| H10P54/00 | ウェハ，基板または装置の部品の切断または分離［２０２６．０１］ |
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注［２０２６．０１］ このグループは，半導体装置または固体装置が内部または上部に形成されている，またはこれから形成される，ウェハまたは基板の切断または分離，を包含する。当該切断は局所的であってもよい。例．溝を作るためのもの |
この画面は、H10P54/00の説明文、注記/索引を表示しています。
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注［２０２６．０１］ このグループは，半導体装置または固体装置が内部または上部に形成されている，またはこれから形成される，ウェハまたは基板の切断または分離，を包含する。当該切断は局所的であってもよい。例．溝を作るためのもの |