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このページは、メイングループH10D48/00内の「IPC」を全て表示しています。 |
CC:コンコーダンス |
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| グループＨ１０Ｄ１／００～Ｈ１０Ｄ４４／００に包含されない個々の装置［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・製造または処理［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・結合していない形態のセレンまたはテルルからなる本体を有する装置のもの［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・基体板の処理［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・セレンまたはテルルの前処理，基体板への適用，または続いての結合処理［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・・セレンまたはテルルの導電状態への変換［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・・導電性にした後のセレンまたはテルル層の表面処理［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・・絶縁分離層の形成［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・基体板へ適用した後のセレンまたはテルルの露出面への電極の形成［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・完全装置の処理，例．障壁形成のためのエレクトロフォーミングによるもの［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・・エージング［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・酸化第一銅［Ｃｕ２Ｏ］またはヨウ化第一銅［Ｃｕｌ］からなる本体を有する装置のもの［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・電流または電圧により制御される装置［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・整流，増幅またはスイッチされる電流を流さない電極に与えられる電流または電位のみにより制御される装置［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・バイポーラ装置［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・・ユニポーラ装置［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・・整流，増幅，発振またはスイッチされる電流を流す１つ以上の電極に与えられる電流または電位の変化のみにより制御される装置［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・磁界により制御される装置［２０２５．０１］ | CC | ||
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| ・機械的力，例．圧力，により制御される装置［２０２５．０１］ | CC |