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Fタームリスト

リスト再作成（Ｈ７）、１９８６年以降に発行された文献を解析対象としている
2C005 クレジットカード等 事務機器
B42D15/02 -15/02,521;25/00-25/485
B42D25/00-B42D25/305;B42D25/309-B42D25/485 HA HA00
目的 		HA01 HA02 HA03 HA04 HA05 HA06 HA07 HA08 HA09 HA10
・不正使用対策 ・・真偽判定 ・・・本人照合 ・・コピー防止 ・・写真貼り替え防止 ・外観向上；付加価値付与 ・・印刷，絵柄部の変形対策 ・・文字，絵柄のコントラスト向上 ・表面平滑化 ・耐性向上；耐水性，耐摩耗性向上
HA11 HA12 HA13 HA14 HA15 HA16 HA17 HA18 HA19 HA20
・薄型化 ・小型化 ・印字特性向上 ・カード種別の識別 ・誤使用防止 ・誤挿入対策 ・製造容易化 ・接着力強化 ・コスト低減 ・寿命判定
HA21 HA22 HA23 HA24 HA25 HA26 HA30
・環境対策 ・・リサイクル；再使用 ・大容量化；記録密度増大 ・多目的，多用途化 ・ノイズ対策；磁気シールド ・読み取り確実化；読み取りエラー対策 ・その他　＊
HB HB00
用途 		HB01 HB02 HB03 HB04 HB05 HB06 HB07 HB08 HB09 HB10
・身分証明書 ・・冊子状；パスポート ・・運転免許証 ・前払いカード；プリペイドカード ・・電話用カード ・・遊技用カード；ゲーム用、パチンコ用 ・通行管理、入室管理カード ・医療用カード ・銀行用カード ・有価証券；株券小切手
HB11 HB12 HB13 HB14 HB15 HB16 HB17 HB18 HB20
・投票券；勝馬投票券 ・くじ ・乗車券、入場券 ・ポイントカード ・機械読み取り用カード ・・マークシート ・・ＯＣＲ ・タイムレコーダ用カード ・その他　＊
JA JA00
情報記録部の種類 		JA01 JA02 JA03 JA04 JA06 JA07 JA08 JA09 JA10
・磁気記録部、磁気検知部 ・・ストライプ型 ・・パターン ・・穿孔 ・放電破壊；金属膜を電気的に破壊 ・画像彫刻 ・エンボス ・印刷、印字（可視情報）のみ ・手書き記載
JA11 JA12 JA13 JA14 JA15 JA16 JA17 JA18 JA19
・光記録部、光学読取部 ・・パターン ・・・ビットパターン ・・・パンチ孔、穿孔 ・・・バーコード ・・・・２次元形状有するもの ・・・文字 ・・ホログラム ・・回折格子
JA21 JA23 JA24 JA25 JA26 JA27 JA28 JA30
・マイクロフィルム ・複数の記録部を有する ・・同種の記録部 ・・異種の記録部 ・・・ＩＣ記録部を有する ・・記録内容が異なるもの ・記録部が着脱可能のもの ・その他　＊
JB JB00
偽造防止、個別認識のための手段 		JB01 JB02 JB03 JB04 JB05 JB06 JB07 JB08 JB09
・顔画像 ・・写真 ・・彫刻 ・・感熱記録 ・・不可視画像として記録 ・指紋 ・サイン ・ホログラム ・回折格子
JB11 JB12 JB13 JB14 JB15 JB16 JB17 JB18 JB19 JB20
・特殊インキ ・・赤外線吸収・反射インキ ・・紫外線吸収・反射インキ ・・蛍光インキ ・・無色インキ ・・浸透性インキ ・・発色インキ、変色インキ ・穿孔 ・地紋 ・透かし
JB21 JB22 JB23 JB24 JB25 JB26 JB27 JB28
・カード特定のためのカード固有のパターン ・・印刷 ・・磁性体 ・・・ファイバ状 ・網点、万線 ・・大きさ、太さが異なる ・隠し文字 ・安全線条；光ファイバ、金属帯
JB31 JB32 JB33 JB40
・情報記録部の内容を利用 ・・複数の記録部に同一の情報を記録 ・・暗号化して記録 ・その他　＊
JC JC00
記録情報を可視表示するための手段 		JC01 JC02 JC03 JC04 JC05 JC06 JC07 JC10
・感熱表示部 ・・可逆性 ・・非可逆性 ・磁気表示部；磁性粉を利用 ・放電破壊型表示部 ・液晶表示部 ・ＬＥＤ表示部 ・その他　＊
B42D15/10-B42D15/10,305;B42D15/10,309-B42D15/10,485 KA KA00
層の構成、材質 		KA01 KA02 KA03 KA05 KA06 KA07 KA08 KA09 KA10
・基板（コアシート）を有するもの ・・複数の層からなるもの ・・材質　＊ ・被覆層を有するもの ・・表面保護のための層 ・・・材質　＊ ・・隠蔽するための層 ・・・金属薄膜層 ・・・着色層
KA11 KA12 KA14 KA15 KA16 KA17 KA18 KA19 KA20
・・・除去を前提とするもの ・・・材質　＊ ・記録層 ・・磁気記録層を有するもの ・・・２層構造 ・・・・部分的に重なるもの ・・・複数種の磁性材料からなるもの ・・・・保磁力が異なる ・・・・キュリー点が異なる
KA21 KA23 KA24 KA25 KA26 KA27 KA28 KA29
・・・磁性体の配向方向について記載 ・・感光材料層を有するもの ・・・材質　＊ ・・感熱記録材料層を有するもの ・・・顔画像用 ・・・情報表示用 ・・・複数の記録層を有するもの ・・・材質　＊
KA31 KA32 KA33 KA34 KA35 KA37 KA38 KA40
・・光記録材料層を有するもの ・・・書換え可能 ・・・複数の記録層を有するもの ・・・案内トラックを有するもの ・・・材質　＊ ・接着層を有するもの ・・材質　＊ ・印刷層、絵柄層が明記されているもの
KA41 KA42 KA43 KA45 KA46 KA48 KA49
・筆記層を有するもの ・・材質　＊ ・・表面状態　＊ ・染料受容層 ・・材質　＊ ・光反射層を有するもの ・・材質　＊
KA51 KA52 KA53 KA54 KA55 KA57 KA59
・着色層を有するもの ・・基板に対して磁気記録層と同一面側 ・・基板に対して磁気記録層と異なる面側 ・・基板に対して感熱記録材料層と同一面側 ・・基板に対して感熱記録材料層と異なる面側 ・複写防止層を有するもの ・補強層を有するもの
KA61 KA70
・層の厚さについて記載されているもの　＊ ・その他　＊
B42D25/00-B42D25/305;B42D25/309-B42D25/485 KB KB00
外部形状、付属機能 		KB01 KB02 KB03 KB04 KB05
・外部形状 ・・折りたたみ可能 ・・切り離し可能 ・・物品収納部有する ・・その他の形状　＊
KB11 KB12 KB13 KB14 KB16 KB17
・付属物 ・・ルーペ、ミラー ・・貴金属、宝石 ・・その他の付属物　＊ ・その他の特殊機能　＊ ・・クリーニング機能を有する
LA LA00
作成（製造）方法又はその装置 		LA01 LA02 LA03 LA04 LA05 LA06 LA07 LA08 LA09
・カード本体の製造 ・・シート、フィルムの積層 ・・・加熱加圧により接着するもの ・・・常温又は低温で接着するもの ・・・積層順序について記載されているもの ・・射出成型によるもの ・・一枚毎に製造するもの ・・複数枚のカードを同時又は連続的に製造するもの ・・・カード単体にするため打抜き
LA11 LA12 LA13 LA14 LA16 LA17 LA18 LA19 LA20
・・保護層の形成 ・・・塗布液によるもの ・・端面処理 ・・転写工程を有するもの ・情報記録部の形成 ・・光記録材料層の形成 ・・磁気記録層の形成 ・・ホログラムの形成 ・・転写工程を有するもの
LA21 LA22 LA23 LA24 LA25 LA26 LA27 LA28 LA29 LA30
・カード発行方法又は装置 ・・文字、絵柄の可視化 ・・・方法 ・・・・版を用いた印刷 ・・・・磁気インキ ・・・・感熱記録 ・・・・インクジェット ・・・・電子写真 ・・・・加圧、エンボス ・・・・転写シートによるもの
LA31 LA32 LA33 LA34 LA35 LA36 LA37 LA38 LA39 LA40
・・・・その他の可視化方法　＊ ・・・印字（画像）情報の処理 ・・・・顔画像撮影手段を有する ・・・・モニタ装置の利用 ・・・・カラー化 ・・発行時の記録情報の処理 ・・・書込み後のデータを確認 ・・・ホストコンピュータ（親局）と接続 ・・発行装置内でのカード移送、搬送 ・・・制御
LA41
・・カール除去手段
LB LB00
カード処理（記録再生）方法又はその装置 		LB01 LB02 LB03 LB04 LB05 LB06 LB07 LB08 LB09 LB10
・処理装置内の記録手段又は可視化手段 ・・光学式（加熱しないもの） ・・・紫外線、赤外線 ・・磁気 ・・・垂直磁気記録 ・・加熱 ・・・レーザ ・・・サーマルヘッド ・・電気的 ・・加圧
LB11 LB12 LB14 LB15 LB16 LB17 LB18 LB19 LB20
・・非接触型 ・・その他の記録、可視化手段　＊ ・再生手段 ・・光学式 ・・・紫外線、赤外線 ・・・レーザビーム ・・磁気 ・・電気的 ・・非接触型
LB21 LB22 LB24 LB25 LB26 LB27 LB28
・・位置調整可能のもの ・・その他の再生手段　＊ ・消去手段（可視情報の） ・・加熱 ・・・加熱板、加熱ローラ ・・研削 ・・その他の消去手段　＊
LB31 LB32 LB33 LB34 LB35 LB36 LB37 LB38
・記録された又は記録するための情報の処理 ・・暗号化して記録 ・・記録領域の分割 ・・データの照合 ・・・穿孔位置の照合 ・・価値情報の書換え ・・・再発行に伴うもの ・・その他情報の処理に関すること　＊
LB41 LB42 LB44 LB45 LB46 LB47 LB48
・カード着脱機構 ・・カードの挿入位置、方向を検知するもの ・処理装置内の搬送、移送 ・・機構 ・・制御 ・・ホッパ ・・・カード回収用
LB51 LB52 LB53 LB55 LB60
・処理装置の出力装置 ・・表示装置；モニタ ・・プリンタ部 ・システム；複数の処理装置からなるもの ・その他処理装置に関すること　＊
LC LC00
カードケース 		LC01 LC02 LC03 LC04
・一枚収納 ・多数枚収納 ・収納面の表面　＊ ・・静電気対策を施したもの
B42D25/305,100 MA MA00
目的 		MA01 MA02 MA03 MA04 MA05 MA06 MA07 MA08 MA09 MA10
・不正使用対策 ・・偽造防止 ・・真偽判定 ・・・本人照合 ・・不正アクセス防止 ・静電破壊防止 ・変形（曲げ）対策 ・・ＩＣモジュール飛び出し防止 ・・クラック発生防止 ・・電子部品の破損防止
MA11 MA12 MA13 MA14 MA15 MA16 MA17 MA18 MA19 MA20
・耐性向上；耐熱性、耐水性 ・外観向上 ・・印刷、絵柄部の変形対策 ・表面平滑化 ・薄型化 ・小型化 ・大容量化 ・コスト低減 ・製造容易化 ・アクセス高速化
MA21 MA22 MA23 MA24 MA25 MA26 MA27 MA28 MA29 MA30
・検査、試験、修理 ・エラー対策 ・・書込時 ・・読込時 ・誤動作対策 ・誤挿入対策；挿入方向判定 ・カード種別の識別化 ・環境対策 ・省電力化 ・・電池の省電力化
MA31 MA32 MA33 MA34 MA35 MA36 MA37 MA38 MA39 MA40
・接触、接続確実化 ・接着力強化 ・多目的、多用途化 ・データ保護 ・ノイズ対策 ・部品交換時の対策 ・・電池交換 ・・メモリー交換 ・熱、放熱対策 ・その他　＊
MB MB00
用途 		MB01 MB02 MB03 MB04 MB05 MB06 MB07 MB08 MB09 MB10
・身分証明、個人識別 ・プリペイド ・メモリ用 ・パソコン（ＰＣ）用 ・通信用；モデム用 ・機器管理 ・通行管理、入室管理 ・銀行用 ・遊技用 ・その他　＊
NA NA00
カード端子部、配線部の構造 		NA01 NA02 NA03 NA04 NA05 NA06 NA07 NA08 NA09 NA10
・端子の種類、数 ・・接触型 ・・・８個 ・・・１～７個 ・・・９個以上 ・・非接触 ・・・光学式；発光ダイオード ・・・電波；アンテナ ・・・電磁誘導；コイル ・・・静電誘導；容量結合
NA11 NA12 NA14 NA15 NA16 NA18 NA19 NA20
・・・液晶；液晶シャッタ ・・・その他の非接触型端子　＊ ・端子の形状、表面構造に特徴 ・・電極分離部が非直線状 ・・電極の厚さが明記されているもの ・端子の配置、構造 ・・カードのエッジ部にあるもの ・・カードの表面に出ていないもの
NA21 NA22 NA23 NA24 NA25 NA26 NA28 NA29 NA30
・・接続に順番があるもの ・・千鳥状 ・・複数の端子群を有するもの ・・端子部がカード本体と別体のもの；コネクタ ・・・位置決め部を有するもの ・・・交換可能 ・端子保護手段 ・・シャッタ ・・端子カバー
NA31 NA32 NA34 NA35 NA36 NA37 NA38 NA39 NA40
・・異方性導電材料 ・・その他の端子保護手段　＊ ・配線・リード ・・スルーホールの位置について記載 ・・配線パターンの形状、配置について記載 ・・・放電ギャップを形成 ・・・カード特定のための固有のパターンを形成 ・・・アースパターンを有するもの ・・通信時（使用時）のみ導通するもの
NA41 NA43 NA44 NA45 NA46 NA47
・・材質　＊ ・端子間を短絡するもの ・・常時短絡（使用時のみ分離） ・・高電圧発生時のみ短絡するもの ・・・ダイオードを利用；ツェナーダイオード ・・・導電材料、導電層によるもの
NB NB00
ＩＣ部の構造 		NB01 NB02 NB03 NB04 NB05 NB06 NB07 NB08 NB09 NB10
・ＩＣチップ ・・数 ・・・１個 ・・・複数個 ・・実装方法 ・・・ＣＯＢ ・・・ＴＡＢ ・・・リードフレーム ・・・カード本体に直接実装するもの ・・取付部、接続部の形状、材質が明記されている
NB11 NB13 NB14 NB15 NB16 NB17 NB18 NB19 NB20
・・パッケージされているもの ・ＩＣモジュール ・・形状 ・・・断面四角形 ・・・肩部を有するもの ・・・鍔部を有するもの ・・・山型、三角形 ・・・溝、切欠き部を有するもの ・・・その他の形状　＊
NB21 NB22 NB23 NB24 NB26 NB27 NB28 NB29 NB30
・・基板の数 ・・・一枚 ・・・複数 ・・カード本体に対して取外し可能のもの ・プリント基板 ・・フレキシブル基板 ・・・折りたたんであるもの ・・両面にＩＣチップを有するもの ・・多層積層基板
NB31 NB32 NB34 NB35 NB36 NB37 NB38 NB39 NB40
・・断面が平板状でないもの ・・複数のプリント基板を有するもの ・封止樹脂、充填樹脂 ・・硬度の記載があるもの ・・・弾性、柔軟性を有するもの ・・材質の記載があるもの　＊ ・・・導電性を有するもの ・カード本体への埋込位置・角度について記載 ・メモリの構造、形状　＊
PA PA00
層の構成、材質 		PA01 PA02 PA03 PA04 PA05 PA06 PA07 PA08 PA09
・カード基板を有するもの ・・シート、フィルム ・・・複数の層からなるもの ・・・材質　＊ ・・フレーム ・・・プリント基板載置部を有するもの ・・・材質　＊ ・・・形状　＊ ・・貫通孔を有するもの
PA11 PA12 PA13 PA14 PA15 PA16 PA17 PA18 PA19 PA20
・外枠；外周フレームを有するもの ・・材質　＊ ・・形状　＊ ・表面保護層、表面パネルを有するもの ・・材質　＊ ・・形状　＊ ・スペーサを有するもの ・接着層を有するもの ・・材質　＊ ・隠蔽層を有するもの
PA21 PA22 PA23 PA24 PA25 PA26 PA27 PA28 PA29
・印刷層、絵柄層を有するもの ・筆記層を有するもの ・染料受容層を有するもの ・シールド層を有するもの；磁気シールド ・補強層、補強部を有するもの ・・金属層、金属板 ・導電層 ・・複数の導電層を導通するもの ・層の厚さについて記載されているもの　＊
PA31 PA32 PA33 PA34 PA40
・応力吸収部を有するもの ・・貫通孔、みぞ ・・柔軟部 ・・空隙部 ・その他　＊
QA QA00
電源部 		QA01 QA02 QA03 QA04 QA05 QA07 QA08 QA10
・電池の種類 ・・太陽電池 ・・一次電池 ・・・複数個内蔵するもの ・・二次電池 ・電池ホルダを有するもの ・・ロック機構を有するもの ・交換可能のもの
QA11 QA12 QA13 QA15
・電源切換手段を有するもの ・・外部電源と内部電源の切り換え ・・内部電源間の切り換え ・電圧を検知するもの
QB QB00
情報を可視表示するための手段 		QB01 QB02 QB03 QB04 QB05 QB10
・液晶表示部 ・感熱表示部 ・・可逆性 ・・非可逆性 ・磁気表示部；磁性粉を利用 ・その他　＊
QC QC00
外部形状、付属機能 		QC01 QC02 QC03 QC04 QC05 QC06 QC07 QC08 QC09
・外部形状 ・・別のカードと接続可能 ・・折り畳み可能 ・・切り離し可能 ・・側面に切り欠き、溝を有するもの ・・すべり止めを有する ・・ケース部材と一体であるもの ・・・ケース又はカードが移動可能のもの ・・その他の外部形状　＊
QC11 QC12 QC13 QC14 QC15 QC16 QC17 QC18 QC19 QC20
・カード表面部 ・・エンボス部を有するもの ・・入力操作部を有するもの ・・音声入力、出力部を有するもの ・・その他カード表面部について明記　＊ ・付属機能 ・・電卓機能付き ・・時計機能付き ・・クリーニング機能付き ・・その他の付属機能が明記　＊
RA RA00
製造方法又はその装置 		RA01 RA02 RA03 RA04 RA05 RA06 RA07 RA08 RA09 RA10
・カード本体の製造 ・・表面パネルの取付け、固着 ・・シート、フィルムの積層 ・・・加熱加圧により接着するもの ・・・常温又は低温で接着するもの ・・・積層の順序について記載されているもの ・・射出成形によるもの ・・複数枚のカードを連続的又は同時に製造 ・・・カード単体への打抜き ・・絵柄の印刷、印字
RA11 RA12 RA14 RA15 RA16 RA17 RA18 RA19 RA20
・・保護層の形成 ・・ＩＣモジュール埋設用孔の形成 ・ＩＣ部の埋込方法 ・・ザグリ部（凹部）に埋め込むもの ・・接着剤を利用 ・・・接着シート、接着テープを利用 ・・ラミネートにより埋め込むもの ・・空隙の充填方法に特徴のあるもの ・・複数のＩＣ部を連続的又は同時に埋設
RA21 RA22 RA23 RA24 RA26 RA30
・ＩＣモジュールの製造 ・・ＩＣチップの搭載方法 ・・ＩＣの保護 ・・複数のＩＣモジュールを連続的又は同時に製造 ・電極端子の製造 ・その他　＊
SA SA00
制御 		SA01 SA02 SA03 SA04 SA05 SA06 SA07 SA08
・データの処理 ・・暗号化 ・・書換え、消去 ・・・価値情報の増減 ・・データチェック ・・カードと装置間の相互認証 ・・暗証番号の登録 ・・データ書込みがカード製造時でないもの
SA11 SA12 SA13 SA14 SA15 SA16 SA17
・本人照合 ・・暗証番号を利用 ・・個人認識データを記憶 ・・・顔写真データ ・・・指紋、声紋 ・・不一致時実行を禁止するもの ・・・誤入力回数をカウント
SA21 SA22 SA23 SA25 SA26 SA27 SA30
・メモリ管理 ・・領域を分割 ・・・書換え可能部と書換え不能部 ・アクセス ・・アクセス順序 ・・クロック周波数 ・その他制御に関すること　＊
TA TA00
リーダライタ機構 		TA01 TA02 TA03 TA04 TA05 TA06 TA07 TA08
・カード着脱時の付帯機構 ・・カードのシャッタ開閉を行うもの ・・カードの挿入位置、有無を検知するもの ・・カードの挿入方向を検知するもの ・・カード種別を検知するもの ・・カードの位置固定手段を有する ・・・カード側面部を固定 ・・・カード先端部又は後端部を固定
TA11 TA12 TA13 TA14 TA16 TA17 TA18 TA19 TA20
・カード案内手段 ・・形状 ・・誤挿入防止用突起を有する ・・結合端子部に対して動くもの ・結合端子の接続構造 ・・カードの挿着、挿脱の際に上下動するもの ・・アダプタを介在させて接続するもの ・・接続状態チェック手段を有する ・・結合端子自体の構造
TA21 TA22 TA24 TA26 TA27 TA28
・・・接触型 ・・・非接触型 ・移送、搬送機構 ・出力装置 ・・表示装置；モニタ ・・プリンタ
TA31 TA32 TA33 TA40
・付属機構 ・・カード端子クリーニング ・・静電気除去 ・その他　＊
TB TB00
カードケース 		TB01 TB02
・一枚収納 ・多数枚収納
B42D15/02,521 UA UA00
名刺 		UA01 UA02 UA03 UA04 UA05 UA06 UA07 UA08
・一葉 ・折り畳み可能なもの（二葉以上） ・シール付（住所表示等） ・他の物品を取り付けたもの　＊ ・紙以外の材質を用いたもの　＊ ・機械読み取り用（磁気、バーコード等） ・・名刺管理システム ・その他　＊
B42D15/02,501@A-15/02,501@Z WA WA00
通信用カード 		WA01 WA02 WA03 WA04 WA05 WA06 WA07 WA08 WA09 WA10
・郵便はがき ・・秘匿文字を設けたもの ・・・接着剤を用いたもの　＊ ・・・熱可塑性フィルム同志の疑似（擬似）接着＊ ・・・現出した秘匿文字表面が保護されている ・・往復はがき ・・絵はがき ・・写真担持（挿入・直接現像） ・・カード担持（テレフォンカード会員証） ・・はがきの集合体（冊子状、控付）
WA11 WA12 WA13 WA14 WA15
・簡易書簡；はがき料金でないもの ・便箋 ・レターセット ・電報用 ・その他　＊
B42D15/02,511@A-15/02,511@Z XA XA00
グリーティングカード等の用途 		XA01 XA02 XA03 XA04 XA05 XA06 XA07 XA08 XA09
・グリーティングカード ・・誕生カード命名用紙 ・・結婚式用カード ・・葬式用カード ・・年中行事用（例、クリスマス） ・証書、免状、賞状 ・色紙、掛軸 ・メニュー（飲食店用） ・その他
XB XB00
グリーティングカード等の構造 		XB01 XB02 XB03 XB04 XB05 XB06
・照明付き ・メロディー付き ・香付き ・立体化（ホップ・アップ） ・他のギフト用物品を取り付けたもの ・その他
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