H01R	導電接続；互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体；嵌合装置；集電装置
	（１）このサブクラスは以下のものを包含する： ―全ての種類の取りはずし可能，および取りはずし不可能な電線接続装置，嵌合装置，ランプまたは類似物のホルダ，あるいは全ての種類の電線，ケーブル，または装置に対する集電装置； ―印刷回路への，または印刷回路間の，電気接続のための印刷されない手段 （２）このサブクラスは特殊な装置内，または装置上の接続部の取付けを包含しない。このような取付けはその装置に関連のあるサブクラスに包含される。例．接続箱または配電箱内の取付けは，Ｈ０２ＢまたはＨ０２Ｇに包含され，加熱素子に対する高温接続部はＨ０５Ｂ３／０８に包含される。特殊な電気装置と嵌合装置の一部の構造的な集合体はその装置と共に分類される。例．白熱電球と口金との関連はサブクラスＨ０１Ｋに分類される。 （３）このサブクラスでは，下記の表現は以下に示す意味で用いる：［７］ ―“ピン”とは，接触を得るために適切な形のソケットにかみあうようになっている，剛性，または柔軟性のある導体のことである。［７］ ―“ソケット”とは，電気的接触を得るために，当該のピンを受け入れるようになっている，剛性，または柔軟性のある導体のことである。［７］ ―“嵌合装置”とは，電気の通り道を設けたり解除したりするために，他の道具を用いずに，繰り返し物理的なはめ合わせや取り外しができるように用いられる２つ又は２つ以上の部品を持つ装置のことである。２つ以上の部品を持つ，こうした装置の例としては，ａ）二つの嵌合部品を結びつけるアダプタ；及び，ｂ）対応するもう片方との，複数の目立たない接続部を持つレールまたはバスバー［７］ （４）一般的な細部はグループ４／００，９／００，１１／００，１２／００に分類される。
	接続；接続要素 直接；絶縁体－突き刺し　４／００ 構造的な集合体： 相互絶縁される導電部材用の，間隔をあけた２つ以上の接続箇所を有する複数の電気接続部材の　９／００ 印刷回路基板，フラットまたはリボン・ケーブルに　１２／００ 互いに接続される導電部材用の，間隔をあけた２つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材　１１／００ 端子　９／００；１２／００ 他の接続　３／００ 嵌合 導体と導電部材間の直接接触　４／００ 他の細部　１３／００ ２つの部品からなる嵌合の全体構造　２４／００ 複数の相手方部品と共働するのに適した嵌合部品　２５／００；２７／００；２９／００ 相手方部品に支持された嵌合部品　３１／００ 装置を支持するためのホルダを有する嵌合　３３／００ 可撓性または屈曲可能な電線接続器　３５／００ 集電装置 回転型；非回転型　３９／００；４１／００ 製造　４３／００