H01L	クラスＨ１０に包含されない半導体装置（測定のための半導体装置の使用Ｇ０１；抵抗器一般Ｈ０１Ｃ；磁石，インダクタまたは変成器Ｈ０１Ｆ；コンデンサ一般Ｈ０１Ｇ；電解装置Ｈ０１Ｇ９／００；電池または蓄電池Ｈ０１Ｍ；導波管，導波管型の共振器または線路Ｈ０１Ｐ；電線接続器または集電装置Ｈ０１Ｒ；誘導放出装置Ｈ０１Ｓ；電気機械的共振器Ｈ０３Ｈ；スピーカ，マイクロホン，蓄音機ピックアップまたは類似の音響電気機械変換器Ｈ０４Ｒ；電気的光源一般Ｈ０５Ｂ；印刷回路，ハイブリッド回路，電気装置の箱体または構造的細部，電気部品の組立体の製造Ｈ０５Ｋ；特別な応用をする回路への半導体装置の使用は，当該応用サブクラス参照）
	１．このサブクラスは，クラスＨ１０の残余である。 ２．このサブクラスは以下を包含する。： ａ．整流，増幅，発振またはスイッチングのための半導体装置；当該半導体装置の構造的細部または配置；当該半導体装置の組立体または集積装置；当該半導体装置の製造または処理； ｂ．輻射線に感応する半導体装置；当該半導体装置の構造的細部または配置；当該半導体装置の組立体または集積装置；当該半導体装置の製造または処理； ｃ． 発光のための半導体装置；当該半導体装置の構造的細部または配置；当該半導体装置の組立体または集積装置；当該半導体装置の製造または処理； ｄ．半導体または固体装置を製造または処理するための方法または装置であって，上述のａ項～ｃ項に列記されていない装置の型のためのものか，それらに特有でないもの； ｅ．クラスＨ１０に包含されない半導体または固体装置の構造的細部または配置で，上述のａ項～ｃ項に列記されている装置の型に特有でないもの； ｆ．このサブクラスまたはクラスＨ１０に包含される半導体または固体装置のパッケージングまたは組み立て ３．このサブクラスにおいては，下記の用語又は表現は以下に示す意味で用いる： ・“ウエハ”とは半導体または結晶質材料の薄い板を意味する。それは、不純物拡散（ドーピング），イオン注入またはエピタキシーにより修正可能であり，その活性面は，複数の離散的な構成部品のアレイまたは集積回路への処理が可能である； ・“固体本体”とは，材料本体内か材料本体表面でその装置特有な物理現象が起るその材料本体を意味する； ・“電極”とは，固体本体に電気的に影響を与える，装置（デバイス）の本体内または上の領域である（固体本体そのものではない）。外部からの電気的接続がそれになされているかどうかにかかわらない。電極はいくつかの部分を含んでいてもよい。そしてこの用語は絶縁領域を通して固体本体に影響（例．容量性結合）を与える金属領域および本体へ誘導性結合した装置（アレンジメンツ）を含む。容量配置（アレンジメント）における誘電体領域は電極の部分とみなす。いくつかの部分を含む装置（アレンジメンツ）では，それらの形状，大きさ，配列または材料によって固体本体に影響を与える部分のみを電極の部品とみなす。その他の部分は“固体本体へまたは固体本体から電流を導く装置（アレンジメンツ）”または“１つの共通基板内または上に形成された固体構成部品間の相互接続”とみなす，すなわち，リード； ・“装置（デバイス）”とは，電気回路素子を意味する。電気回路素子が１つの共通基板内または上に形成された複数の素子の１つである場合は，“構成部品（コンポーネント）”という； ・“完全装置（コンプリートデバイス）”とは，使用しようとする前に構成単位（ユニット）を付加する必要はないが付加処理，例．エレクトロフォーミング，を必要とするか必要としない充分組立てられた状態にある１つの装置である； ・”部品（パーツ）”は完全装置に含まれる全ての構成単位（ユニット）を含む； ・”容器”は完全装置の部分を形成している１つの外囲体で，本質的には装置の本体が置かれている固体構造または表面に密接な層が形成されていない本体の周りに作られている固体構造である。本体に形成された１つ以上の層からなり本体と密接な接触をしている外囲体は“封緘”という； ・”集積回路”とは，全ての構成部品，例．ダイオード，抵抗器，が１つの共通基板上に組み立てられた装置であり，構成部品間の相互接続が内包されている装置である； ・装置の”組み立て（アセンブリ）”とは，装置の構成単位から装置を組み立てることである；この用語は，容器への充填も包む。 ４．このサブクラスにおいて，装置の製造または処理のための方法または装置と装置自体は両方とも，これらの両方の重要性を十分記述している場合は常に分類する。 ５．ＩＰＣがどの版の化学元素周期表を参照しているかを示すセクションＣのタイトルに続く注（３）に注意すること。このサブクラスで用いられるシステムは，周期表においてローマ数字で表示された８つのグループからなるシステムである。
	半導体装置 整流，増幅，発振またはスイッチングに特に適した装置　２９／００ 輻射線に感応する装置　３１／００ 発光する装置　３３／００ 構造的細部または配置　２３／００ 組立体；集積装置 複数の装置の組立体　２５／００ 集積装置　２７／００ 製造または処理　２１／００