このページは、メイングループH10P95/00内の「IPC」を全て表示しています。 CC:コンコーダンス IPCセクション選択に戻る 一階層上へ H10P95/00 このサブクラスの他のグループに包含されない製造または処理のための一般的な方法または装置［２０２６．０１］ CC H10P95/40 ・内部特性を変更する半導体本体の処理，例．内部に欠陥を作るもの［２０２６．０１］ CC H10P95/60 ・機械的処理，例．超音波によるもの［２０２６．０１］ CC H10P95/70 ・化学的処理［２０２６．０１］ CC H10P95/80 ・電気的処理，例．エレクトロフォーミングのためのもの［２０２６．０１］ CC H10P95/90 ・熱処理，例．アニーリングまたはシンタリング［２０２６．０１］ CC TOP
H10P95/00 このサブクラスの他のグループに包含されない製造または処理のための一般的な方法または装置［２０２６．０１］ CC H10P95/40 ・内部特性を変更する半導体本体の処理，例．内部に欠陥を作るもの［２０２６．０１］ CC H10P95/60 ・機械的処理，例．超音波によるもの［２０２６．０１］ CC H10P95/70 ・化学的処理［２０２６．０１］ CC H10P95/80 ・電気的処理，例．エレクトロフォーミングのためのもの［２０２６．０１］ CC H10P95/90 ・熱処理，例．アニーリングまたはシンタリング［２０２６．０１］ CC