| H10P70/00 | ウェハ，基板または装置の部品の洗浄［２０２６．０１］ |
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注［２０２６．０１］ このグループは，パッケージの要素，パッケージの部品または他の構造上の細部の洗浄，例．モールド後のパッケージの洗浄，を包含しない。モールド後のパッケージの洗浄はサブクラスＨ１０Ｗの関連するグループに包含される。 |
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注［２０２６．０１］ このグループは，パッケージの要素，パッケージの部品または他の構造上の細部の洗浄，例．モールド後のパッケージの洗浄，を包含しない。モールド後のパッケージの洗浄はサブクラスＨ１０Ｗの関連するグループに包含される。 |