| FI | タイトル | 付与開始時期 |
|---|---|---|
| H10H 20/00 | 電位障壁を有する個々の無機発光半導体装置，例．発光ダイオード［ＬＥＤ］［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/00@H | 完成品の取付 | 2025年1月 |
| H10H 20/00@J | 駆動回路 | 2025年1月 |
| H10H 20/00@K | 試験，測定 | 2025年1月 |
| H10H 20/00@L | 応用装置［発光装置を用いた完成品］ | 2025年1月 |
| H10H 20/00@Z | その他のもの | 2025年1月 |
| H10H 20/01 | ・製造または処理［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/01@A | パッケージに関するもの | 2025年1月 |
| H10H 20/01@Z | その他のもの | 2025年1月 |
| H10H 20/80 | ・構造的細部［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/81 | ・・本体［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/811 | ・・・量子効果を奏する構造または超格子を有するもの，例．トンネル接合［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/812 | ・・・・発光領域内にあるもの，例．量子閉じ込め構造を有するもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/813 | ・・・複数の発光領域を有するもの，例．多接合ＬＥＤまたは本体の内部にフォトルミネセント領域を有する発光装置［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/814 | ・・・反射手段を有するもの，例．半導体ブラッグ反射鏡［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/815 | ・・・応力緩和構造を有するもの，例．バッファ層［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/816 | ・・・電流制御構造を有するもの，例．高濃度ドープ半導体層，電流ブロック構造［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/817 | ・・・結晶構造または結晶方位に特徴のあるもの，例．多結晶，アモルファスまたはポーラス［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/818 | ・・・・発光領域内にあるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/819 | ・・・その形状に特徴のあるもの，例．湾曲または面取りされた基板［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/82 | ・・・・粗面化された表面，例．エピタキシャル層の界面にあるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/821 | ・・・・発光領域にあるもの，例．非プレーナー接合［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/822 | ・・・発光領域の材料［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/823 | ・・・・ＩＩ－ＶＩ族の材料のみからなるもの，例．ＺｎＯ［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/824 | ・・・・ＩＩＩ－Ｖ族の材料のみからなるもの，例．ＧａＰ［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/825 | ・・・・・窒素を含むもの，例．ＧａＮ［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/826 | ・・・・ＩＶ族の材料のみからなるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/83 | ・・電極［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/831 | ・・・その形状に特徴のあるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/832 | ・・・その材料に特徴のあるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/833 | ・・・・透明材料［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/84 | ・・コーティング，例．パッシベーション層または反射防止コーティング［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/841 | ・・・反射コーティング，例．誘電体ブラッグ反射鏡［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/85 | ・・パッケージ［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/851 | ・・・波長変換手段［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/852 | ・・・封緘［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/853 | ・・・・その形状に特徴のあるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/854 | ・・・・その材料に特徴のあるもの，例．エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/855 | ・・・光の形状を形成する手段，例．レンズ［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/856 | ・・・・反射手段［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/857 | ・・・相互接続，例．リードフレーム，ボンドワイヤーまたはソルダーボール［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 20/858 | ・・・放熱または冷却のための手段［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/00 | グループＨ１０Ｈ２０／００に包含される，少なくとも１つの発光半導体素子を備える，集積装置または複数の装置の組立体［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/01 | ・製造または処理［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/02 | ・・ピックアンドプレース工程を用いるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/03 | ・・ＬＥＤのマストランスファーを用いるもの，例．液状懸濁物を用いるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/10 | ・グループＨ１０Ｈ２０／００に包含される，少なくとも１つの発光半導体構成部品を備える，集積装置（アクティブマトリクス型ＬＥＤディスプレイＨ１０Ｈ２９／３０）［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/14 | ・・複数の発光半導体構成部品を備えるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/20 | ・グループＨ１０Ｈ２０／００に包含される，少なくとも１つの発光半導体装置を備える，複数の装置の組立体（アクティブマトリクス型ＬＥＤディスプレイＨ１０Ｈ２９／３０）［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/24 | ・・複数の発光半導体装置を備えるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/30 | ・アクティブマトリクス型ＬＥＤディスプレイ［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/32 | ・・副画素の内部の素子の幾何学的形状または配置に特徴のあるもの，例．ＲＧＢ副画素の内部のトランジスタの配置［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/34 | ・・画素の内部の副画素の幾何学的形状または配置に特徴のあるもの，例．ＲＧＢ副画素の相対的配置［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/37 | ・・画素を定義するための構造，例．ＬＥＤ間の隔壁［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/39 | ・・駆動トランジスタへの画素電極の接続［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/41 | ・・駆動トランジスタとＬＥＤ間に形成される絶縁層［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/45 | ・・それぞれ上にアクティブ素子を有する２つの基板からなるもの，例．異なる基板上に存在するＬＥＤアレイと駆動回路からなるディスプレイ［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/49 | ・・相互接続，例．配線または端子（駆動トランジスタへの画素電極の接続Ｈ１０Ｈ２９／３９）［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/80 | ・構造的細部［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/85 | ・・パッケージ［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/851 | ・・・波長変換手段［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/852 | ・・・封緘［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/853 | ・・・・その形状に特徴のあるもの［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/854 | ・・・・その材料に特徴のあるもの，例．エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/855 | ・・・光の形状を形成する手段，例．レンズ［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 29/856 | ・・・・反射手段［２０２５．０１］ | 2025年1月 |
| H10H 99/00 | このサブクラスの他のグループに分類されない主題事項［２０２５．０１］ | 2025年1月 |