テーマグループ選択に戻る | 一階層上へ |
リスト部分改訂旧3C058(H25)
3C158 | 仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 | 生産機械 |
B24B3/00 -3/60@Z;21/00-39/06 |
B24B3/00-3/60@Z;21/00-39/06 | AA | AA00 装置の構造(1)(工具) |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA09 | ||
・工具の種類 | ・・砥石を用いるもの | ・・・回転砥石の周面を用いるもの | ・・・回転砥石の端面を用いるもの | ・・研削ベルトを用いるもの | ・・バフまたはブラシを用いるもの | ・・砥粒を用いるもの(ラップ加工) | ・工具の構造、材料に特徴を有するもの* | |||||
AA11 | AA12 | AA13 | AA14 | AA15 | AA16 | AA18 | AA19 | |||||
・工具運動機構に特徴を有するもの | ・・押圧及び切込調整機構に特徴を有するもの | ・工具の位置決め機構に特徴を有するもの | ・工具保持機構に特徴を有するもの | ・・工具交換に特徴を有するもの | ・工具の駆動機構に特徴を有するもの | ・複数工具を有するもの | ・工具の修正に特徴を有するもの | |||||
AB | AB00 装置の構造(2)(ワーク) |
AB01 | AB03 | AB04 | AB06 | AB08 | AB09 | |||||
・ワーク運動機構に特徴を有するもの | ・ワーク供給、位置決め、排除機構に特徴を有するもの | ・ワーク保持機構に特徴を有するもの | ・ワークの駆動機構に特徴を有するもの | ・複数ワークに対応する機構を有するもの | ・治具を有するもの | |||||||
AC | AC00 装置の構造(3)(その他) |
AC01 | AC02 | AC03 | AC04 | AC05 | ||||||
・装置の補助機構に特徴を有するもの | ・・計測、表示に特徴を有するもの | ・・安全装置に特徴を有するもの | ・・加工液、砥粒、冷却液の供給に特徴を有する | ・・防塵に特徴を有するもの | ||||||||
BA | BA00 制御(1)(検知及び設定) |
BA01 | BA02 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | |||
・研削状態の検知に特徴を有するもの | ・研削条件の設定に特徴を有するもの | ・速度について検知、設定するもの | ・圧力について検知、設定するもの | ・負荷について検知、設定するもの | ・位置、変位について検知、設定するもの | ・温度について検知、設定するもの | ・その他の事項について検知、設定するもの | |||||
BA11 | BA12 | BA13 | BA14 | |||||||||
・機械的手段による倣い | ・・自己倣い | ・電気的手段による倣い | ・光学的手段による倣い | |||||||||
BB | BB00 制御(2)(制御) |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB06 | BB08 | BB09 | ||||
・制御手段に特徴を有するもの* | ・・電気的制御に特徴を有するもの | ・・機械的制御に特徴を有するもの | ・・流体圧制御に特徴を有するもの | ・プログラム制御(カムも含む)に特徴を有するもの | ・記憶手段に特徴を有するもの | ・演算手段に特徴を有するもの | ||||||
BC | BC00 制御(3)(制御対象) |
BC01 | BC02 | BC03 | BC05 | |||||||
・ワーク機構を制御するもの | ・工具機構を制御するもの | ・その他機構(表示、警報等)を制御するもの* | ・駆動原動機に特徴を有するもの | |||||||||
CA | CA00 課題(1)(ワーク種別) |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | |||
・種類(物品名)* | ・形状に特徴があるもの* | ・・複雑な形状* | ・材質* | ・・セラミックス* | ・・・ガラス* | ・・プラスチック* | ・・木材* | |||||
CB | CB00 課題(2)(一般) |
CB01 | CB02 | CB03 | CB04 | CB05 | CB06 | CB07 | CB08 | CB09 | CB10 | |
・研削精度の向上 | ・・ワーク変形防止 | ・作業能率向上、自動化 | ・操作の容易化 | ・コンパクト化、低コスト化 | ・安全、異常時対応 | ・汎用化 | ・多機能化 | ・レイアウト | ・数値限定* | |||
B24B21/00-39/06 | DA | DA00 仕上研磨、特定研削機構による研削に特有の技術 |
DA01 | DA02 | DA03 | DA05 | DA06 | DA08 | DA09 | DA10 | ||
・装置の構造(1)(工具) | ・・砥粒、研磨材、コンパウンドに特徴を有するもの* | ・・ワイヤを用いるもの | ・装置の構造(2)(ワーク) | ・・キャリアを用いるもの | ・装置の構造(3)(その他) | ・・遊星運動機構に特徴を有するもの | ・・振動機構に特徴を有するもの | |||||
DA11 | DA12 | DA13 | DA15 | DA16 | DA17 | DA18 | DA19 | DA20 | ||||
・・磁力を利用した機構に特徴を有するもの | ・・化学的処理を伴うもの* | ・・複合加工に特徴を有するもの* | ・課題(1)(ワーク種別) | ・・磁気ヘッド | ・・ウエハ、ディスク | ・・・両面を対象 | ・・カム、クランクシャフト | ・・遊戯媒介物 | ||||
B24B3/00-3/60@Z | DB | DB00 刃砥ぎに特有の技術 |
DB01 | DB02 | DB03 | DB05 | DB07 | DB08 | DB09 | DB10 | ||
・ナイフ、包丁 | ・はさみ | ・スローアウェイチップ | ・シンニング | ・他の装置に付属した研磨装置 | ・手持ち及び卓上型研磨装置 | ・角度の設定及び表示に特徴を有するもの | ・工具及びワークの揺動に特徴を有するもの | |||||
B24B37/00-37/34 | EA | EA00 ラッピング装置の全体構成 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA07 | EA08 | ||
・両面研磨 | ・・両面研磨用キャリア(課題、目的、効果に関係) | ・・・成分 | ・・・被覆(保持孔への被覆はEA08) | ・・・形状(保持孔の形状はEA07) | ・・・・厚さ | ・・・保持孔 | ・・・・保持孔内面の構造(被覆等) | |||||
EA11 | EA12 | EA13 | EA14 | EA15 | EA16 | EA17 | EA18 | EA19 | EA20 | |||
・片面研磨 | ・・ワークヘッド(課題、目的、効果に関係) | ・・ワークを工具に押し付ける圧力付与(課題、目的、効果に関係) | ・・バッキングパッドに特徴 | ・・・特性(特性が課題、目的、効果に関係、特性が数値限定)* | ・・・・硬さ、弾性、ヤング率* | ・・・・・層ごとに硬さ、弾性、ヤング率が異なるもの* | ・・・・吸水率、膨潤率 | ・・・・濡れ性、接触角 | ・・・・表面粗さ、平坦度 | |||
EA21 | EA22 | EA23 | EA24 | EA25 | EA26 | EA28 | EA29 | |||||
・・・製造方法、製造プロセス(課題、目的、効果に関係) | ・・・成分(課題、目的、効果に関係) | ・・リテーナリング(課題、目的、効果に関係) | ・・・形状 | ・・・成分 | ・・工具に対してワークが下に位置するもの | ・平面以外の研磨 | ・・球面研磨 | |||||
EB | EB00 研磨パッド、研磨定盤(直接ワークに接触し研磨するものに限る) |
EB01 | EB02 | EB04 | EB05 | EB06 | EB07 | EB08 | EB09 | EB10 | ||
・研磨パッドで研磨するもの | ・研磨定盤(直接ワークに接触し研磨するものに限る)で研磨するもの | ・形状、構造(課題、目的、効果に関係) | ・・穴、溝(機械加工によって形成されたもの) | ・・・スラリー供給、排出用 | ・・・スラリー保持用 | ・・・ワーク吸着防止用 | ・・砥粒を含むもの | ・・多孔(化学的作用によって形成されたもの) | ||||
EB11 | EB12 | EB13 | EB14 | EB15 | EB16 | EB17 | EB19 | EB20 | ||||
・・・連続気泡 | ・・・独立気泡 | ・・無孔 | ・・窓部 | ・・・窓部の成分 | ・・・窓部の形状 | ・・・窓部の特性(透過率、屈折率)* | ・研磨パッド、研磨定盤の特性(特性が課題、目的、効果に関係、特性が数値限定)* | ・・硬さ、弾性、ヤング率* | ||||
EB21 | EB22 | EB23 | EB24 | EB25 | EB26 | EB28 | EB29 | |||||
・・・層ごとに硬さ、弾性、ヤング率が異なるもの* | ・・支持層、クッション層 | ・・経年劣化を抑制するもの | ・・吸水率、膨潤率 | ・・濡れ性、接触角 | ・・表面粗さ、平坦度 | ・製造方法、製造プロセス(課題、目的、効果に関係) | ・成分(課題、目的、効果に関係) | |||||
EC | EC00 研磨パッド保持機構、研磨定盤(直接ワークに接触し研磨するものに限る)保持機構 |
EC01 | EC02 | EC03 | EC04 | EC05 | EC06 | EC08 | ||||
・保持構造(課題、目的、効果に関係) | ・・接着剤、粘着材、ワックス | ・・・成分 | ・・・積層 | ・・吸着、吸盤 | ・・研磨パッドを保持する定盤 | ・研磨パッド、研磨定盤をワークに押し付ける圧力付与(課題、目的、効果に関係) | ||||||
ED | ED00 スラリー |
ED01 | ED02 | ED03 | ED04 | ED05 | ED06 | ED07 | ED08 | ED09 | ED10 | |
・砥粒(課題、目的、効果に関係) | ・・粒径、粒度 | ・・・粒度分布 | ・・・1次粒径(凝集前の粒径、粒度) | ・・・2次粒径(凝集後の粒径、粒度) | ・・・異なる粒径の砥粒を混合したもの | ・・・工程毎に粒径、粒度をかえるもの | ・・種類 | ・・・超砥粒(課題、目的、効果に関係) | ・・・シリカ(課題、目的、効果に関係) | |||
ED11 | ED12 | ED13 | ED14 | ED15 | ED16 | |||||||
・・・セリア(課題、目的、効果に関係) | ・・・アルミナ(課題、目的、効果に関係) | ・・・異なる種類の砥粒を混合したもの | ・・・工程毎に種類をかえるもの | ・・形状 | ・・・真球度、アスペクト比 | |||||||
ED21 | ED22 | ED23 | ED24 | ED26 | ED28 | |||||||
・液(課題、目的、効果に関係) | ・・PH | ・・・酸性 | ・・・アルカリ性 | ・添加剤(課題、目的、効果に関係) | ・製造方法、製造プロセス(課題、目的、効果に関係) |