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4J027 | マクロモノマー系付加重合体 | 高分子 |
C08F283/01 ;290/00-290/14;299/00-299/08 |
C08F283/01;290/00-290/14;299/00-299/08 | AA | AA00 マクロモノマー成分(不飽和基をもつ付加重合体) |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | ||
・側鎖か末端に不飽和基をもつアクリル重合体 | ・・側鎖か末端に(メタ)アクリロイル基をもつアクリル重合体 | ・側鎖か末端に不飽和基をもつジエン(共)重合体 | ・・側鎖か末鎖に(メタ)アクリロイル基をもつジエン(共)重合体 | ・側鎖か末端に不飽和基をもつPVA変性物 | ・・側鎖か末端に(メタ)アクリロイル基をもつPVA変性物 | ・ジアリルフタレートのプレポリマー | ・その他の不飽和基をもつ付加重合体 | |||||
AB | AB00 マクロモノマー成分(ポリエステル構造マクロモノマー) |
AB01 | AB02 | AB03 | AB04 | AB05 | AB06 | AB07 | AB08 | AB09 | AB10 | |
・ポリエステル構造マクロモノマー | ・・主鎖にC=Cをもつポリエステル | ・・側鎖にC=Cをもつポリエステル | ・・不飽和基の導入原料 | ・・・不飽和ポリカルボン酸(フタル酸を除く) | ・・・・(無水)マレイン酸 | ・・・・フマール酸 | ・・・・マレイン酸;フマール酸以外の不飽和ポリカルボン酸 | ・・・不飽和ポリオール | ・・・不飽和モノカルボン酸;不飽和モノヒドロキシ化合物(AB12を除く) | |||
AB12 | AB13 | AB14 | AB15 | AB16 | AB17 | AB18 | AB19 | |||||
・・・(半)乾性油;その脂肪酸 | ・・・不飽和環式炭化水素(シクロペンタジエン)誘導体 | ・・マクロモノマー製造に用いられた飽和ポリオール原料 | ・・・エチレングリコール | ・・・プロピレングリコール | ・・・ジエチレングリコール | ・・・その他の飽和ジオール | ・・・OH基を3以上有する飽和ポリオール | |||||
AB22 | AB23 | AB24 | AB25 | AB26 | AB28 | AB29 | ||||||
・・マクロモノマー製造に用いられた飽和ポリカルボン酸原料 | ・・・フタル酸 | ・・・アジピン酸 | ・・・その他の飽和ジカルボン酸 | ・・・COOH基を3以上有する飽和ポリカルボン酸 | ・・マクロモノマー製造に用いられたその他の原料 | ・・・エポキシ化合物 | ||||||
AB32 | AB33 | AB34 | AB36 | |||||||||
・・C;H;O以外の原子を有する不飽和ポリエステル | ・・化学的な後処理で変性された不飽和ポリエステル | ・・・NCO化合物で化学的後処理された不飽和ポリエステル | ・・構造の不明瞭な不飽和ポリエステル | |||||||||
AC | AC00 マクロモノマー成分(ポリエーテル構造マクロモノマー) |
AC01 | AC02 | AC03 | AC04 | AC05 | AC06 | AC07 | AC08 | AC09 | AC10 | |
・ポリエーテル構造マクロモノマー | ・・ポリオキシアルキレン構造マクロモノマー | ・・・ポリオキシエチレン構造マクロモノマー | ・・・ポリオキシプロピレン構造マクロモノマー | ・・不飽和基の導入構造 | ・・・エステル結合で不飽和基含有化合物を導入 | ・・・エーテル結合で不飽和基含有化合物を導入 | ・・・ウレタン結合で不飽和基含有化合物を導入 | ・・C;H;O以外の原子を有する不飽和ポリエーテル(AC08を除く) | ・・構造の不明瞭な不飽和ポリエーテル | |||
AD | AD00 マクロモノマー成分(ポリアミド(酸)構造、ポリイミド構造マクロモノマー) |
AD01 | AD02 | AD03 | AD04 | AD05 | AD06 | AD08 | ||||
・ポリアミド(酸)構造;ポリイミド構造マクロモノマー | ・・不飽和基をもつポリアミド | ・・不飽和基をもつポリアミド酸;ポリイミド | ・・・酸(無水物);アミンを原料とする不飽和ポリアミド酸;ポリイミド | ・・・酸(無水物);イソシアネートを原料とする不飽和ポリアミド酸;ポリイミド | ・・C;H;O;N以外の原子を有する不飽和ポリアミド(酸);ポリイミド | ・・構造の不明瞭なポリアミド(酸);ポリイミド | ||||||
AE | AE00 マクロモノマー成分(エポキシ樹脂のC=C導入誘導体) |
AE01 | AE02 | AE03 | AE04 | AE05 | AE06 | AE07 | AE08 | AE09 | AE10 | |
・エポキシ樹脂のC=C導入誘導体 | ・・ビスフェノール系エポキシ樹脂 | ・・ノボラック系エポキシ樹脂 | ・・ビスフェノール系;ノボラック系以外のエポキシ樹脂 | ・・C;H;O以外の原子を有するエポキシ樹脂のC=C導入誘導体 | ・・・ハロゲン原子含有 | ・・不飽和基(←アクリロイル基)導入変性以外の変性がなされた | ・・・(半)乾性油で変性 | ・・・ゴム;エラストマー成分で変性 | ・・構造の不明瞭なエポキシ樹脂のC=C導入誘導体 | |||
AF | AF00 マクロモノマー成分(ポリシロキサン構造マクロモノマー) |
AF01 | AF02 | AF03 | AF04 | AF05 | AF06 | AF07 | ||||
・ポリシロキサン構造マクロモノマー | ・・不飽和脂肪族基がSiに直接結合 | ・・・ビニル基かアリル基がSiに直接結合 | ・・不飽和脂肪族基とSiとの間に異種原子あり | ・・・(メタ)アクリロイル基含有 | ・・C;H;O;Si以外の原子を有する不飽和ポリシロキサン | ・・構造の不明瞭な不飽和ポリシロキサン | ||||||
AG | AG00 マクロモノマー成分(ポリウレタン構造マクロモノマー) |
AG01 | AG02 | AG03 | AG04 | AG05 | AG06 | AG07 | AG08 | AG09 | AG10 | |
・ポリウレタン構造マクロモノマー | ・・-(繰り返し単位)-2~での構造のポリオール成分 | ・・・ポリエステル型ポリオール成分 | ・・・ポリエーテル型ポリオール成分 | ・・・ポリブタジエン誘導体ポリオール成分 | ・・・ポリシロキサン誘導体ポリオール成分 | ・・・エポキシ樹脂ポリオール成分 | ・・AG02-AG07の(ポリ)オール成分のOH基数が1 | ・・AG02-AG07のポリオール成分のOH基数が2 | ・・AG02-AG07のポリオール成分のOH基数が3以上 | |||
AG12 | AG13 | AG14 | AG15 | |||||||||
・・AG02-AG07以外のヒドロキシ化合物の原料 | ・・・エチレングリコール | ・・・AG02-AG07及びエチレングリコール以外のジオール | ・・・AG02-AG07以外の3価以上のポリオール | |||||||||
AG22 | AG23 | AG24 | AG25 | AG26 | AG27 | AG28 | ||||||
・・イソシアネート成分 | ・・・芳香族ポリイソシアネート | ・・・脂肪族(脂環族)ポリイソシアネート | ・・・イソシアヌレート環含有イソシアネート | ・・(ポリ)イソシアネート成分のNCO基数が1 | ・・ポリイソシアネート成分のNCO基数が2 | ・・ポリイソシアネート成分のNCO基数が3以上 | ||||||
AG32 | AG33 | AG34 | AG36 | |||||||||
・・イソシアネート;ヒドロキシ化合物以外の原料成分 | ・・・不飽和モノカルボン酸 | ・・C;H;O;N以外の原子を有する不飽和ポリウレタン | ・・構造の不明瞭な不飽和ポリウレタン | |||||||||
AH | AH00 マクロモノマー成分(その他) |
AH01 | AH02 | AH03 | AH05 | |||||||
・ポリアセタール構造マクロモノマー | ・アミノ樹脂のC=C導入変性物 | ・その他の重縮合体;重付加物のC=C導入変性物 | ・構造の不明瞭な重縮合体;重付加物のC=C導入変性物 | |||||||||
AJ | AJ00 マクロモノマー成分を規定するパラメータ等 |
AJ01 | AJ02 | AJ03 | AJ04 | AJ05 | AJ06 | AJ08 | AJ09 | |||
・分子量 | ・繰り返し単位数 | ・粘度 | ・C=C濃度 | ・酸価;水酸基価 | ・その他のマクロモノマー成分を規定するパラメータ | ・2種のマクロモノマーを併用 | ・3種以上のマクロモノマーを併用 | |||||
BA | BA00 C=Cをもつ低分子量成分 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | BA10 | |
・C=Cをもつ低分子量成分を不使用 | ・C=Cをもつ低分子量成分を複数併用 | ・C=Cをもつ低分子量化合物 | ・・モノビニル化合物 | ・・・スチレン系化合物 | ・・・(メタ)アクリル酸 | ・・・(メタ)アクリル酸エステル(含N→BA13) | ・・・・ヒドロキシ(メタ)アクリレート | ・・・・グリシジル(メタ)アクリレート | ・・・・エチルヘキシル(メタ)アクリレート | |||
BA11 | BA12 | BA13 | BA14 | BA15 | BA16 | BA17 | BA18 | BA19 | BA20 | |||
・・・・ベンジル(メタ)アクリレート | ・・・・ラウリル(メタ)アクリレート | ・・・C=Cを1つもつ含N化合物 | ・・・・アクリルアミド(←メチロール化物) | ・・・・N―ビニルピロリドン | ・・・C=Cをもつ含P化合物 | ・・ジビニル化合物 | ・・・ジビニル芳香族炭化水素 | ・・・ジ(メタ)アクリレート系化合物 | ・・・・エチレングリコールジ(メタ)アクリレート | |||
BA21 | BA22 | BA23 | BA24 | BA25 | BA26 | BA27 | BA28 | BA29 | BA30 | |||
・・・・プロピレングリコール;1;3―ブチレングリコールのジ(メタ)アクリレート | ・・・・ジアリルフタレート | ・・ポリ(3以上)ビニル化合物 | ・・・トリ(メタ)アクリレート系化合物 | ・・・・多価メチロールエタントリ(メタ)アクリレート | ・・・・多価メチロールプロパントリ(メタ)アクリレート | ・・・テトラ(メタ)アクリレート系化合物 | ・・・・多価メチロールアルカンテトラ(メタ)アクリレート | ・・・トリアリルシアヌレート;イソシアヌレート | ・・物性等で規定されたC=C含有低分子量化合物 | |||
CA | CA00 第3成分(マクロモノマー成分;触媒;C=C低分子化合物以外) |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | CA10 | |
・樹脂配合成分 | ・・芳香族オレフィン系樹脂 | ・・アクリル系樹脂 | ・・オレフィン系樹脂 | ・・酢ビ系;PVA系樹脂 | ・・ポリエステル系樹脂 | ・・ポリアミド系樹脂 | ・・ゴム;エラストマー | ・・COOH基含有ポリマー;親水性・吸水性ポリマー;水可溶ポリマー | ・・その他の樹脂配合成分 | |||
CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | CA19 | CA20 | |||
・無機配合成分 | ・・元素 | ・・含ハロゲン化合物 | ・・含金属化合物 | ・・含N化合物 | ・・含S化合物 | ・・含P化合物 | ・・含Si化合物 | ・・ガラス | ・・含O化合物(CA12-CA19を除く) | |||
CA21 | CA22 | CA23 | CA24 | CA25 | CA26 | CA27 | CA28 | CA29 | ||||
・有機配合成分 | ・・炭化水素 | ・・含ハロゲン化物 | ・・カルボン酸;その塩;そのエステル | ・・含N化合物 | ・・含S化合物 | ・・含P化合物 | ・・有機金属化合物;配位金属化合物 | ・・含O化合物(CA22-CA28を除く) | ||||
CA31 | CA32 | CA33 | CA34 | CA35 | CA36 | CA37 | CA38 | CA39 | CA40 | |||
・第3成分の機能 | ・・増粘剤;チキソトロピー性付与剤 | ・・導電性フィラー | ・・顔料;着色剤 | ・・難燃剤 | ・・充填剤;補強剤 | ・第3成分の形状 | ・・繊維状 | ・・発泡状;多孔状;中空状 | ・第3成分の前処理 | |||
CB | CB00 硬化触媒等 |
CB01 | CB02 | CB03 | CB04 | CB05 | CB06 | CB07 | CB08 | CB09 | CB10 | |
・(遊離)酸素発生化合物 | ・・無機 | ・・有機 | ・・有機(遊離)酸素発生化合物の混合物 | ・還元剤を併用(レドックス系) | ・・無機還元剤 | ・・有機還元剤 | ・金属(化合物)触媒 | ・アゾ化合物触媒 | ・光重合開始剤;増感剤 | |||
CC | CC00 硬化・重合方法 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC05 | CC06 | CC07 | CC08 | |||
・空気乾燥硬化 | ・加熱重合 | ・エネルギー線による硬化・重合 | ・・可視・赤外光による硬化・重合 | ・・UVによる硬化・重合 | ・・エレクトロンビームによる硬化・重合 | ・・レーザーによる硬化・重合 | ・・X線による硬化・重合 | |||||
CD | CD00 応用・用途 |
CD01 | CD02 | CD03 | CD04 | CD05 | CD06 | CD07 | CD08 | CD09 | CD10 | |
・成形一般 | ・・FRP用 | ・・光ファイバー被覆材 | ・・レンズ | ・・光ディスク | ・・エレクトロニクス封止材料 | ・医療用・歯科用材料 | ・塗料;コーティング材 | ・接着剤;粘着剤 | ・フォトレジスト;写真材料 |