FI(一覧表示)

  • B01D9/00
  • 晶析(気相から直接の晶出B01D7/02;単結晶の製造C30B) HB CC 4D055
  • B01D9/02
  • ・溶液からの晶析 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601
  • ・・晶析物 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@A
  • 無機物 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@B
  • ・塩(類) HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@C
  • ・・硫酸塩、硝酸塩、りん酸塩 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@D
  • ・水(氷) HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@E
  • ・金属 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@F
  • 有機化合物 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@G
  • ・非環式化合物 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@H
  • ・炭素環式化合物 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@J
  • ・・単環式化合物 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@K
  • ・複素環式化合物 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@L
  • ・高分子化合物 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@M
  • 化合物として特定されないもの HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@N
  • ・鉱油系物質 HB CC 4D055
  • B01D9/02,601@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,602
  • ・・晶析方式 HB CC 4D055
  • B01D9/02,602@A
  • 加熱蒸発晶析 HB CC 4D055
  • B01D9/02,602@B
  • 冷却晶析 HB CC 4D055
  • B01D9/02,602@C
  • 真空晶析 HB CC 4D055
  • B01D9/02,602@D
  • 高圧晶析 HB CC 4D055
  • B01D9/02,602@E
  • 反応、第三物質の添加による晶析 HB CC 4D055
  • B01D9/02,602@F
  • 昇華、薄層接触、噴霧乾燥式晶析 HB CC 4D055
  • B01D9/02,602@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603
  • ・・装置の形式 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603@A
  • 槽・塔形式 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603@B
  • ・撹拌式 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603@C
  • ・強制循環式 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603@D
  • ・・外部循環式 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603@E
  • ・・・溶液循環型 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603@F
  • ・・・DTB型 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603@G
  • 横形式 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603@H
  • 高圧容器形式 HB CC 4D055
  • B01D9/02,603@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,604
  • ・・方法・操作に特徴あるもの HB CC 4D055
  • B01D9/02,605
  • ・・装置の構造に特徴あるもの HB CC 4D055
  • B01D9/02,606
  • ・・処理液の前処理 HB CC 4D055
  • B01D9/02,607
  • ・・処理液の供給 HB CC 4D055
  • B01D9/02,607@A
  • 分散供給 HB CC 4D055
  • B01D9/02,607@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,608
  • ・・晶析媒体、その添加 HB CC 4D055
  • B01D9/02,608@A
  • 種晶、溶媒 HB CC 4D055
  • B01D9/02,608@B
  • 反応物質、塩析剤 HB CC 4D055
  • B01D9/02,608@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,609
  • ・・析出(部) HB CC 4D055
  • B01D9/02,609@A
  • 撹拌 HB CC 4D055
  • B01D9/02,609@B
  • ドラフトチユ-ブ、バツフル、棚段 HB CC 4D055
  • B01D9/02,609@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,610
  • ・・処理液の蒸発、濃縮 HB CC 4D055
  • B01D9/02,610@A
  • 蒸気の排除、循環 HB CC 4D055
  • B01D9/02,610@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,611
  • ・・加熱、冷却、熱交換、熱媒体 HB CC 4D055
  • B01D9/02,611@A
  • 外側からの熱付与 HB CC 4D055
  • B01D9/02,611@B
  • 内側からの熱付与 HB CC 4D055
  • B01D9/02,611@C
  • ・熱媒体の直接接触 HB CC 4D055
  • B01D9/02,611@D
  • 排熱利用、熱の回収 HB CC 4D055
  • B01D9/02,611@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,612
  • ・・加圧、減圧 HB CC 4D055
  • B01D9/02,613
  • ・・外部循環液の抜出し、循環 HB CC 4D055
  • B01D9/02,614
  • ・・晶析物の掻取り、付着防止、取出し HB CC 4D055
  • B01D9/02,615
  • ・・晶析物と母液との分離 HB CC 4D055
  • B01D9/02,615@A
  • 濾過、遠心分離による HB CC 4D055
  • B01D9/02,615@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,616
  • ・・非晶析物(母液)の処理 HB CC 4D055
  • B01D9/02,617
  • ・・晶析物の処理 HB CC 4D055
  • B01D9/02,618
  • ・・晶析における操作の系統、順序 HB CC 4D055
  • B01D9/02,618@A
  • 多段晶析、分別晶析 HB CC 4D055
  • B01D9/02,618@B
  • 回分操作 HB CC 4D055
  • B01D9/02,618@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,619
  • ・・他処理工程との組合せ HB CC 4D055
  • B01D9/02,619@A
  • 化学反応工程を含むもの HB CC 4D055
  • B01D9/02,619@Z
  • その他 HB CC 4D055
  • B01D9/02,620
  • ・・制御、検出、測定 HB CC 4D055
  • B01D9/02,621
  • ・・付属機器、付帯操作 HB CC 4D055
  • B01D9/02,622
  • ・・装置の全体配置、組立、材質 HB CC 4D055
  • B01D9/02,625
  • ・・制御、検出、数値(条件)限定等の対象 HB CC 4D055
  • B01D9/02,625@A
  • 温度 HB CC 4D055
  • B01D9/02,625@B
  • 圧力 HB CC 4D055
  • B01D9/02,625@C
  • 容量、重量 HB CC 4D055
  • B01D9/02,625@D
  • 流量、流速 HB CC 4D055
  • B01D9/02,625@E
  • 濃度、粒度 HB CC 4D055
  • B01D9/02,625@F
  • 時間 HB CC 4D055
  • B01D9/02,625@Z
  • その他(フリ-ワ-ド) HB CC 4D055
  • B01D9/04
  • ・・凍結した溶剤を除去することにより溶液を濃縮するもの HB CC 4D055
    TOP