Fタームリスト

リスト再作成(H10)
4G026 セラミックスの接合 セラミックス
C04B37/00 -37/04
C04B37/00-37/04 BA BA00
セラミック基体
BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08
・セラミックス ・・酸化物系 ・・・アルミナ ・・・シリカ ・・・ジルコニア ・・・ムライト ・・・コ-ジェライト ・・・フェライト
BA12 BA13 BA14 BA15 BA16 BA17 BA18 BA19 BA20
・・非酸化物系 ・・・炭素、炭化物 ・・・・ケイ素炭化物 ・・・窒化物 ・・・・アルミ窒化物 ・・・・ケイ素窒化物 ・・・・ホウ素窒化物 ・・・酸窒化物 ・・・炭窒化物
BA21
・構造に特徴を有するもの
BB BB00
被接合基体
BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB07 BB08
・セラミックス ・・酸化物系 ・・・アルミナ ・・・シリカ ・・・ジルコニア ・・・ムライト ・・・コ-ジェライト ・・・フェライト
BB12 BB13 BB14 BB15 BB16 BB17 BB18 BB19 BB20
・・非酸化物系 ・・・炭素、炭化物 ・・・・ケイ素炭化物 ・・・窒化物 ・・・・アルミ窒化物 ・・・・ケイ素窒化物 ・・・・ホウ素窒化物 ・・・酸窒化物 ・・・炭窒化物
BB21 BB22 BB23 BB24 BB25 BB26 BB27 BB28
・金属、合金 ・・Cuまたはその合金 ・・・無酸素銅板 ・・鉄または鉄基合金 ・・・Fe-Ni合金 ・・・ステンレス ・・Alまたはその合金 ・・Niまたはその合金
BB31 BB33 BB35 BB37
・サ-メット ・ガラス ・他の耐熱性物質 ・構造に特徴を有するもの
BC BC00
基体の前処理(対象物)
BC01 BC02
・セラミック体の処理 ・非セラミック体の処理
BD BD00
基体の前処理(処理方法)
BD01 BD02 BD03 BD04 BD05 BD06 BD08
・被覆 ・・金属被覆の形成 ・・・CVD ・・・PVD ・・・・溶射 ・・・・イオンプレ-ティング ・基体の表面層の改質
BD11 BD12 BD14
・粗面化 ・平滑化 ・その他の処理
BE BE00
接合体の形状
BE01 BE02 BE03 BE04
・棒、柱状体 ・管、球体 ・管と板との接合 ・その他の異形体
BF BF00
中間材(接合剤)
BF01 BF02 BF03 BF04 BF05 BF06 BF07 BF09
・無機物 ・・ガラス ・・結晶質のもの ・・・酸化物 ・・・非酸化物 ・・・・窒化物 ・・・・炭化物 ・有機物(例:シリコ-ン)
BF11 BF12 BF13 BF14 BF15 BF16 BF17 BF18 BF19 BF20
・ろう材 ・・Inを主とするもの ・・Snを主とするもの ・・Pbを主とするもの ・・Auを主とするもの ・・Agを主とするもの ・・Cuを主とするもの ・・Niを主とするもの ・・Ptを主とするもの ・・Alを主とするもの
BF22 BF24
・・その他の成分を主とするもの ・・さらにTi、Zr、Hfを含むもの
BF31 BF32 BF33 BF34 BF35 BF36 BF38
・金属、合金(除くろう材) ・・鉄または鉄基合金 ・・Alまたはその合金 ・・Cuまたはその合金 ・・Niまたはその合金 ・・MoまたはW ・その他の材質
BF41 BF42 BF43 BF44 BF45 BF46 BF47 BF48
・中間材の形態 ・・箔または板状 ・・粉体または粒体 ・・・ペ-スト ・・粉末成形体または焼結体 ・・単一層のもの ・・傾斜材 ・・混合物
BF51 BF52 BF53 BF57
・中間材の機能 ・・応力緩和 ・・拡散防止 ・中間材を用いないもの
BG BG00
接合方法
BG01 BG02 BG03 BG04 BG05 BG06 BG07 BG08 BG09 BG10
・接合方法 ・・溶着、溶接 ・・拡散、圧着 ・・反応を伴うもの ・・焼結と同時 ・・・熱間加圧 ・・・焼結収縮を利用するもの ・・圧力ばめ ・・焼きばめ、冷やしばめ ・・溶融鋳造
BG12 BG13 BG14
・・通電を用いるもの ・・レ-ザ-を用いるもの ・・静水圧加圧
BG21 BG22 BG23 BG25 BG26 BG27 BG28 BG30
・接合雰囲気 ・・加圧 ・・減圧 ・・非酸化性雰囲気 ・・・不活性ガス ・・・窒素ガス ・・・還元性ガス ・・酸化性雰囲気
BH BH00
接合体の用途
BH01 BH02 BH03 BH04 BH06 BH07 BH08 BH09
・機械部材 ・・タ-ビンブレ-ド ・・タペット ・・ロ-タ ・電気、電子用部材 ・・回路基板 ・・セラミックパッケ-ジ ・・圧電部材
BH11 BH13
・熱交換 ・その他の用途
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