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このページは、メイングループH05K1/00内の「IPC」を全て表示しています。 |
CC:コンコーダンス |
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| 印刷回路[2006.01] | 定義 | CC | |
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| ・細部[2006.01] | CC | ||
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| ・・基体用材料の使用[2006.01] | CC | ||
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| ・・・絶縁金属基体[2006.01] | 定義 | CC | |
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| ・・金属パターンのための材料の使用[2006.01] | CC | ||
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| ・・印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素[2006.01] | CC | ||
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| ・・2つ以上の印刷回路の構造的結合(印刷回路に対するまたは印刷回路間の電気的接続をするためのものH05K1/11,H01R12/00)[2006.01] | 定義 | CC | |
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| ・印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサ又は印刷インダクタ,を備えるもの[2006.01] | 定義 | CC | |
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| ・印刷によらない電気部品と構造的に結合したもの(H05K1/16が優先)[2026.01] | CC | ||
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| ・・表面実装部品と結合したもの[2026.01] | CC | ||
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| ・・プリント基板[PCB]内に実装された部品,例.挿入実装部品[IMC],と結合したもの[2026.01] | CC | ||
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| ・・・PCBの凹部内に実装及び支持された部品と結合したもの[2026.01] | CC | ||
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| ・・・PCBの貫通孔に挿入された部品と結合したものであって,その部品の端子は,その貫通孔の壁面上若しくはその端縁の印刷接点に接続されているか,又は,その貫通孔を超えて若しくはその貫通孔内に突出している[2026.01] | CC | ||
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| ・・・PCBの絶縁基板内に封入された部品と結合したもの;多層プリント基板の内層内に組み込まれた部品と結合したもの[2026.01] | CC | ||
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| ・・フレキシブルな又は折りたたみ印刷回路の使用を特徴とするもの[2026.01] | CC |