H10W	クラスＨ１０に包含される装置の一般的なパッケージ，相互接続，コネクタまたは他の構造上の細部［２０２６．０１］
	注［２０２６．０１］ １．このサブクラスは以下のものを包含する： ａ．装置のパッケージおよびそのパッケージの部品； ｂ．チップ，ウェハ，基板またはパッケージ内の装置の相互接続； ｃ．パッケージ内の装置のコネクタ； ｄ．チップ，ウェハ，基板またはパッケージ内の装置のその他の構造上の細部，例．集積装置の構成部品間における分離領域； ｅ．動作中のパッケージを支持するための分離可能な保持具； ｆ．以下の（ａ）－（ｅ）の観点の製造または処理； （１）サブクラスＨ１０Ｂに包含される装置に適用可能な場合； （２）サブクラスＨ１０Ｄに包含される装置に適用可能な場合，ただしサブグループＨ１０Ｄ６２／００またはＨ１０Ｄ６４／００に包含される半導体本体またはその電極を除く； （３）サブクラスＨ１０Ｂ，Ｈ１０Ｄ，Ｈ１０Ｆ，Ｈ１０Ｈ，Ｈ１０ＫまたはＨ１０Ｎに包含される装置に一般的に適用可能な場合。
	サブクラス内の索引 スチップ，ウェハまたは基板内の集積装置の構造上の細部 集積装置の構成部品間における半導体本体内の分離領域　１０／００ 集積装置の高濃度にドープされた埋め込み領域　１５／００ チップ，ウェハまたは基板内の相互接続　２０／００ 他に分類されない，集積装置の一般的な部品　２９／００ チップ，ウェハ，基板またはパッケージに関する構造上の細部 熱保護または熱制御のための構成　４０／００ 装置の保護のための構成　４２／００ インピーダンスを制御または整合させるための電気的構成　４４／００ 装置に適用されるマーク　４６／００ パッケージに関する観点 パッケージ基板；インターポーザ；再配線層　７０／００ パッケージ内の相互接続またはコネクタ　７２／００ 封緘　７４／００ 容器；充填物；シール　７６／００ 動作中のパッケージ化されたチップを支持するための，分離可能な保持具　７８／００ チップ，ウェハまたは基板のダイレクトボンディング　８０／００ パッケージの配置　９０／００ このサブクラスの他のグループに包含されないパッケージング方法　９５／００ このサブクラスの他のグループに包含されない主題事項　９９／００