| H10P58/00 | ウェハまたは基板を複数のチップに個片化するもの，すなわちダイシング［２０２６．０１］ |
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注［２０２６．０１］ このグループに分類するとき、切断または分離に関するあらゆる処理工程は、検索に重要な情報を提供すると考えられる場合、Ｈ１０Ｐ５４／００にも分類してもよい。 |
この画面は、H10P58/00の説明文、注記/索引を表示しています。
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| H10P58/00 | ウェハまたは基板を複数のチップに個片化するもの，すなわちダイシング［２０２６．０１］ |
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注［２０２６．０１］ このグループに分類するとき、切断または分離に関するあらゆる処理工程は、検索に重要な情報を提供すると考えられる場合、Ｈ１０Ｐ５４／００にも分類してもよい。 |