C25D	電気分解または電気泳動による被覆方法；電鋳（金属の析出による印刷回路の製造Ｈ０５Ｋ３／１８）；電気分解による加工品の接合；そのための装置（陽極または陰極保護Ｃ２３Ｆ１３：００；単結晶成長Ｃ３０Ｂ）［２，６］
	このサブクラスとサブクラスＣ２３Ｃに規定された方法の組合せによって得られた，少なくとも２以上の重ね合わせ被覆層を有する被覆はＣ２３Ｃ２８／００に分類する。［２０１２．０１］