B23K	ハンダ付またはハンダ離脱；溶接；ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金；局部加熱による切断，例．火炎切断：レーザービームによる加工（金属の押出しによる金属被覆製品の製造Ｂ２１Ｃ２３／２２；鋳造によるライニングまたは被覆の製作Ｂ２２Ｄ１９／０８；浸漬による鋳造Ｂ２２Ｄ２３／０４；金属粉末焼結による被合層の製造Ｂ２２Ｆ７／００；倣いまたは制御のための工作機械の装置Ｂ２３Ｑ；他に分類されない金属への被覆または材料への金属による被覆Ｃ２３Ｃ；バーナーＦ２３Ｄ）
	（１）このサブクラスは，サブクラスタイトルに包含される目的に適した電気回路も包含する。 （２）このサブクラスにおいては，下記の用語は以下に示す意味で用いる： ―“ハンダ付”はハンダを用い接合されるどちらの部品も溶かさずに加熱し金属を接合することを意味する。［５］ （３）グループＢ２３Ｋ１／００～Ｂ２３Ｋ３１／００においては，グループＢ２３Ｋ１０１／００またはＢ２３Ｋ１０３／００のインデキシンングコードを付加することが望ましい。［５］
	ハンダ付　１／００，３／００ 溶接 熱発生に用いられる手段に特徴があるもの 火炎によるもの　５／００ 電気によるもの　９／００，１１／００，１３／００ プラズマによるもの　１０／００ 核微粒子によるもの　１５／００，１７／００ テルミット反応によるもの　２３／００ レーザービームによるもの　２６／００ その他　２５／００，２８／００ 衝撃または加圧を特徴とするもの　２０／００ 他の特色を特徴とするもの；このサブクラスの１つの特殊なグループに拘束されない方法　２８／００ 局部加熱による切断；切り離し　７／００，９／００，１５／００，２６／００，２８／００；１１／００ スカーフィング，デサーフェーシング　７／００ 材料；補助装置　３５／００；３７／００ 特殊な方法　３１／００，３３／００