| FI |
変更後 |
変更前 |
更新時期 |
| H05K 1/00 |
印刷回路［２００６．０１］ |
印刷回路（複数の個々の半導体または固体装置の組立体Ｈ０１Ｌ２５／００；共通基板内または基板上に形成された複数の半導体構成部品から成る素子，例．集積回路，薄膜または厚膜回路Ｈ０１Ｌ２７／００） |
2019年4月 |
| H05K 3/00 |
印刷回路を製造するための装置または方法［２００６．０１］ |
印刷回路を製造するための装置または方法（表面構造または模様を作成する写真製版，そのための材料または原稿，そのために特に適合した装置，一般Ｇ０３Ｆ；半導体装置の製造を含むものＨ０１Ｌ）［３］ |
2019年4月 |
| H05K 5/00 |
電気装置のための箱体，キャビネットまたは引き出し［２００６．０１］ |
電気装置のための箱体，キャビネットまたは引き出し（一般Ａ４７Ｂ；ラジオ受信機キャビネットＨ０４Ｂ１／０８；テレビジョン受像機キャビネットＨ０４Ｎ５／６４） |
2019年4月 |
| H05K 7/12 |
・・構造物に対する部品の弾性またはクランプによる取付手段［２００６．０１］ |
・・構造物に対する部品の弾性またはクランプによる取付手段（２つの部分の組み合わせを共に支持するものＨ０１Ｒ１３／００） |
2019年4月 |
| H05K 13/02 |
・部品の供給［２００６．０１］ |
・部品の供給（一般Ｂ６５Ｇ） |
2019年4月 |
| H05K 1/00 |
印刷回路（複数の個々の半導体または固体装置の組立体Ｈ０１Ｌ２５／００；共通基板内または基板上に形成された複数の半導体構成部品から成る素子，例．集積回路，薄膜または厚膜回路Ｈ０１Ｌ２７／００） |
印刷回路（複数の個々の半導体または固体装置の組立体Ｈ０１Ｌ２５／００；基通基板内または基板上に形成された複数の半導体構成部品から成る素子，例．集積回路，薄膜または厚膜回路Ｈ０１Ｌ２７／００） |
2018年4月 |
| H05K 1/11@K |
・導体の変形によるもの〔配線層から連続した導体の変形〕 |
・導体の変形によるもに〔配線層から連続した導体の変形〕 |
2018年4月 |
| H05K 9/00 |
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい（アンテナからの輻射を吸収するための装置Ｈ０１Ｑ１７／００） |
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい（空中線からの輻射を吸収するための装置Ｈ０１Ｑ１７／００） |
2018年4月 |
| H05K 9/00 |
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい（空中線からの輻射を吸収するための装置Ｈ０１Ｑ１７／００） |
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい（空間からの輻射を吸収するための装置Ｈ０１Ｑ１７／００） |
2017年4月 |
| H05K 1/14 |
・・２つ以上の印刷回路の構造的結合（印刷回路に対するまたは印刷回路間の電気的接続をするためのものＨ０５Ｋ１／１１，Ｈ０１Ｒ１２／００） |
・・２つ以上の印刷回路の構造的結合（印刷回路に対するまたは印刷回路間の電気的接続をするためのもの１／１１，Ｈ０１Ｒ１２／００） |
2013年11月 |
| H05K 1/18 |
・印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路（Ｈ０５Ｋ１／１６が優先） |
・印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路（１／１６が優先） |
2013年11月 |
| H05K 7/00 |
異なる型の電気装置に共通の構造的細部（ケース，キャビネット，引き出しＨ０５Ｋ５／００） |
異なる型の電気装置に共通の構造的細部（ケース，キャビネット，引き出し５／００） |
2013年11月 |
| H05K 1/03,610@P |
・・・ポリイミド前駆体、ポリアミド酸 |
・・・ポリイミド前駆体、ポリアミック酸、ポリアミド酸 |
2012年05月 |