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このページは、メイングループH10P54/00内の「IPC」を全て表示しています。 |
CC:コンコーダンス |
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| ウェハ，基板または装置の部品の切断または分離［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・レーザーを用いるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・切断や分割のために弱化領域を形成するもの，例．レーザー処理またはイオン注入によるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・ソーイングによるもの，例．回転ブレードや往復運動刃を用いるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・スクライビング，ブレーキングまたは劈開によるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・補助的な方法または装置［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・切断または分割時にウェハまたは基板の表面を保護または補強するためのもの，例．粘着テープを用いるもの［２０２６．０１］ | CC | ||
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| ・・後処理，例．粘着テープまたは支持体の除去［２０２６．０１］ | CC |