IPC(一覧表示)

H05K3/00	印刷回路を製造するための装置または方法［２００６．０１］	定義	CC
H05K3/02	・導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの［２００６．０１］		CC
H05K3/04	・・導電性物質が機械的に取り除かれるもの，例．パンチによるもの［２００６．０１］		CC
H05K3/06	・・導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの，例．ホトエッチング法［２００６．０１］	定義	CC
H05K3/07	・・・電気分解により除去されるもの［２００６．０１］		CC
H05K3/08	・・導電性物質が放電によって取り除かれるもの，例．火花放電の侵食［２００６．０１］	定義	CC
H05K3/10	・導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの［２００６．０１］		CC
H05K3/12	・・導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの［２００６．０１］	定義	CC
H05K3/14	・・導電性物質を付着するのにスプレ技術を用いるもの［２００６．０１］	定義	CC
H05K3/16	・・・カソードスパッタリングによるもの［２００６．０１］	定義	CC
H05K3/18	・・導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの［２００６．０１］	定義	CC
H05K3/20	・・あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの［２００６．０１］		CC
H05K3/22	・印刷回路の２次的処理［２００６．０１］	定義	CC
H05K3/24	・・導電模様の補強［２００６．０１］		CC
H05K3/26	・・導電模様の洗浄または研摩［２００６．０１］		CC
H05K3/28	・・非金属質の保護被覆を施すこと［２００６．０１］		CC
H05K3/30	・電気部品，例．抵抗器，を印刷回路に取り付けること［２０２６．０１］		CC
H05K3/303	・・表面実装部品を取り付けること（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）［２０２６．０１］		CC
H05K3/306	・・リード挿入実装部品を取り付けること（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）［２０２６．０１］		CC
H05K3/32	・・印刷回路に対する電気部品又は電線の電気的接続［２０２６．０１］		CC
H05K3/321	・・・導電性接着剤によるもの［２０２６．０１］		CC
H05K3/325	・・・突合せ又は挟持によるもの；そのための機械的補助部品［２０２６．０１］		CC
H05K3/328	・・・溶接によるもの［２０２６．０１］		CC
H05K3/34	・・・はんだ付けによるもの［２０２６．０１］	定義	CC
H05K3/341	・・・・表面実装部品［２０２６．０１］		CC
H05K3/3447	・・・・リード挿入実装部品［２０２６．０１］		CC
H05K3/3452	・・・・はんだマスク［２０２６．０１］		CC
H05K3/346	・・・・はんだの材料又はその材料のために特に適合した組成［２０２６．０１］		CC
H05K3/3465	・・・・はんだの付着［２０２６．０１］		CC
H05K3/3468	・・・・・溶融はんだの塗布，例．ディップはんだ付け［２０２６．０１］		CC
H05K3/3473	・・・・・はんだのめっき［２０２６．０１］		CC
H05K3/3478	・・・・・はんだの予備成形物の付着；前もって形成されたはんだ模様の転写［２０２６．０１］		CC
H05K3/3485	・・・・・はんだペースト，　スラリー又は粉体の付着（導電性材料を付着させることで印刷回路の所望の導電性パターンを形成するために印刷技術を用いるもの　Ｈ０５Ｋ３／１２）［２０２６．０１］		CC
H05K3/3489	・・・・フラックスの組成；その付着；接触面を活性化するための他の方法［２０２６．０１］		CC
H05K3/3494	・・・・リフローはんだ付けの加熱方法［２０２６．０１］		CC
H05K3/36	・印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ［２００６．０１］		CC
H05K3/38	・絶縁基体と金属間の接着の改良［２００６．０１］		CC
H05K3/40	・印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成［２００６．０１］		CC
H05K3/42	・・メッキされた貫通孔［２００６．０１］		CC
H05K3/44	・絶縁された金属心回路の製造［２００６．０１］		CC
H05K3/46	・多重層回路の製造［２００６．０１］	定義	CC