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4E068 | レーザ加工 | 加工機械 |
B23K26/00 -26/42 |
B23K26/00-26/18 | AA | AA00 レーザ加工 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | |||||
・他の加工手段を併用するもの | ・・塑性加工 | ・・機械加工 | ・・表面処理・熱処理 | ・複数のレーザ加工を併用するもの | ||||||||
AB | AB00 マーキング加工 |
AB01 | AB02 | |||||||||
・加工方法 | ・・印字手段 | |||||||||||
AC | AC00 トリミング加工 |
AC01 | ||||||||||
・加工方法 | ||||||||||||
AD | AD00 スクライビング加工 |
AD01 | ||||||||||
・加工方法 | ||||||||||||
AE | AE00 切断 |
AE01 | AE02 | |||||||||
・切断方法 | ・板取り | |||||||||||
AF | AF00 穴あけ |
AF01 | AF02 | |||||||||
・穴あけ方法 | ・貫通孔 | |||||||||||
AG | AG00 回転体加工 |
AG01 | AG02 | |||||||||
・ダル加工 | ・バランス加工 | |||||||||||
AH | AH00 レーザ熱処理・表面処理 |
AH01 | AH02 | AH03 | ||||||||
・溶融処理 | ・・合金形成 | ・被覆処理 | ||||||||||
AJ | AJ00 前後処理 |
AJ01 | AJ02 | AJ03 | AJ04 | |||||||
・前処理 | ・・洗浄 | ・・予熱 | ・後処理 | |||||||||
BA | BA00 レーザ溶接 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | |||||
・溶け込みの制御 | ・・加熱パターンによるもの | ・ビード形状 | ・かり付け | ・ろう付け | ・溶加材を用いるもの | |||||||
BB | BB00 肉盛溶接 |
BB01 | BB02 | |||||||||
・肉盛材 | ・・肉盛材供給 | |||||||||||
BC | BC00 併用溶接 |
BC01 | BC02 | BC03 | ||||||||
・アーク加熱 | ・誘導加熱 | ・抵抗加熱 | ||||||||||
BD | BD00 板状体溶接 |
BD01 | BD02 | |||||||||
・T継手 | ・ヘリ継手 | |||||||||||
BE | BE00 突合せ溶接 |
BE01 | BE02 | BE03 | ||||||||
・補助装置 | ・・開先合せ装置 | ・開先 | ||||||||||
BF | BF00 重ね合せ溶接 |
BF01 | BF02 | |||||||||
・スポット溶接 | ・断続的なシーム | |||||||||||
BG | BG00 円筒体の溶接 |
BG01 | BG02 | BG03 | BG04 | |||||||
・軸方向のシーム | ・周方向のシーム | ・スパイラル | ・管と管板 | |||||||||
BH | BH00 線・棒状体の溶接 |
BH01 | BH02 | |||||||||
・リード線と端子の溶接 | ・線と線の接続 | |||||||||||
CA | CA00 制御目的 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | CA10 | |
・ビーム特性 | ・・ビーム出力 | ・・パルス | ・・周波数 | ・ビーム伝送 | ・・ビーム軸合せ | ・・ビーム径 | ・照射条件 | ・・照準 | ・・・罫書線追従 | |||
CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | |||||
・・焦点 | ・・加工物との間隔 | ・加工条件 | ・・加工物の位置決め | ・・加工速度 | ・・加工シーケンス | ・・加工状態 | ・異常検知 | |||||
CB | CB00 制御手段 |
CB01 | CB02 | CB03 | CB04 | CB05 | CB06 | CB07 | CB08 | CB09 | CB10 | |
・電気的制御 | ・・コンピュータ利用 | ・・NC制御手段 | ・・ティーチングプレイバック | ・機械的制御 | ・熱的制御 | ・・空冷 | ・光学的制御 | ・・反射光 | ・・偏光 | |||
CC | CC00 検知手段 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC05 | CC06 | |||||
・光センサ | ・・視覚センサ | ・温度センサ | ・磁気センサ | ・速度センサ | ・位置センサ | |||||||
CD | CD00 レーザ光の形成 |
CD01 | CD02 | CD03 | CD04 | CD05 | CD06 | CD07 | CD08 | CD09 | CD10 | |
・集光 | ・・複数のレーザ光によるもの | ・分光 | ・・複数の焦点を有するもの | ・エネルギパターンの形成 | ・・ビーム走査によるもの | ・・時間的変化をともなうもの | ・光学素子 | ・・プリズム | ・・マスク・シャッタ | |||
CD11 | CD12 | CD13 | CD14 | CD15 | CD16 | |||||||
・・ミラー | ・・・形状,構造 | ・・レンズ | ・・・形状,構造 | ・加工ヘッド | ・・複数のヘッド | |||||||
CE | CE00 レーザ光と加工物の相対移動 |
CE01 | CE02 | CE03 | CE04 | CE05 | CE06 | CE07 | CE08 | CE09 | CE10 | |
・2軸走査型 | ・・照射系移動 | ・・・照射系揺動 | ・・加工物移動 | ・多軸走査型(3軸以上) | ・・ロボットによるもの | ・導光路 | ・・光ファイバによるもの | ・載置台 | ・・剣山形のもの | |||
CE11 | ||||||||||||
・・加工物の搬入,搬出 | ||||||||||||
CF | CF00 吸収層・反射層 |
CF01 | CF02 | CF03 | CF04 | |||||||
・層の形成方法 | ・・マスクを用いるもの | ・層の材質 | ・レーザ光からの保護 | |||||||||
CG | CG00 副次物の除去 |
CG01 | CG02 | CG03 | CG04 | CG05 | ||||||
・ガスによる吹送 | ・吸引 | ・吸着 | ・・電気的吸着 | ・隔離によるもの | ||||||||
CH | CH00 流体を用いるもの |
CH01 | CH02 | CH03 | CH04 | CH05 | CH06 | CH07 | CH08 | CH09 | ||
・ノズル系 | ・・構造 | ・・・同軸 | ・・制御 | ・・・圧力 | ・・・流量 | ・・・方向 | ・流体 | ・・切換 | ||||
CJ | CJ00 雰囲気 |
CJ01 | CJ02 | CJ03 | CJ04 | CJ05 | CJ06 | CJ07 | CJ08 | CJ09 | CJ10 | |
・気体 | ・・活性ガス | ・・・大気中 | ・・・酸素ガス | ・・混合ガス | ・・・ガス組成 | ・液体 | ・・気体を併用 | ・真空中 | ・化学反応を併うもの | |||
CK | CK00 その他 |
CK01 | CK02 | |||||||||
・発振系 | ・光加工 | |||||||||||
DA | DA00 特定物品 |
DA01 | DA02 | DA03 | DA04 | DA05 | DA06 | DA07 | DA08 | DA09 | DA10 | |
・金型,工具 | ・機械部品 | ・・歯車 | ・・弁 | ・・ロール | ・容器 | ・・容器の密封 | ・・缶胴 | ・電気部品 | ・・半導体ウェハ | |||
DA11 | DA12 | DA13 | DA14 | DA15 | DA16 | |||||||
・・電気回路基板 | ・磁性部品 | ・装飾品 | ・板 | ・管 | ・線,棒 | |||||||
DB | DB00 特定材料 |
DB01 | DB02 | DB03 | DB04 | DB05 | DB06 | DB07 | DB08 | DB09 | DB10 | |
・金属 | ・・非鉄金属 | ・・・耐火金属 | ・・・軽金属 | ・・異種金属 | ・非金属 | ・・有機材料 | ・・・布 | ・・・紙 | ・・・プラスチック | |||
DB11 | DB12 | DB13 | DB14 | DB15 | ||||||||
・・無機材料 | ・・・セラミック | ・・・ガラス | ・複合材料 | ・表面処理材 |