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(1)このサブクラスにおいては,下記の用語または表現は以下に示す意味で用いる:
―“固体粒子”は,固体,半固体またはペースト状の触媒,反応体または不活性体のような粒子を包含する;[2]
―“流動化粒子”は,流体流により上昇され,かく乱され,そして細分された固体粒子を意味する;[2]
―“流動床技術”は,流体-固体接触技術であって,細分された固体粒子が流体の上昇流により上昇され,かく乱され,そして,該上昇流が“流動化粒子”の下部濃密層(該床)と上部希薄層とを形成するような流速をもつものを意味する;[2]
―“固体粒子の存在下での処理プロセス”には,存在する固体粒子が,反応によって形成されたもののみであるようなプロセスは含まない。[3]
(2)このサブクラスでは,グループの範囲を正確に定義するために,科学文献および特許文献でしばしば使われる商品名が使用されている。[6]
化学的,物理的または物理化学的方法または装置 3/00,4/00,6/00,7/00,8/00,19/00
ガスを含む化学的方法 8/00,10/00,12/00,15/00
液体を含む化学的方法 8/00,10/00,14/00,16/00
触媒
元素または無機化合物を含むもの 21/00,23/00,27/00
ラネー型 25/00
分子ふるい 29/00
水素化合物,配位錯体または有機化合物を含むもの 31/00
触媒担体一般 32/00
調製 33/00~37/00
触媒の再生または再活性化一般 38/00
収着,ろ過助剤組成物 20/00
イオン交換プロセス 39/00~49/00
コロイド化学 13/00
造粒 2/00