H10P10/00	ウェハ，基板または装置の部品のボンディング［２０２６．０１］
	注［２０２６．０１］ １．このグループは，（ｉ）任意の相互接続を形成する工程の前，または（ｉｉ）装置のパッケージング工程の前のどちらかに行われるウェハまたは基板のボンディングを包含する。（ｉ）　または（ｉｉ）の工程のいずれが先に行われても良い。 ２．以下の点に注意すること。： チップ，パッケージ部品または相互接続を含むボンディングの観点，例．チップ－オン－チップボンディングまたはチップ－オン－ウェハボンディングは，サブクラスＨ１０Ｗ，例．Ｈ１０Ｗ８０／００，に分類される。