B23K26/00	レーザービームによる加工，例．溶接，切断または穴あけ［２，３，２０１４．０１］
B23K26/00	レーザービームによる加工，例．溶接，切断，穴あけ（レーザーＨ０１Ｓ３／００）［２，３］
	１．このメイングループは以下のものを包含する： ―材料を除去するかまたは除去しないで，弱化された層を形成するためのレーザー加工；［２０１４．０１］ ―レーザー照射の結果生じる衝撃力による加工；［２０１４．０１］ ―レーザーによる表面処理のための装置；［２０１４．０１］ ―レーザーアブレーション。［２０１４．０１］ ２．このメイングループは以下のものを包含しない： ―レーザーを用いる蒸着Ｃ２３Ｃ；［２０１４．０１］ ―金属粉末のためのレーザー焼結Ｂ２２Ｆ３／１０５，プラスチックのためのレーザー焼結Ｂ２９Ｃ６７／０４，ガラスのためのレーザー焼結Ｃ０３Ｂ１９／０６，セラミックのためのレーザー焼結Ｃ０４Ｂ３５／６４；［２０１４．０１］ ―レーザーを用いる化学的エッチングＣ２３Ｆ１／００［２０１４．０１］