB CC 4D055 B01D9/02,611@A 外側からの熱付与 HB CC 4D055 B01D9/02,611@B 内側からの熱付与 HB CC 4D055 B01D9/02,611@C ・熱媒体の直接接触 HB CC 4D055 B01D9/02,611@D 排熱利用、熱の回収 HB CC 4D055 B01D9/02,611@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,612 ・・加圧、減圧 HB CC 4D055 B01D9/02,613 ・・外部循環液の抜出し、循環 HB CC 4D055 B01D9/02,614 ・・晶析物の掻取り、付着防止、取出し HB CC 4D055 B01D9/02,615 ・・晶析物と母液との分離 HB CC 4D055 B01D9/02,615@A 濾過、遠心分離による HB CC 4D055 B01D9/02,615@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,616 ・・非晶析物(母液)の処理 HB CC 4D055 B01D9/02,617 ・・晶析物の処理 HB CC 4D055 B01D9/02,618 ・・晶析における操作の系統、順序 HB CC 4D055 B01D9/02,618@A 多段晶析、分別晶析 HB CC 4D055 B01D9/02,618@B 回分操作 HB CC 4D055 B01D9/02,618@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,619 ・・他処理工程との組合せ HB CC 4D055 B01D9/02,619@A 化学反応工程を含むもの HB CC 4D055 B01D9/02,619@Z その他 HB CC 4D055 B01D9/02,620 ・・制御、検出、測定 HB CC 4D055 B01D9/02,621 ・・付属機器、付帯操作 HB CC 4D055 B01D9/02,622 ・・装置の全体配置、組立、材質 HB CC 4D055 B01D9/02,625 ・・制御、検出、数値(条件)限定等の対象 HB CC 4D055 B01D9/02,625@A 温度 HB CC 4D055 B01D9/02,625@B 圧力 HB CC 4D055 B01D9/02,625@C 容量、重量 HB CC 4D055 B01D9/02,625@D 流量、流速 HB CC 4D055 B01D9/02,625@E 濃度、粒度 HB CC 4D055 B01D9/02,625@F 時間 HB CC 4D055 B01D9/02,625@Z その他(フリ-ワ-ド) HB CC 4D055 B01D9/04 ・・凍結した溶剤を除去することにより溶液を濃縮するもの HB CC 4D055