| FI | タイトル | 付与開始時期 |
|---|---|---|
| H01G 2/00 | グループＨ０１Ｇ４／００～Ｈ０１Ｇ１１／００のうちの１つのグループにも包含されないコンデンサの細部［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/00,101 | ・コンデンサの電気的特性を修正または補償するための回路（インピーダンス回路網Ｈ０３Ｈ） | 2018年4月 |
| H01G 2/02 | ・取り付け［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/02,101 | ・・取付機構を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/02,101@A | 取付けバンドを用いたもの | 2018年4月 |
| H01G 2/02,101@B | 取付け容器を用いたもの | 2018年4月 |
| H01G 2/02,101@C | 取付け具を用いたもの（Ｈ０１Ｇ２／０２ １０１Ａ，Ｂ優先） | 2018年4月 |
| H01G 2/02,101@D | コンデンサ素子収納ケース自体に取付け部を形成したもの | 2018年4月 |
| H01G 2/02,101@E | 複数のコンデンサの取付け，例．アレイまたはモジュール | 2018年4月 |
| H01G 2/02,101@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 2/04 | ・・特にシャーシーへの取り付けに適合するもの［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/06 | ・・特に印刷回路基板への取り付けに適合するもの［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/06,500 | ・・・表面実装，例．チップコンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 2/06,501 | ・・・・素子自体を印刷回路基板の孔に取付けるもの | 2018年4月 |
| H01G 2/06@A | リード型素子を取付けるもの | 2018年4月 |
| H01G 2/06@B | ・リードに加工を施したもの | 2018年4月 |
| H01G 2/06@C | 印刷回路基板自体に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/06@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 2/08 | ・冷却装置；加熱装置；通気装置［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/08@A | 放熱または冷却に関するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/08@B | 油量調整に関するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/08@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 2/10 | ・容器；外装［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/10,300 | ・・封止，例．リード線；蓋 | 2018年4月 |
| H01G 2/10,301 | ・・・封口 | 2018年4月 |
| H01G 2/10,600 | ・・容器内でのコンデンサの固着 | 2018年4月 |
| H01G 2/10@A | 電力用コンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 2/10@B | 締付 | 2018年4月 |
| H01G 2/10@C | 容器 | 2018年4月 |
| H01G 2/10@D | ・筒状容器 | 2018年4月 |
| H01G 2/10@E | ・油入容器 | 2018年4月 |
| H01G 2/10@J | 被覆 | 2018年4月 |
| H01G 2/10@K | ・モールド | 2018年4月 |
| H01G 2/10@L | ・被覆筒体の封口 | 2018年4月 |
| H01G 2/10@M | カバー，保護ケース | 2018年4月 |
| H01G 2/10@P | 固体コンデンサ以外の形式のコンデンサにも適用されるもの | 2018年4月 |
| H01G 2/10@Q | ・・浸漬によるもの，例．ディッピング | 2018年4月 |
| H01G 2/10@R | ・・型でモールドするもの | 2018年4月 |
| H01G 2/10@Z | その他のもの（チップ枠Ｈ０１Ｇ２／０６） | 2018年4月 |
| H01G 2/12 | ・腐食に対する保護（Ｈ０１Ｇ２／１０が優先）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/14 | ・電気的または熱的過負荷に対する保護（冷却によるものＨ０１Ｇ２／０８）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/14,101 | ・・電気的過負荷に対する保護 | 2018年4月 |
| H01G 2/14,101@A | 放圧を行うもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,101@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,103 | ・・・コンデンサと並列に放電間隙が組み込まれたもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,104 | ・・・物理的または化学的に異常を検知する手段が取り込まれたもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,105 | ・・・・異常電流を検知する手段が組み込まれたもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,105@D | 伝達手段に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,105@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,106 | ・・・・異常温度を検知する手段が組み込まれたもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,107 | ・・・・発生するガスを検知する手段が組み込まれたもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,108 | ・・・コンデンサが容器内で直接樹脂充填されたもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,108@B | 異常電流を検知するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,108@C | 異常温度を検知するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,108@D | 放圧構造を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/14,108@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 2/16 | ・・ヒューズ素子を有するもの［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/16,101 | ・・・強制短絡を行うもの | 2018年4月 |
| H01G 2/16,201 | ・・・遮断警報を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/16,301 | ・・・温度ヒューズを有するもの | 2018年4月 |
| H01G 2/18 | ・・遮断可能な接点を有するもの［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/18,101 | ・・・スイッチを用いるもの | 2018年4月 |
| H01G 2/20 | ・電極の端部から放電を防ぐための装置［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/22 | ・静電遮蔽または磁気遮蔽［６］ | 2018年4月 |
| H01G 2/24 | ・表示マーク，例．カラーコード［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/002 | ・細部［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/005 | ・・電極［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/008 | ・・・材料の選択［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/008,500 | ・・・・焼成電極 | 2018年4月 |
| H01G 4/01 | ・・・自己支持電極型［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/012 | ・・・非自己支持電極型［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/015 | ・・・自己回復型［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/018 | ・・誘電体［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/08@C | 蒸着によるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/10,500 | ・・・・・・ガラスを用いるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/12,090 | ・・・・・・セラミック誘電体材料で特徴付けられるもの（Ｈ０１Ｇ４／１２ ７２０，Ｈ０１Ｇ４／１２ ８１０が優先） | 2018年4月 |
| H01G 4/12,180 | ・・・・・・・酸化チタンまたはチタン酸塩を基とするもの（Ｈ０１Ｇ４／１２ ４５０が優先） | 2018年4月 |
| H01G 4/12,270 | ・・・・・・・・アルカリ土類のチタン酸塩を基とするもの | 2018年4月 |
| H01G 4/12,360 | ・・・・・・・酸化ジルコニウムまたはジルコニウム酸塩を基とするもの（Ｈ０１Ｇ４／１２ ６３０が優先） | 2018年4月 |
| H01G 4/12,450 | ・・・・・・・・チタン酸塩も含むもの | 2018年4月 |
| H01G 4/12,540 | ・・・・・・・ニオブまたはタングステン，酸化タンタルまたはニオブ酸塩，タンタル酸塩を基とするもの | 2018年4月 |
| H01G 4/12,630 | ・・・・・・・・酸化ジルコニウムまたはジルコン酸塩も含むもの | 2018年4月 |
| H01G 4/12,720 | ・・・・・・半導体性セラミックコンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/12,810 | ・・・・・・・粒界層を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/12,900 | ・・・・・・ガラス相を含むもの，例．ガラスセラミック | 2018年4月 |
| H01G 4/14,500 | ・・・・・蒸着によるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/18,300 | ・・・・・・繊維素の派生物（Ｈ０１Ｇ４／１４ ５００が優先） | 2018年4月 |
| H01G 4/18,600 | ・・・・・・ハロゲン化物（Ｈ０１Ｇ４／１４ ５００が優先） | 2018年4月 |
| H01G 4/20,300 | ・・・・繊維性材料または合成物質 | 2018年4月 |
| H01G 4/20,600 | ・・・・無機および合成材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/22,100 | ・・・・・含浸物の組成に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/22,200 | ・・・・・・ハロゲン化物 | 2018年4月 |
| H01G 4/224 | ・・容器；外装［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/224,100 | ・・・セラミックコンデンサの外装 | 2018年4月 |
| H01G 4/224,200 | ・・・フィルムコンデンサの容器 | 2018年4月 |
| H01G 4/228 | ・・端子部［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/228@A | 基板への取付部の構造に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/228@B | 電極への接続部の構造に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/228@E | リードフレームまたはチェーンリード構体 | 2018年4月 |
| H01G 4/228@F | リードの材料または断面構造に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/228@G | シャーシ，その他の装置への取付に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/228@H | モールド，その他の装置への取付に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/228@J | 複数の部品の接続に関するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/228@K | 特殊なコンデンサの端子，例．貫通型，厚膜，薄膜コンデンサ等の端子 | 2018年4月 |
| H01G 4/228@L | 有機誘電体を用いるコンデンサの端子 | 2018年4月 |
| H01G 4/228@M | ・巻芯または巻芯の閉塞 | 2018年4月 |
| H01G 4/228@Q | ・樹脂注入封止型またはモールド型のコンデンサの端子 | 2018年4月 |
| H01G 4/228@R | ・保護装置に関連するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/228@S | ・複数の素子の接続に関するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/228@T | ・チップ化 | 2018年4月 |
| H01G 4/228@W | リードを有するチップ型 | 2018年4月 |
| H01G 4/228@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/232 | ・・・積層型または巻回型コンデンサーの二つ以上の層を電気的に接続するもの［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/232@A | 無機誘電体を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/232@B | 端子の材料に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/232@E | 電極と端子を機械的に接続または溶接，半田により接続するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/232@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/236 | ・・・容器を通しリードを引出すもの，すなわち，リードスルー［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/242 | ・・・端子部を取り囲むコンデンサ素子［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/245 | ・・・・巻回型電極の層間のタブ［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/248 | ・・・コンデンサ素子を包含または取り囲む端子部，例．キャップ（Ｈ０１Ｇ４／２５２が優先）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/252 | ・・・コンデンサ素子に被覆される端子部（Ｈ０１Ｇ４／２３２が優先）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/252@B | メタリコン，導電性塗料，半田または蒸着に関するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/252@C | ・メタリコン，導電性塗料，半田または蒸着の構造または材料に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/252@D | ・メタリコン，導電性塗料，半田または蒸着による端子の接続に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/252@V | リードレスチップ型 | 2018年4月 |
| H01G 4/252@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/255 | ・・容量値補正手段［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/258 | ・・温度補償手段［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/30,120 | ・・セラミック体中に形成した空洞に金属を注入して得られたもの | 2018年4月 |
| H01G 4/30,140 | ・・他のコンデンサから得られたもの | 2018年4月 |
| H01G 4/30,160 | ・・薄膜技術により作られたもの | 2018年4月 |
| H01G 4/30,180 | ・・転写技術により作られたもの | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201 | ・・構造または材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@A | 積層構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@B | 内部電極 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@C | ・内部電極の構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@D | ・内部電極の材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@E | 外部電極 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@F | ・外部電極の構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@G | ・外部電極の材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@H | ・外部電極に接続するリード | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@J | 誘電体 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@K | ・誘電体の構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@L | ・誘電体の材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@M | ・素子主面の誘電体に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@N | ・素子側面の誘電体に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@P | チップ型 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@Q | 同軸型 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@R | 直列接続型 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@S | 安全装置付のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/30,201@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/30,500 | ・・セラミックコンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/30,501 | ・・・半導体磁器コンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/30,504 | ・・・・粒界絶縁型かつ還元再酸化型 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,506 | ・・・・粒界絶縁型 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,508 | ・・・・還元再酸化型 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,510 | ・・・積層セラミックコンデンサ（Ｈ０１Ｇ４／３０ ５０１が優先） | 2018年4月 |
| H01G 4/30,511 | ・・・・構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,512 | ・・・・・誘電体 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,513 | ・・・・・内部電極または外部電極 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,514 | ・・・・材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,515 | ・・・・・誘電体 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,516 | ・・・・・内部電極または外部電極 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,517 | ・・・・製法 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,520 | ・・・筒状型，壷型または柱状回 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,530 | ・・・巻回型 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,540 | ・・・基板印刷型，例．厚膜または薄膜コンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/30,541 | ・・・・構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,544 | ・・・・材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,547 | ・・・・製法 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,550 | ・・・貫通型 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,560 | ・・・一般磁器コンデンサ，例．板状またはＵ字型コンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/32,500 | ・・フィルムコンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/32,510 | ・・・フィルムコンデンサの構造または材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511 | ・・・・金属化フィルムの構造または材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511@A | 容量形成電極の構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511@D | 容量形成電極の材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511@G | 誘電体フィルムの構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511@H | ・粉末または粒子を混入したもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511@J | ・網目要素をもつもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511@K | ・粗面化したもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511@L | 誘電体フィルムの材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511@P | 金属化フィルム間に絶縁材を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,511@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521 | ・・・・非金属化フィルムの構造または材料 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521@A | 電極箔 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521@G | 誘電体フィルム | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521@H | ・電荷移動型錯体を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521@J | ・複雑塩 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521@K | ・単純塩 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521@L | ・不織布のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521@P | 電極箔と誘電体フィルムの組合せまたは配設 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521@Q | 電極箔と誘電体フィルムの接着 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,521@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,530 | ・・・・端面電極の構造，例．メタリコン電極の構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,531 | ・・・・端面電極に接続されるリード | 2018年4月 |
| H01G 4/32,540 | ・・・・外装，モールド，容器またはガス封入 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,541 | ・・・・含浸したもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,542 | ・・・・チップ型 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,543 | ・・・・直列接続型 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,544 | ・・・・安全装置付のもの，例．ヒューズ電極 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,550 | ・・・フィルムコンデンサの製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,551 | ・・・・金属化フィルムの製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,551@A | 容量形成電極の製造方法，例．蒸着方法 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,551@B | 誘電体フィルムの製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,551@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,561 | ・・・・非金属化フィルムの製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,561@A | 電極箔の製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,561@B | 誘電体フィルムの製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,561@C | ・照射処理によるもの，例．光照射，電子線照射等 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,561@D | ・放電処理によるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,561@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 4/32,571 | ・・・・熱処理 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,572 | ・・・・圧縮または加工 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,573 | ・・・・切断 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,574 | ・・・・複数工程の処理 | 2018年4月 |
| H01G 4/33 | ・薄膜または厚膜コンデンサ［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/33,101 | ・・厚膜コンデンサ，例．誘電体が塗布または印刷等により形成されたコンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/33,102 | ・・薄膜コンデンサ，例．誘電体が蒸着または陽極酸化等により形成されたコンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/35 | ・貫通型コンデンサまたは雑音防止コンデンサ［６］ | 2018年4月 |
| H01G 4/35,301 | ・・円筒型 | 2018年4月 |
| H01G 4/35,311 | ・・巻回型 | 2018年4月 |
| H01G 4/35,321 | ・・同軸型 | 2018年4月 |
| H01G 4/35,331 | ・・多層型 | 2018年4月 |
| H01G 4/35,341 | ・・複合型 | 2018年4月 |
| H01G 4/38@B | 単一構造体の複合コンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 9/00,030 | ・電気的または熱的過負荷に対する保護；冷却によるもの；陰極膜の形成を避ける手段 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290 | ・製造方法に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@A | 誘電体層の形成 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@B | ・再化成，エージングに特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@C | 隔膜，隔離体，電解液または吸収体の製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@D | 電極の製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@E | 固体電解コンデンサの製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@F | ・固体電解質層の形成 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@G | ・・ＴＣＮＱを用いたものの製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@H | ・・導電性高分子を用いたものの製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@J | 容器への取付の製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@K | 容器の製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@L | 封止の製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@M | 膨張に対する弁その他の手段の製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@N | 電解コンデンサの電気材特性の修正または補償用回路の製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,290@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 9/004 | ・細部［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/008 | ・・端子［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/008,301 | ・・・封口板に取付けられた接続端子 | 2018年4月 |
| H01G 9/008,303 | ・・・リードと電極箔との接続部に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 9/008,305 | ・・・陰極端子 | 2018年4月 |
| H01G 9/012 | ・・・特に固体コンデンサに適合するもの［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/012,301 | ・・・・陰極端子またはリードに特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 9/012,303 | ・・・・陽極端子またはリードに特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 9/012,305 | ・・・・チップ型素子に用いられるもの | 2018年4月 |
| H01G 9/012,307 | ・・・・リードフレームまたはチェーンリード構体 | 2018年4月 |
| H01G 9/012,309 | ・・・・その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 9/022 | ・・電解質；吸収体［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/025 | ・・・固体電解質（Ｈ０１Ｇ１１／５４が優先）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/028 | ・・・・有機半導体電解質，例．ＴＣＮＱ［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/028@A | ＴＣＮＱに用いたもの | 2018年4月 |
| H01G 9/028@B | ・構造 | 2018年4月 |
| H01G 9/028@C | ・材料 | 2018年4月 |
| H01G 9/028@E | 導電性高分子に用いたもの | 2018年4月 |
| H01G 9/028@F | ・構造 | 2018年4月 |
| H01G 9/028@G | ・材料 | 2018年4月 |
| H01G 9/028@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 9/032 | ・・・・無機半導体電解質，例．二酸化マンガン［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/035 | ・・・液体電解質，例．含浸物質（Ｈ０１Ｇ１１／５４が優先）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/042 | ・・・材料に特徴を有するもの（Ｈ０１Ｇ１１／２２が優先）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/042,500 | ・・・・陰極に用いられるもの | 2018年4月 |
| H01G 9/045 | ・・・・アルミニウムを基礎とするもの［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/048 | ・・・構造に特徴を有するもの（Ｈ０１Ｇ１１／２２が優先）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/048@A | 素子の全体構造に特徴を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 9/048@B | ・巻回型 | 2018年4月 |
| H01G 9/048@C | ・・巻芯または素子周囲，例．巻止めテープ | 2018年4月 |
| H01G 9/048@D | ・・端子の取付位置または電極箔の位置関係 | 2018年4月 |
| H01G 9/048@E | ・・複数の素子の組合せ | 2018年4月 |
| H01G 9/048@F | ・積層型 | 2018年4月 |
| H01G 9/048@G | 電極箔一般 | 2018年4月 |
| H01G 9/048@H | チップ化 | 2018年4月 |
| H01G 9/048@Z | その他のもの | 2018年4月 |
| H01G 9/052 | ・・・・焼結電極［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/052,500 | ・・・・・粉末によるもの | 2018年4月 |
| H01G 9/052,503 | ・・・・非焼結電極 | 2018年4月 |
| H01G 9/052,505 | ・・・・・特に固体コンデンサに適合するもの | 2018年4月 |
| H01G 9/052,507 | ・・・・・特に液体コンデンサに適合するもの | 2018年4月 |
| H01G 9/052,509 | ・・・・・・陽極箔 | 2018年4月 |
| H01G 9/055 | ・・・・エッチングした箔電極［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/055,100 | ・・・・・陰極 | 2018年4月 |
| H01G 9/055,103 | ・・・・・・固体コンデンサに適合する陰極，例．カーボングラファイト層，銀ペースト層または半田層 | 2018年4月 |
| H01G 9/055,105 | ・・・・・・液体コンデンサに適合する陰極 | 2018年4月 |
| H01G 9/055,107 | ・・・・・・・陰極ケース | 2018年4月 |
| H01G 9/07 | ・・誘電体層［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/145 | ・液体電解コンデンサ（Ｈ０１Ｇ１１／００が優先）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/15 | ・固体電解コンデンサ（Ｈ０１Ｇ１１／００が優先）［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/15,100 | ・・巻回箔電極を用いるもの | 2018年4月 |
| H01G 9/21 | ・感温装置［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/26 | ・電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置，感光装置または感温装置相互の構造的組み合わせ［６］ | 2018年4月 |
| H01G 9/28 | ・電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置と，このサブクラスに包含されない他の電気構成部品との構造的組み合わせ［６］ | 2018年4月 |
| H01G 15/00 | このサブクラスの異なるメイングループのうち，少なくとも２つに包含されるコンデンサまたは他の装置の相互の構造的組合わせ（少なくとも１つのハイブリッドコンデンサまたは電気二重層［ＥＤＬ］コンデンサを主なコンポーネントとして含むＨ０１Ｇ１１／０８）［６，２０１３．０１］ | 2017年11月 |
| H01G 17/00 | 複数個のコンデンサ，またはこのサブクラスの異なるメイングループのうち，少なくとも２つに包含される他の装置との構造的組合わせであって，このサブクラスに包含されない他の電気素子を有するもの，例．ＲＣ組み合わせ［６］ | 2017年11月 |
| H01G 5/011 | ・・電極［６］ | 2015年11月 |
| H01G 5/012 | ・・・電極の少なくとも一つが，置換しうる液体または粉体であるもの［６］ | 2015年11月 |
| H01G 5/013 | ・・誘電体［６］ | 2015年11月 |
| H01G 5/013,100 | ・・・誘電体として空気，ガスまたは真空を用いるもの（液体または固体誘電体の置換を用いるもの Ｈ０１Ｇ５／０１３，２００～Ｈ０１Ｇ５／０１３，３９０） | 2015年11月 |
| H01G 5/013,200 | ・・・液体誘電体を用いるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,300 | ・・・固体誘電体を用いるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,310 | ・・・・可動電極型 | 2015年11月 |
| H01G 5/013,315 | ・・・・・誘電体の材料がプラスチックであるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,316 | ・・・・・・プラスチック材料に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,320 | ・・・・・誘電体の材料が酸化物であるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,321 | ・・・・・・誘電体の材料がガラスであるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,325 | ・・・・・回転無軸型 | 2015年11月 |
| H01G 5/013,330 | ・・・・・筒型 | 2015年11月 |
| H01G 5/013,335 | ・・・・・スライド型 | 2015年11月 |
| H01G 5/013,340 | ・・・・・多連のもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,345 | ・・・・・製造方法に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,350 | ・・・・・極板に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,351 | ・・・・・・固定電極に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,352 | ・・・・・・移動電極に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,355 | ・・・・・押圧部材に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,360 | ・・・・・取付けに特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,365 | ・・・・・端子に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,370 | ・・・・・回転軸に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,375 | ・・・・・基板に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,380 | ・・・・・電極の有効面積の変化によるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,381 | ・・・・・・平らなまたは実質的に平らな電極を回転するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,385 | ・・・・・電極の間隙変化によるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/013,390 | ・・・・可動誘電体型 | 2015年11月 |
| H01G 5/014 | ・・容器；外装［６］ | 2015年11月 |
| H01G 5/017 | ・・温度補償［６］ | 2015年11月 |
| H01G 5/019 | ・・容量特性補正手段［６］ | 2015年11月 |
| H01G 5/40 | ・このサブクラスに包含されない他の電気素子を有する可変コンデンサの構造的組合せであって，その構造が主としてコンデンサからなるもの，例．ＲＣ組合せ［６］ | 2015年11月 |
| H01G 9/20,101 | ・・セル | 2014年4月 |
| H01G 9/20,103 | ・・・電解質 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,105 | ・・・・固体，例．ポリマーまたはゲル | 2014年4月 |
| H01G 9/20,107 | ・・・・液体 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,107@A | 溶質 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,107@B | 溶媒 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,107@C | 添加剤 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,107@Z | その他 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,109 | ・・・セパレータまたはスペーサ | 2014年4月 |
| H01G 9/20,111 | ・・・光電極 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,111@A | 半導体層の材料 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,111@B | 半導体層の構造 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,111@C | 半導体層の製造 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,111@D | 導電層，例．透明導電層，または集電体 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,111@E | 基板 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,111@Z | その他 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,113 | ・・・・増感剤 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,113@A | 有機色素 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,113@B | 金属錯体 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,113@C | 複数の増感剤の組合せまたは増感剤と他の吸着物質との組合せ | 2014年4月 |
| H01G 9/20,113@D | 吸着方法または吸着装置 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,113@Z | その他 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,115 | ・・・対極 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,115@A | 導電層，例．透明導電層または触媒層；集電体 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,115@B | 基板 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,115@Z | その他 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,117 | ・・・セルの端子またはリード | 2014年4月 |
| H01G 9/20,119 | ・・・セル全体またはセル周囲の構造 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,121 | ・・・セルの製造 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,201 | ・・モジュール | 2014年4月 |
| H01G 9/20,203 | ・・・モジュールの構造 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,203@A | セル間の導電接続 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,203@B | ・Ｚ型モジュール | 2014年4月 |
| H01G 9/20,203@C | ・Ｗ型モジュール | 2014年4月 |
| H01G 9/20,203@Z | その他 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,205 | ・・・モジュールの製造 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,301 | ・・タンデム型 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,303 | ・・封止 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,303@A | 材料 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,303@B | 構造 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,303@C | 製造方法 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,303@Z | その他 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,305 | ・・電解液の注入 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,307 | ・・光学部材，例．反射層，散乱層または集光部材 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,309 | ・・視認性または意匠性 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,311 | ・・保護または短絡防止 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,313 | ・・評価または試験 | 2014年4月 |
| H01G 9/20,315 | ・・他の電池または他の装置との組合せ | 2014年4月 |
| H01G 9/20,317 | ・・増感剤を用いないもの | 2014年4月 |
| H01G 11/00 | ハイブリッドコンデンサ，すなわち異なる正と負の電極をもつコンデンサ；電気二重層［ＥＤＬ］コンデンサ；その製造のプロセスまたはその部品製造のプロセス［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/02 | ・酸化還元反応を用いるもの，例．Ｒｅｄｏｘ装置またはソリオン［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/04 | ・ハイブリッドコンデンサ［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/06 | ・・一方の電極の中にイオンが可逆的にドープされているもの，例．リチウムイオンコンデンサ［ＬＩＣｓ］」［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/08 | ・構造的な組合せ，例．ハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサと他の電機部品の組み立てまたは連結，少なくとも１つのハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサが主たる構成部品であること［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/10 | ・複数のハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサ，例．アレイまたはモジュール（ハウジング，ケース，カプセル化またはその取付けＨ０１Ｇ１１／７８）［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/12 | ・・積層されたハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサ［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/14 | ・ハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサを調整または保護するための装置または方法（コンデンサに特に適合する緊急保護回路装置，および通常の動作条件から望まない変化を起こした場合に，自動スイッチが実行されるＨ０２Ｈ７／１６；断路せずに過電流または過電圧を制限するための非常保護回路装置Ｈ０２Ｈ９／００）［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/16 | ・・電気的過負荷に対するもの，例．ヒューズを含む［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/18 | ・・熱的過負荷に対するもの，例．加熱，冷却または通風［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/20 | ・・改善または不純物の除去の方法，例．洗浄［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/22 | ・電極［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/24 | ・・電極を構成または組成する材料の構造的特色に特徴を有するもの，例．形態，表面積または空隙率；そこで用いられる粉末または粒子の構造的特色に特徴を有するもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/26 | ・・構造に特徴を有するもの，例．多層性，空隙率または表面特性［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/28 | ・・・集電体の上に並べられまたは配置されたもの；電極と集電体の間の層または面，例．接着剤［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/30 | ・・材料に特徴を有するもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/32 | ・・・炭素をベースとするもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/34 | ・・・・炭化または賦活に特徴を有するもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/36 | ・・・・ナノ構造，例．ナノファイバー，ナノチューブまたはフラーレン［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/38 | ・・・・カーボンペーストまたはブレンド；その中の結合剤または接着剤［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/40 | ・・・・繊維［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/42 | ・・・・粉末または粒子，例．それらの組成［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/44 | ・・・・それらの原料，例．樹脂または石炭［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/46 | ・・・金属酸化物［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/48 | ・・・導電性ポリマー［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/50 | ・・・リチウムイオンコンデンサに特に適合したもの，例．リチウムのドーピングまたはインターカレーションのためのもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/52 | ・セパレータ［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/54 | ・電解質［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/56 | ・・固体電解質，例．ゲル；その中の添加物［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/58 | ・・液体電解質［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/60 | ・・・溶媒に特徴を有するもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/62 | ・・・溶質に特徴を有するもの，例．その中の塩，陰イオンまたは陽イオン［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/64 | ・・・添加剤に特徴を有するもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/66 | ・集電体［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/68 | ・・材料に特徴を有するもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/70 | ・・構造に特徴を有するもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/72 | ・・複数のまたは積層されたハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサの一体化に特に適合したもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/74 | ・端子，例．集電体の拡張［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/76 | ・・複数または積層されたハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサの一体化に特に適合したもの［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/78 | ・ケース；ハウジング；カプセル化；取付け［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/80 | ・・ガスケット；シーリング［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/82 | ・・コンデンサ要素のハウジング内への取付けまたは組立て，例．電極の取付け，集電体または端子のコンテナ内への取付けまたはカプセル化［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/84 | ・ハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサ，またはそれらの部品の製造方法［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| H01G 11/86 | ・・電極に特に適合したもの（電極の製造のための炭化または賦活Ｈ０１Ｇ１１／３４）［２０１３．０１］ | 2013年11月 |
| FI | タイトル | 移行先 | 廃止時期 |
|---|---|---|---|
| H01G 1/00 | 固定コンデンサの細部（電解コンデンサ９／００） | H01G 4/002 | 2018年4月 |
| H01G 1/005 | ・電極 | H01G 4/005 | 2018年4月 |
| H01G 1/01 | ・・電極用材料の選択 | H01G 4/008 | 2018年4月 |
| H01G 1/013 | ・・自己支持電極の形成 | H01G 4/01 | 2018年4月 |
| H01G 1/015 | ・・非自己支持電極の形成 | H01G 4/012 | 2018年4月 |
| H01G 1/017 | ・・自己回復のための特殊対策 | H01G 4/015 | 2018年4月 |
| H01G 1/02 | ・組み立て；容器；封止；被覆；容器または封止の注入 | H01G 2/10 | 2018年4月 |
| H01G 1/02@A | 電力用コンデンサ〔油循環型を含む〕 | H01G 2/10@A | 2018年4月 |
| H01G 1/02@B | 締付〔コンデンサ素体の締付け〕 | H01G 2/10@B | 2018年4月 |
| H01G 1/02@C | 容器〔容器形状，素材に特徴があるもの〕 | H01G 2/10@C | 2018年4月 |
| H01G 1/02@D | ・筒状容器〔両端から端子が導出される筒状容器の形状，素材〕 | H01G 2/10@D | 2018年4月 |
| H01G 1/02@E | ・油入容器〔油入りコンデンサ容器，同容器内での部品の配置〕 | H01G 2/10@E | 2018年4月 |
| H01G 1/02@F | 封止〔容器内へのコンデンサの封止一般，充填，容器内での部品の配置〕 | H01G 2/10,300 | 2018年4月 |
| H01G 1/02@G | ・封口〔容器開口部の封口に特徴があるもの〕 | H01G 2/10,301 | 2018年4月 |
| H01G 1/02@H | 樹脂注入封止〔容器又はフイルムを容器形状に折曲したものの中に樹脂を注入し封止するもの〕 | H01G 2/10,600 | 2018年4月 |
| H01G 1/02@J | 被覆〔コンデンサ素体への直接被覆，被覆材料のみに要旨があるもの〕 | H01G 2/10@J | 2018年4月 |
| H01G 1/02@K | ・モ－ルド〔Ｑ，Ｒ以外のモ－ルド〕 | H01G 2/10@K | 2018年4月 |
| H01G 1/02@L | ・被覆筒体の封口〔コンデンサ素体外周に巻回した筒状体の端部開口を封口するもの〕 | H01G 2/10@L | 2018年4月 |
| H01G 1/02@M | カバ－，保護ケ－ス〔端子カバ－，保護ケ－ス，包装用容器〕 | H01G 2/10@M | 2018年4月 |
| H01G 1/02@P | 固定コンデンサ以外の形式のコンデンサにも適用されるもの（重複可） | H01G 2/10@P | 2018年4月 |
| H01G 1/02@Q | ・・浸漬によるもの〔デイツピング〕 | H01G 2/10@Q | 2018年4月 |
| H01G 1/02@R | ・・型でモ－ルドするもの | H01G 2/10@R | 2018年4月 |
| H01G 1/02@Z | その他のもの〔取付け・組立て一般，ケース内への取付け，セラミツクチツプの取付けを含む，チツプ枠１／０３５〕 | H01G 2/10@Z | 2018年4月 |
| H01G 1/03 | ・・シャーシ上に取り付けるための適用 | H01G 2/02,101@Z | 2018年4月 |
| H01G 1/03@A | 取付けバンドを用いたもの | H01G 2/02,101@A | 2018年4月 |
| H01G 1/03@B | 取付け容器を用いたもの | H01G 2/02,101@B | 2018年4月 |
| H01G 1/03@C | 取付け具を用いたもの（Ａ，Ｂ優先） | H01G 2/02,101@C | 2018年4月 |
| H01G 1/03@D | コンデンサ素子収納ケ－ス自体に取付け部を形成したもの | H01G 2/02,101@D | 2018年4月 |
| H01G 1/03@E | 半田を用いた取付けに関するもの | H01G 2/02 | 2018年4月 |
| H01G 1/03@F | シヤ－シ自体に特徴を有するもの（切起し片等） | H01G 2/04 | 2018年4月 |
| H01G 1/03@Z | その他のもの | H01G 2/02,101@E | 2018年4月 |
| H01G 1/035 | ・・印刷回路基板に取り付けるための適用 | H01G 2/06 | 2018年4月 |
| H01G 1/035@A | リ－ド型素子を取付けるもの（チツプ型→Ｃ） | H01G 2/06@A | 2018年4月 |
| H01G 1/035@B | ・リ－ドに加工を施したもの | H01G 2/06@B | 2018年4月 |
| H01G 1/035@C | チツプ型素子，リ－ドレス型素子を取付けるもの | H01G 2/06,500 | 2018年4月 |
| H01G 1/035@D | ・素子自体を印刷回路基板の孔に取付けるもの | H01G 2/06,501 | 2018年4月 |
| H01G 1/035@E | 印刷回路基板自体に特徴を有するもの | H01G 2/06@C | 2018年4月 |
| H01G 1/035@Z | その他のもの | H01G 2/06@Z | 2018年4月 |
| H01G 1/04 | ・表示マーク，例．カラーコード | H01G 2/24 | 2018年4月 |
| H01G 1/06 | ・静電または電磁シールド | H01G 2/22 | 2018年4月 |
| H01G 1/08 | ・冷却；加熱；通風装置 | H01G 2/08 | 2018年4月 |
| H01G 1/08@A | 放熱・冷却に関するもの | H01G 2/08@A | 2018年4月 |
| H01G 1/08@B | 油量調整に関するもの | H01G 2/08@B | 2018年4月 |
| H01G 1/08@Z | その他のもの | H01G 2/08@Z | 2018年4月 |
| H01G 1/10 | ・腐食保護 | H01G 2/12 | 2018年4月 |
| H01G 1/11 | ・電気的または熱的過負荷に対する保護（冷却によるもの１／０８） | H01G 2/14 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,101 | ・・電気的過負荷に対する保護 | H01G 2/14,101 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,101@A | 放圧を行なうもの | H01G 2/14,101@A | 2018年4月 |
| H01G 1/11,101@Z | その他のもの | H01G 2/14,101@Z | 2018年4月 |
| H01G 1/11,102 | ・・・機械的に導電路を切断するもの，例．容器の膨脹に起因するもの（１０８が優先） | H01G 2/18 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,103 | ・・・コンデンサと並列に放電間隙が組み込まれたもの（１０８が優先） | H01G 2/14,103 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,104 | ・・・物理的または化学的に異常を検知する手段が組み込まれたもの（１０８が優先） | H01G 2/14,104 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,105 | ・・・・異常電流を検知する手段が組み込まれたもの〔１０６より優先〕 | H01G 2/14,105 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,105@A | ヒユ－ズを用いるもの | H01G 2/16 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,105@B | ・強制短絡を行なうもの | H01G 2/16,101 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,105@C | ・遮断警報を有するもの | H01G 2/16,201 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,105@D | 伝達手段に特徴を有するもの | H01G 2/14,105@D | 2018年4月 |
| H01G 1/11,105@Z | その他のもの | H01G 2/14,105@Z | 2018年4月 |
| H01G 1/11,106 | ・・・・異常温度を検知する手段が組み込まれたもの〔１０５が優先〕 | H01G 2/14,106 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,106@A | 温度ヒユ－ズを用いるもの | H01G 2/16,301 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,106@Z | その他のもの | H01G 2/14,106 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,107 | ・・・・発生するガスを検知する手段が組み込まれたもの | H01G 2/14,107 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,107@A | スイツチを用いるもの | H01G 2/18,101 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,107@Z | その他のもの | H01G 2/14,107 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,108 | ・・・コンデンサが容器内で直接樹脂充填されたもの | H01G 2/14,108 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,108@A | 電路遮断を行なうもの | H01G 2/18 | 2018年4月 |
| H01G 1/11,108@B | 異常電流を検知するもの | H01G 2/14,108@B | 2018年4月 |
| H01G 1/11,108@C | 異常温度を検知するもの | H01G 2/14,108@C | 2018年4月 |
| H01G 1/11,108@D | 放圧構造を有するもの | H01G 2/14,108@D | 2018年4月 |
| H01G 1/11,108@Z | その他のもの | H01G 2/14,108@Z | 2018年4月 |
| H01G 1/13 | ・電極の端部からの放電を防ぐ装置 | H01G 2/20 | 2018年4月 |
| H01G 1/14 | ・端子部 | H01G 4/228 | 2018年4月 |
| H01G 1/14@A | 基板への取付部の構造に特徴を有するもの〔Ｃが優先〕〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕 | H01G 4/228@A | 2018年4月 |
| H01G 1/14@B | 電極への接続部の構造に特徴を有するもの〔Ｃが優先〕〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕 | H01G 4/228@B | 2018年4月 |
| H01G 1/14@C | チツプ型〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般でＶ，Ｗ以外のもの〕 | H01G 4/252 | 2018年4月 |
| H01G 1/14@D | ・キヤツプ端子を有するもの〔アキシヤルリ－ドを有するものを含む〕〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕 | H01G 4/248 | 2018年4月 |
| H01G 1/14@E | リ－ドフレ－ムまたはチエ－ンリ－ド構体〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕 | H01G 4/228@E | 2018年4月 |
| H01G 1/14@F | リ－ドの材料・断面構造に特徴を有するもの〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕 | H01G 4/228@F | 2018年4月 |
| H01G 1/14@G | シヤ－シ，その他の装置への取付に特徴を有するもの〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕 | H01G 4/228@G | 2018年4月 |
| H01G 1/14@H | モ－ルド，その他の装置への取付に特徴を有するもの〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕 | H01G 4/228@H | 2018年4月 |
| H01G 1/14@J | 複数の部品の接続に関するもの〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕 | H01G 4/228@J | 2018年4月 |
| H01G 1/14@K | 特殊なコンデンサ〔貫通・厚膜・薄膜・同軸〕の端子〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕 | H01G 4/228@K | 2018年4月 |
| H01G 1/14@L | 有機誘電体を用いるコンデンサの端子 | H01G 4/228@L | 2018年4月 |
| H01G 1/14@M | ・巻芯または巻芯の閉塞 | H01G 4/228@M | 2018年4月 |
| H01G 1/14@N | ・巻芯に端子が挿通する構造のもの | H01G 4/242 | 2018年4月 |
| H01G 1/14@P | ・素子内の電極にとりつけるリ－ドに関するも〔リ－ドタブ〕 | H01G 4/245 | 2018年4月 |
| H01G 1/14@Q | ・樹脂注入封止型またはモ－ルド型のコンデンサの端子 | H01G 4/228@Q | 2018年4月 |
| H01G 1/14@R | ・保護装置に関連するもの | H01G 4/228@R | 2018年4月 |
| H01G 1/14@S | ・複数の素子の接続に関するもの | H01G 4/228@S | 2018年4月 |
| H01G 1/14@T | ・チツプ化 | H01G 4/228@T | 2018年4月 |
| H01G 1/14@U | ・キヤツプ端子 | H01G 4/248 | 2018年4月 |
| H01G 1/14@V | ・リ－ドレスチツプ型〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般，被着電極〕 | H01G 4/252@V | 2018年4月 |
| H01G 1/14@W | ・リ－ドを有するチツプ型〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般，チツプ化〕 | H01G 4/228@W | 2018年4月 |
| H01G 1/14@Z | その他のもの | H01G 4/228@Z | 2018年4月 |
| H01G 1/147 | ・・積層型コンデンサの二以上の電極の電気的接続；巻回電極の層の電気的接続 | H01G 4/232 | 2018年4月 |
| H01G 1/147@A | 無機誘電体を有するもの | H01G 4/232@A | 2018年4月 |
| H01G 1/147@B | メタリコンに関するもの〔導電性塗料・半田・蒸着等による接続を含む〕 | H01G 4/252@B | 2018年4月 |
| H01G 1/147@C | ・メタリコンの材料・構造に特徴を有するもの〔導電性塗料・半田・蒸着等による接続を含む〕 | H01G 4/252@C | 2018年4月 |
| H01G 1/147@D | ・メタリコンによる端子の接続に特徴を有するもの〔導電性塗料・半田・蒸着等による接続を含む〕 | H01G 4/252@D | 2018年4月 |
| H01G 1/147@E | 電極と端子を機械的に又は溶接により接続するもの〔半田によるものを含む〕 | H01G 4/232@E | 2018年4月 |
| H01G 1/147@Z | その他のもの | H01G 4/232@Z | 2018年4月 |
| H01G 1/153 | ・・容器からの引き出し，すなわち導出 | H01G 4/236 | 2018年4月 |
| H01G 1/16 | ・コンデンサの電気的特性を修正または補償するための回路（インピーダンス回路網Ｈ０３Ｈ） | H01G 2/00,101 | 2018年4月 |
| H01G 4/06,101 | ・・厚膜コンデンサ〔誘電体が厚膜法（印刷）で形成されたもの〕 | H01G 4/33,101 | 2018年4月 |
| H01G 4/06,102 | ・・薄膜コンデンサ〔誘電体が薄膜法（蒸着，陽極酸化など）で形成されたもの；ＩＣ，ＬＳＩ用のものＨ０１Ｌ２７／０４ | H01G 4/33,102 | 2018年4月 |
| H01G 4/08@B | ガラスを用いるもの | H01G 4/10,500 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,301 | ・・・・半導体磁器コンデンサ〔堰層型又はいずれのタイプの半導体磁器にも用いることができる場合又は特に型が特定されていないものを含む〕 | H01G 4/30,501 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,304 | ・・・・・粒界絶縁型かつ還元再酸化型〔粒界絶縁型及び還元再酸化型のいずれをも対象としている場合〕 | H01G 4/30,504 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,307 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,504 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,310 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,504 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,313 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,504 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,316 | ・・・・・粒界絶縁型 | H01G 4/30,506 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,319 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,506 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,322 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,506 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,325 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,506 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,328 | ・・・・・還元再酸化型 | H01G 4/30,508 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,331 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,508 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,334 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,508 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,337 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,508 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,340 | ・・・・特殊な形状のコンデンサ〔３０１が優先〕 | H01G 4/30,510 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,343 | ・・・・・積層型 | H01G 4/30,510 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,346 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,511 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,349 | ・・・・・・・誘電体 | H01G 4/30,512 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,352 | ・・・・・・・電極，端子・リ－ド | H01G 4/30,513 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,355 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,514 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,358 | ・・・・・・・誘電体 | H01G 4/30,515 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,361 | ・・・・・・・電極，端子・リ－ド | H01G 4/30,516 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,364 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,517 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,367 | ・・・・・筒状型，壷型，柱状回 | H01G 4/30,520 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,370 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,520 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,373 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,520 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,376 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,520 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,379 | ・・・・・巻回型 | H01G 4/30,530 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,382 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,530 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,385 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,530 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,388 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,530 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,391 | ・・・・・基板印刷型〔印刷，スパツタリング，溶射等により基板等により基板上に形成された厚膜又は薄膜を有するコンデンサ〕 | H01G 4/30,540 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,394 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,541 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,397 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,544 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,400 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,547 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,403 | ・・・・・貫通型 | H01G 4/30,550 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,406 | ・・・・一般磁器コンデンサ〔板状及びその変形（例えばＵ字型）又は型が特定されていないもの〕〔３０１が優先〕 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,409 | ・・・・・誘電体〔補強板を有する場合を含む〕 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,412 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,415 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,418 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,421 | ・・・・・電極 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,424 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,427 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,430 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,433 | ・・・・・端子・リ－ド | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,436 | ・・・・・・構造 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,439 | ・・・・・・材料 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,442 | ・・・・・・製法 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,445 | ・・・・・被覆〔容器，スペ－サ等を含む〕 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/12,448 | ・・・・・複数工程からなる製法〔４０９～４４５に優先〕〔誘電体，電極，端子・リ－ド，被覆等のうちの複数の箇所の製法に特徴を有するか，複数の箇所の製法の組合わせ自体に特徴を有する場合〕 | H01G 4/30,560 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,301 | ・・・・コンデンサの構造 | H01G 4/32,510 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,301@A | 外装・モ－ルド | H01G 4/32,540 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,301@B | 封入〔ガス・油〕 | H01G 4/32,540 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,301@C | 誘電体に特徴があるもの〔構造に特徴があるもの〕 | H01G 4/32,511@G | 2018年4月 |
| H01G 4/18,301@D | チツプ型 | H01G 4/32,542 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,301@Z | その他のもの | H01G 4/32,510 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,304 | ・・・・・リ－ド及びリ－ド引出し部 | H01G 4/32,531 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,304@A | リ－ド | H01G 4/32,531 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,304@B | 端面極部〔メタリコン部〕 | H01G 4/32,530 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,304@Z | その他のもの | H01G 4/32,531 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,307 | ・・・・・電極箔（片） | H01G 4/32,521@A | 2018年4月 |
| H01G 4/18,307@A | 電極箔〔片〕の形状・材質 | H01G 4/32,521@A | 2018年4月 |
| H01G 4/18,307@B | 電極箔〔片〕と誘電フイルムとの接着 | H01G 4/32,521@Q | 2018年4月 |
| H01G 4/18,307@C | 電極箔と誘電フイルムの組合せ・配設 | H01G 4/32,521@P | 2018年4月 |
| H01G 4/18,307@Z | その他のもの | H01G 4/32,521@A | 2018年4月 |
| H01G 4/18,311 | ・・・・コンデンサの製造方法 | H01G 4/32,550 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,311@A | 熱処理 | H01G 4/32,571 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,311@B | 誘電体に対する処理 | H01G 4/32,561@B | 2018年4月 |
| H01G 4/18,311@C | 電極〔箔〕に対する処理 | H01G 4/32,561@A | 2018年4月 |
| H01G 4/18,311@D | 圧縮・加工 | H01G 4/32,572 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,311@E | 切断 | H01G 4/32,573 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,311@F | 複数工程の処理 | H01G 4/32,574 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,311@Z | その他のもの | H01G 4/32,561 | 2018年4月 |
| H01G 4/18,321 | ・・・・誘電体 | H01G 4/32,521@G | 2018年4月 |
| H01G 4/18,324 | ・・・・・誘電体の形成・生成 | H01G 4/32,561@B | 2018年4月 |
| H01G 4/18,324@A | 照射処理によるもの〔光・電子線による〕 | H01G 4/32,561@C | 2018年4月 |
| H01G 4/18,324@B | 放電処理によるもの | H01G 4/32,561@D | 2018年4月 |
| H01G 4/18,324@Z | その他のもの | H01G 4/32,561@Z | 2018年4月 |
| H01G 4/18,327 | ・・・・・化学的に特徴があるもの | H01G 4/32,521@G | 2018年4月 |
| H01G 4/18,327@A | 電荷移動型錯体を有するもの | H01G 4/32,521@H | 2018年4月 |
| H01G 4/18,327@B | 複雑塩 | H01G 4/32,521@J | 2018年4月 |
| H01G 4/18,327@C | 単純塩 | H01G 4/32,521@K | 2018年4月 |
| H01G 4/18,327@D | 不織布のもの | H01G 4/32,521@L | 2018年4月 |
| H01G 4/18,327@Z | その他のもの | H01G 4/32,521@Z | 2018年4月 |
| H01G 4/18,330 | ・・・・・物理的性質・形状に特徴があるもの | H01G 4/32,511@G | 2018年4月 |
| H01G 4/18,330@A | 粉末・粒子混入のもの | H01G 4/32,511@H | 2018年4月 |
| H01G 4/18,330@B | 網目要素をもつもの | H01G 4/32,511@J | 2018年4月 |
| H01G 4/18,330@C | 粗面なもの | H01G 4/32,511@K | 2018年4月 |
| H01G 4/18,330@Z | その他のもの | H01G 4/32,511@Z | 2018年4月 |
| H01G 4/24 | ・・自己回復用に適合される誘電体 | H01G 4/32,500 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301 | ・・・コンデンサの構造 | H01G 4/32,510 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@A | コンデンサの構造 | H01G 4/32,510 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@B | リ－ド及びリ－ド引出し部 | H01G 4/32,531 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@C | 電極の構造・形状〔メタリコンなど端面電極；内部電刻は，３２１Ａ〕 | H01G 4/32,530 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@D | フイルムの組合に特徴があるもの | H01G 4/32,511@L | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@E | 金属化フイルム間に絶縁材を有するもの | H01G 4/32,511@P | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@F | 安全装置付のもの〔電極内にヒユ－ズ加工された部分を備えたものを含む〕 | H01G 4/32,544 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@G | チツプ型 | H01G 4/32,542 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@H | 含浸もの | H01G 4/32,541 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@J | 直列接続型 | H01G 4/32,543 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@K | 外装・容器・ガス封入 | H01G 4/32,540 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,301@Z | その他のもの | H01G 4/32,510 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,311 | ・・・コンデンサの製造方法〔金属化フイルムの製造方法は３３１〕 | H01G 4/32,550 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,321 | ・・・金属化フイルムの構造 | H01G 4/32,511 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,321@A | 金属の被着形状〔内部電極の分別電極など〕 | H01G 4/32,511@A | 2018年4月 |
| H01G 4/24,321@B | 被着金属の材質 | H01G 4/32,511@D | 2018年4月 |
| H01G 4/24,321@C | 誘電体の材質 | H01G 4/32,511@L | 2018年4月 |
| H01G 4/24,321@D | 被着層構造〔積層構造など〕 | H01G 4/32,511@G | 2018年4月 |
| H01G 4/24,321@E | 金属化フイルムの物理的形状〔粗面など〕 | H01G 4/32,511 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,321@Z | その他のもの | H01G 4/32,511 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,331 | ・・・金属化フイルムの製造方法 | H01G 4/32,551 | 2018年4月 |
| H01G 4/24,331@A | 製造方法 | H01G 4/32,551@B | 2018年4月 |
| H01G 4/24,331@B | 蒸着方法 | H01G 4/32,551@A | 2018年4月 |
| H01G 4/24,331@Z | その他のもの | H01G 4/32,551@Z | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301 | ・・構造 | H01G 4/30,201 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@A | 積層構造 | H01G 4/30,201@A | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@B | リ－ド及びリ－ド引出し部 | H01G 4/30,201@E | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@C | 電極の構造・形状〔材質も含む〕 | H01G 4/30,201@B | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@D | 電極の配設 | H01G 4/30,201@B | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@E | 誘電体の材質・構造 | H01G 4/30,201@J | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@F | チツプ型〔Ａ～Ｅに優先〕〔リ－ド付チツプ型を含む〕 | H01G 4/30,201@P | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@G | 同軸型〔Ａ～Ｅに優先〕 | H01G 4/30,201@Q | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@H | 直列接続型 | H01G 4/30,201@R | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@J | 外装・容器 | H01G 4/224,100 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@K | 安全装置付のもの〔Ａ～Ｊに優先〕 | H01G 4/30,201@S | 2018年4月 |
| H01G 4/30,301@Z | その他のもの | H01G 4/30,201@Z | 2018年4月 |
| H01G 4/34 | ・容量値を補正する手段をもつもの | H01G 4/255 | 2018年4月 |
| H01G 4/36 | ・温度補償をもつもの | H01G 4/258 | 2018年4月 |
| H01G 4/42 | ・貫通型コンデンサまたは雑音防止用コンデンサ | H01G 4/35 | 2018年4月 |
| H01G 4/42,301 | ・・円筒型 | H01G 4/35,301 | 2018年4月 |
| H01G 4/42,311 | ・・巻回型 | H01G 4/35,311 | 2018年4月 |
| H01G 4/42,321 | ・・同軸型 | H01G 4/35,321 | 2018年4月 |
| H01G 4/42,331 | ・・多層型 | H01G 4/35,331 | 2018年4月 |
| H01G 4/42,341 | ・・複合型〔例．Ｌ，Ｃとの組合せ〕 | H01G 4/35,341 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,311 | ・表示機構を有するもの；誤装備防止のための処置があるもの，例．リード線の色，径，長さを異ならせたものまたは素子底面の形状を異ならせたもの | H01G 2/24 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,321 | ・取付機構を有するもの，例．半田リフロー時のガス抜き用の台座，突起または仮止め用の両面テープ | H01G 2/02,101 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,331 | ・冷却機構，例．放熱板，を有するもの | H01G 9/00,030 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,501 | ・誘電体層 | H01G 9/07 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,511 | ・感温装置 | H01G 9/21 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,521 | ・電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置，感光装置または感温装置相互の構造的組み合わせ | H01G 9/26 | 2018年4月 |
| H01G 9/00,531 | ・電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置と，このサブクラスに包含されない他の電気構成部品との構造的組み合わせ | H01G 9/28 | 2018年4月 |
| H01G 9/02,301 | ・・セパレータに特徴を有するもの | H01G 9/02 | 2018年4月 |
| H01G 9/02,311 | ・・電解液に特徴を有するもの | H01G 9/035 | 2018年4月 |
| H01G 9/02,321 | ・・固体電解質に特徴を有するもの | H01G 9/032 | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331 | ・・・有機半導体電解質に特徴を有するもの | H01G 9/028 | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331@A | ＴＣＮＱを用いたもの | H01G 9/028@A | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331@B | ・構造 | H01G 9/028@B | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331@C | ・材料 | H01G 9/028@C | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331@D | ・製造方法 | H01G 9/00,290@G | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331@E | 導電性高分子を用いたもの | H01G 9/028@E | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331@F | ・構造 | H01G 9/028@F | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331@G | ・材料 | H01G 9/028@G | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331@H | ・製造方法 | H01G 9/00,290@H | 2018年4月 |
| H01G 9/02,331@Z | その他のもの | H01G 9/028@Z | 2018年4月 |
| H01G 9/04,301 | ・・化成に特徴を有するもの | H01G 9/00,290@A | 2018年4月 |
| H01G 9/04,304 | ・・エッチングに特徴を有するもの | H01G 9/055 | 2018年4月 |
| H01G 9/04,307 | ・・再化成またはエージングに特徴を有するもの | H01G 9/00,290@B | 2018年4月 |
| H01G 9/04,310 | ・・チップ化 | H01G 9/048@H | 2018年4月 |
| H01G 9/04,313 | ・・素子の全体構造に特徴を有するもの | H01G 9/048@A | 2018年4月 |
| H01G 9/04,316 | ・・・巻回型 | H01G 9/048@B | 2018年4月 |
| H01G 9/04,319 | ・・・・巻芯または素子周囲，例．巻止めテープ | H01G 9/048@C | 2018年4月 |
| H01G 9/04,322 | ・・・・端子の取付位置または電極箔の位置関係 | H01G 9/048@D | 2018年4月 |
| H01G 9/04,325 | ・・・・複数の素子の組合せ | H01G 9/048@E | 2018年4月 |
| H01G 9/04,328 | ・・・積層型 | H01G 9/048@F | 2018年4月 |
| H01G 9/04,331 | ・・電極の組成 | H01G 9/042 | 2018年4月 |
| H01G 9/04,334 | ・・陽極 | H01G 9/052,509 | 2018年4月 |
| H01G 9/04,337 | ・・・陽極箔 | H01G 9/052,509 | 2018年4月 |
| H01G 9/04,340 | ・・陰極 | H01G 9/055,105 | 2018年4月 |
| H01G 9/04,343 | ・・・陰極ケース | H01G 9/055,107 | 2018年4月 |
| H01G 9/04,346 | ・・電極箔一般 | H01G 9/048@G | 2018年4月 |
| H01G 9/04,349 | ・・端子またはリード | H01G 9/008 | 2018年4月 |
| H01G 9/04,352 | ・・・封口板に取付けられた接続端子 | H01G 9/008,301 | 2018年4月 |
| H01G 9/04,355 | ・・・リードと電極箔との接続部に特徴を有するもの | H01G 9/008,303 | 2018年4月 |
| H01G 9/04,358 | ・・・陰極端子 | H01G 9/008,305 | 2018年4月 |
| H01G 9/05 | ・・タンタル，ニオブまたは焼結材料からなるもの；これらの電極と固体半導電性電解質，例．二酸化マンガン，の組み合わせ | H01G 9/012 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@C | チップ型素子に用いられるもの | H01G 9/012,305 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@D | ・陰極端子またはリードに特徴を有するもの | H01G 9/012,301 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@E | ・陽極端子またはリードに特徴を有するもの | H01G 9/012,303 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@F | リードフレームまたはチェーンリード構体 | H01G 9/012,307 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@G | 陰極，例．カーボングラファイト層，銀ペースト層または半田層 | H01G 9/055,103 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@H | 陽極 | H01G 9/052 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@K | ・多孔質焼結体からなるもの | H01G 9/052,500 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@L | ・非多孔質体からなるもの | H01G 9/052,503 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@M | 端子またはリード | H01G 9/012 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@N | ・陰極端子またはリードに特徴を有するもの | H01G 9/012,301 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@P | ・陽極端子またはリードに特徴を有するもの | H01G 9/012,303 | 2018年4月 |
| H01G 9/05@Z | その他のもの | H01G 9/012,309 | 2018年4月 |
| H01G 9/24 | ・製造方法 | H01G 9/00,290 | 2018年4月 |
| H01G 9/24@A | 隔膜，隔離体，電解液または吸収体の製造方法（隔膜，隔離体，電解液または吸収体それ自体Ｈ０１Ｇ９／０２） | H01G 9/00,290@C | 2018年4月 |
| H01G 9/24@B | 電極の製造方法（電極それ自体Ｈ０１Ｇ９／０４） | H01G 9/00,290@D | 2018年4月 |
| H01G 9/24@C | 固体電解コンデンサの製造方法（固体電解コンデンサそれ自体Ｈ０１Ｇ９／０５） | H01G 9/00,290@E | 2018年4月 |
| H01G 9/24@D | 容器への取付の製造方法（容器への取付構造Ｈ０１Ｇ９／０６） | H01G 9/00,290@J | 2018年4月 |
| H01G 9/24@E | 容器の製造方法（容器それ自体Ｈ０１Ｇ９／０８） | H01G 9/00,290@K | 2018年4月 |
| H01G 9/24@F | 封止の製造方法（封止それ自体Ｈ０１Ｇ９／１０） | H01G 9/00,290@L | 2018年4月 |
| H01G 9/24@G | 膨張に対する弁その他の手段の製造方法（膨張に対する弁その他の手段それ自体Ｈ０１Ｇ９／１２） | H01G 9/00,290@M | 2018年4月 |
| H01G 9/24@H | 電解コンデンサの電気材特性の修正または補償用回路の製造方法（電解コンデンサの電気材特性の修正または補償用回路それ自体Ｈ０１Ｇ９／１４） | H01G 9/00,290@N | 2018年4月 |
| H01G 9/24@Z | その他のもの | H01G 9/00,290@Z | 2018年4月 |
| H01G 5/01@K | 容器に特徴を有するもの | H01G 5/014 | 2015年11月 |
| H01G 5/01@L | 極板に特徴を有するもの | H01G 5/011 | 2015年11月 |
| H01G 5/01@M | ・固定電極に特徴を有するもの | H01G 5/011 | 2015年11月 |
| H01G 5/01@N | ・移動電極に特徴を有するもの | H01G 5/011 | 2015年11月 |
| H01G 5/02 | ・誘電体として空気，ガス，真空を用いたもの（液体または固体誘電体の置換を用いたもの５／２０，５／２６） | H01G 5/013,100 | 2015年11月 |
| H01G 5/02@A | 真空型 | H01G 5/013,100 | 2015年11月 |
| H01G 5/02@Z | その他のもの | H01G 5/013,100 | 2015年11月 |
| H01G 5/20 | ・液体誘電体を用いるもの | H01G 5/013,200 | 2015年11月 |
| H01G 5/22 | ・固体誘電体を用いるもの | H01G 5/013,300 | 2015年11月 |
| H01G 5/24 | ・・可動電極型 | H01G 5/013,310 | 2015年11月 |
| H01G 5/24,501 | ・・・電極の有効面積の変化によるもの | H01G 5/013,380 | 2015年11月 |
| H01G 5/24,511 | ・・・・平らなまたは実質的に平らな電極を回転するもの | H01G 5/013,381 | 2015年11月 |
| H01G 5/24,515 | ・・・・・順次に作動するようにしたもの | H01G 5/013,381 | 2015年11月 |
| H01G 5/24,521 | ・・・・ら旋電極を回動するもの | H01G 5/013,380 | 2015年11月 |
| H01G 5/24,531 | ・・・・円筒状，円すい状，球状電極の回転によるもの | H01G 5/013,380 | 2015年11月 |
| H01G 5/24,541 | ・・・・電極の長手方向への移動によるもの | H01G 5/013,380 | 2015年11月 |
| H01G 5/24,551 | ・・・電極の間隙変化によるもの | H01G 5/013,385 | 2015年11月 |
| H01G 5/24,561 | ・・・・傾きの変化によるもの，例．可撓性，螺旋重ねによるもの | H01G 5/013,385 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@A | 誘電体の材料がプラスチツクであるもの | H01G 5/013,315 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@B | ・プラスチツク材料に特徴を有するもの | H01G 5/013,316 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@C | 誘電体の材料が酸化物であるもの | H01G 5/013,320 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@D | ・誘電体の材料がガラスであるもの | H01G 5/013,321 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@E | 回転無軸型 | H01G 5/013,325 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@F | 筒型 | H01G 5/013,330 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@G | スライド型 | H01G 5/013,335 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@H | その他の形状のもの | H01G 5/013,310 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@J | 多連のもの | H01G 5/013,340 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@K | 製造方法に特徴を有するもの | H01G 5/013,345 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@L | 極板に特徴を有するもの | H01G 5/013,350 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@M | ・固定電極に特徴を有するもの | H01G 5/013,351 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@N | ・移動電極に特徴を有するもの | H01G 5/013,352 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@P | 押圧部材に特徴を有するもの | H01G 5/013,355 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@R | 取付に特徴を有するもの | H01G 5/013,360 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@S | 端子に特徴を有するもの | H01G 5/013,365 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@T | 回転軸に特徴を有するもの | H01G 5/013,370 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@U | 基板に特徴を有するもの | H01G 5/013,375 | 2015年11月 |
| H01G 5/24@Z | その他のもの | H01G 5/013,310 | 2015年11月 |
| H01G 5/26 | ・・可動誘電体型 | H01G 5/013,390 | 2015年11月 |
| H01G 5/28 | ・置換し得る液体または導体粉，例．水銀，から成る１つまたはそれ以上の電極を有するもの | H01G 5/012 | 2015年11月 |
| H01G 5/34 | ・温度補償型 | H01G 5/017 | 2015年11月 |
| H01G 5/36 | ・コンデンサの容量特性を補正する手段を有するもの | H01G 5/019 | 2015年11月 |
| H01G 5/38@A | 可変コンデンサのみで構成されるもの | H01G 5/38 | 2015年11月 |
| H01G 5/38@Z | その他〔その他の形式のコンデンサを含むもの〕 | H01G 5/40 | 2015年11月 |
| H01G 9/00,301 | ・電気二重層コンデンサに特徴を有するもの | H01G 11/00 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@A | 電極に特徴を有するもの | H01G 11/22 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@B | ・活性炭繊維または炭素繊維からなる電極に特徴を有するもの | H01G 11/40 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@C | セパレ－タに特徴を有するもの | H01G 11/52 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@D | 電解液に特徴を有するもの | H01G 11/54 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@E | ガスケツトに特徴を有するもの | H01G 11/80 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@F | 集電体に特徴を有するもの | H01G 11/66 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@G | 固体電解質を用いたもの | H01G 11/56 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@H | コイン型金属ケ－スに特徴を有するもの | H01G 11/78 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@J | 複数の素子を用いたもの | H01G 11/10 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@K | ・円筒状金属ケ－スを用いたもの | H01G 11/78 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,301@Z | その他 | H01G 11/00 | 2013年11月 |
| FI | 変更後 | 変更前 | 更新時期 |
|---|---|---|---|
| H01G 4/00 | 固定コンデンサ；その製造方法（電解コンデンサＨ０１Ｇ９／００）［２］ | 固定コンデンサ；その製造方法（電解コンデンサ９／００） | 2018年4月 |
| H01G 4/00@A | 製造方法 | 一般的製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 4/02 | ・・・気体または蒸気誘電体［２，６］ | ・誘電体として空気，ガスまたは真空を用いるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/04 | ・・・液体誘電体［２，６］ | ・液体誘電体を用いるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/06 | ・・・固体誘電体［２，６］ | ・固体誘電体を用いるもの（積層体一般Ｂ３２Ｂ，例．Ｂ３２Ｂ１５／００） | 2018年4月 |
| H01G 4/08 | ・・・・無機誘電体［２，６］ | ・・無機誘電体を用いるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/08@A | マイカを用いるもの | マイカ〔雲母〕を用いるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/10 | ・・・・・金属酸化物誘電体［２，６］ | ・・・金属酸化物誘電体によるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/12 | ・・・・・セラミック誘電体［２，６］ | ・・・セラミック誘電体によるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/14 | ・・・・有機誘電体［２，６］ | ・・有機誘電体を用いるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/16 | ・・・・・繊維性材料によるもの，例．紙［２，６］ | ・・・繊維性材料によるもの，例．紙 | 2018年4月 |
| H01G 4/18 | ・・・・・合成物質によるもの，例．繊維素の派生物（Ｈ０１Ｇ４／１６が優先）［２，６］ | ・・・合成物質によるもの，例．繊維素の派生物（４／１６が優先） | 2018年4月 |
| H01G 4/20 | ・・・グループＨ０１Ｇ４／０２～Ｈ０１Ｇ４／０６までの二つ以上からの誘電体の組み合わせを用いるもの（Ｈ０１Ｇ４／１２が優先）［２，６］ | ・・少くとも二つの材料からなる誘電体によるもの | 2018年4月 |
| H01G 4/22 | ・・・・含浸したもの［２，６］ | ・・・含浸したもの | 2018年4月 |
| H01G 4/26 | ・折り重ね型コンデンサ［２］ | ・折り重ね型コンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/28 | ・チューブラコンデンサ［２］ | ・チューブラコンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/30 | ・積層型コンデンサ（Ｈ０１Ｇ４／３３が優先）［２，６］ | ・積層型コンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/30,311@B | ・ドラムに巻いて切断する方法 | ・ドラムに巻いて切断する法 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,311@C | ・巻回後，押しつぶして切断する方法 | ・巻回後，押しつぶして切断する法 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,311@D | 内部電極の製造方法 | 電極形成法 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,311@E | 外部電極の製造方法 | リ－ド引出し部製造法 | 2018年4月 |
| H01G 4/30,311@Z | その他のもの | その他のもの〔プレスなど〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/32 | ・巻回したコンデンサ［２］ | ・巻回したコンデンサ | 2018年4月 |
| H01G 4/32,301@A | フィルムの組合せまたは配置 | フイルムの組合せ・配置 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,301@B | フィルム自体の構造 | フイルム自体の構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,301@E | チップ型 | チツプ型〔リ－ド付チツプ型を含む〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,301@F | 外装または容器 | 外装・容器 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,305 | ・・・リードおよびリード引出し部 | ・・・リ－ド及びリ－ド引出し部 | 2018年4月 |
| H01G 4/32,305@A | リード | リ－ド | 2018年4月 |
| H01G 4/32,305@B | 端面電極，例．メタリコン電極等 | 端面電極部（メタリコン等） | 2018年4月 |
| H01G 4/32,311@Z | その他のもの | その他のもの〔プレスなど〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/38 | ・複合コンデンサ，すなわち複数個の固定コンデンサの構造的組合わせ［２］ | ・複合コンデンサ，すなわち複数個の固定コンデンサの組合せ構造 | 2018年4月 |
| H01G 4/38@Z | その他のもの | その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/40 | ・このサブクラスに包含されない他の電気素子を有する固定コンデンサの構造的組合せであって，その構造が，主としてコンデンサからなるもの，例．コンデンサおよび抵抗複合部品［２］ | ・他の電気素子を有する固定コンデンサの組合せ構造，主としてコンデンサからなる構造，例．コンデンサおよび抵抗複合部品（薄膜または厚膜回路Ｈ０１Ｌ２７／００） | 2018年4月 |
| H01G 4/40,301 | ・・抵抗素子と結合したもの | ・・抵抗素子と結合したもの〔副．Ｈ０１Ｃ１３／００〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/40,301@Z | その他のもの | その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/40,304@Z | その他のもの | その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/40,307 | ・・・被着抵抗と結合したもの | ・・・被着抵抗（印刷，塗布等による）と結合したもの | 2018年4月 |
| H01G 4/40,307@Z | その他のもの | その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/40,310@Z | その他のもの | その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/40,313 | ・・・・放電ギャップまたは放電抵抗を有するもの | ・・・・放電ギヤツプ，放電抵抗を有するもの | 2018年4月 |
| H01G 4/40,313@Z | その他のもの | その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/40,321 | ・・インダクタンス素子と結合したもの | ・・インダクタンス素子と結合したもの〔副．Ｈ０１Ｆ１５／００：請求の範囲がフイルタ－の場合Ｈ０３Ｈ７／０７５〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/40,321@Z | その他のもの | その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕 | 2018年4月 |
| H01G 4/40@Z | その他のもの | その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕 | 2018年4月 |
| H01G 9/00 | 電解型コンデンサ，整流器，検波器，開閉装置，感光装置または感温装置；その製造方法［２］ | 電解コンデンサ，整流器，検波器，開閉装置または感光装置；その製造方法 | 2018年4月 |
| H01G 9/02 | ・・隔膜；セパレータ［６］ | ・隔膜；隔離体；電解液または吸収体として使用するための材料の選択（電解または電気泳動工程，そのための装置Ｃ２５；一次，二次または燃料電池Ｈ０１Ｍ） | 2018年4月 |
| H01G 9/04 | ・・電極［６］ | ・電極 | 2018年4月 |
| H01G 9/06 | ・・・容器への取付構造［６］ | ・・容器への取付構造 | 2018年4月 |
| H01G 9/08 | ・・容器；外装［６］ | ・容器 | 2018年4月 |
| H01G 9/08@E | ・絶縁材料からなるケースに関するもの | ・絶縁材料からなるケ－スに関するもの | 2018年4月 |
| H01G 9/10 | ・・・封止，例．リード線の［６］ | ・・封止，例．リード線の | 2018年4月 |
| H01G 9/12 | ・・・膨張に対する弁その他の手段［６］ | ・・膨張に対する弁その他の手段 | 2018年4月 |
| H01G 9/12@C | 保護装置，例．ヒューズ | 保護装置，例．ヒューズなど | 2018年4月 |
| H01G 9/14 | ・・電解コンデンサの電気的特性の修正，または補償用構造的組合わせ | ・電解コンデンサの電気的特性の修正または補償用回路（インピーダンス回路網Ｈ０３Ｈ） | 2018年4月 |
| H01G 9/16 | ・整流器または検波器として用いるため特に適合するもの（Ｈ０１Ｇ９／２２が優先） | ・整流器または検波器として用いるための特別な構造（９／２２が優先） | 2018年4月 |
| H01G 9/22 | ・還元と酸化の組み合わせを用いる装置，例．Ｒｅｄｏｘ装置，またはソリオン［１，２０１３．０１］ | ・還元と酸化の組み合わせを用いる装置，例．Ｒｅｄｏｘ装置，ソリオン | 2018年4月 |
| H01G 5/00 | 機械的手段によって容量を変えるコンデンサ，例．軸の回転によるもの；その製造方法［２］ | 機械的手段によって容量を変えるコンデンサ，例．軸の回転によるもの；その製造方法（電位障壁または表面障壁によるコンデンサＨ０１Ｌ２９／００） | 2015年11月 |
| H01G 5/01@D | 取付けに特徴を有するもの | 取付に特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/01@E | アースに特徴を有するもの | ア－スに特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/01@F | シールドに特徴を有するもの | シ－ルドに特徴を有するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/01@Z | その他 | その他のもの | 2015年11月 |
| H01G 5/04 | ・電極の有効面積の変化を利用するもの［６］ | ・・電極の有効面積の変化によるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/06 | ・・平らなまたは実質的に平らな電極の回転によるもの［６］ | ・・・平らなまたは実質的に平らな電極を回転するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/06@Z | その他 | その他のもの | 2015年11月 |
| H01G 5/08 | ・・・連続して可変とするもの［６］ | ・・・・順次に作動するようにするもの | 2015年11月 |
| H01G 5/10 | ・・螺旋電極の回動によるもの［６］ | ・・・ら旋電極を回動するもの | 2015年11月 |
| H01G 5/12 | ・・円筒状，円すい状または球状電極の回転によるもの［６］ | ・・・円筒状，円すい状，球状電極の回転によるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/14 | ・・電極の長手方向への移動によるもの［６］ | ・・・電極の長手方向への移動によるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/16 | ・電極の間隙変化を利用するもの［６］ | ・・電極の間隙変化によるもの | 2015年11月 |
| H01G 5/18 | ・・傾きの変化によるもの，例．可撓性または螺旋重ねによるもの［６］ | ・・・傾きの変化によるもの，例．可撓性，螺旋重ねによるもの | 2015年11月 |
| H01G 4/40,301 | ・・抵抗素子と結合したもの〔副．Ｈ０１Ｃ１３／００〕 | ・・抵抗素子と結合したもの〔副．Ｈ０１Ｃ１３／０００〕 | 2015年4月 |
| H01G 1/02@Z | その他のもの〔取付け・組立て一般，ケース内への取付け，セラミツクチツプの取付けを含む，チツプ枠１／０３５〕 | その他のもの〔取付け・組立て一般，ケス内への取付け，セラミツクチツプの取付けを含む，チツプ枠１／０３５〕 | 2014年4月 |
| H01G 4/12,448 | ・・・・・複数工程からなる製法〔４０９～４４５に優先〕〔誘電体，電極，端子・リ－ド，被覆等のうちの複数の箇所の製法に特徴を有するか，複数の箇所の製法の組合わせ自体に特徴を有する場合〕 | ・・・・・複数工程からなる製法〔４０９～４４５に優先〕〔誘電体，電極，端子・リ－ド，被覆等のうちの被数の箇所の製法に特徴を有するか，複数の箇所の製法の組合わせ自体に特徴を有する場合〕 | 2014年4月 |
| H01G 7/06 | ・与えられる電圧によって誘電率が変化するように選択された誘電体をもつもの，すなわち強誘電性コンデンサ（エレクトレットＨ０１Ｇ７／０２） | ・与えられる電圧によって誘電率が変化するように選択された誘電体をもつもの，すなわち強誘電性コンデンサ（エレクトレット７／０２） | 2013年11月 |
| H01G 9/00,311 | ・表示機構を有するもの；誤装備防止のための処置があるもの，例．リード線の色，径，長さを異ならせたものまたは素子底面の形状を異ならせたもの | ・表示機構が有するもの〔誤装備防止のための処置があるもの〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/00,321 | ・取付機構を有するもの，例．半田リフロー時のガス抜き用の台座，突起または仮止め用の両面テープ | ・取付機構を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/00,331 | ・冷却機構，例．放熱板，を有するもの | ・冷却機構を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/02,301 | ・・セパレータに特徴を有するもの | ・・セパレ－タに特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/02,331@D | ・製造方法 | ・製法 | 2013年11月 |
| H01G 9/02,331@H | ・製造方法 | ・製法 | 2013年11月 |
| H01G 9/02,331@Z | その他のもの | その他 | 2013年11月 |
| H01G 9/04,304 | ・・エッチングに特徴を有するもの | ・・エツチングに特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/04,307 | ・・再化成またはエージングに特徴を有するもの | ・・再化成・エ－ジングに特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/04,310 | ・・チップ化 | ・・チツプ化 | 2013年11月 |
| H01G 9/04,319 | ・・・・巻芯または素子周囲，例．巻止めテープ | ・・・・素子周囲〔巻芯を含む〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/04,331 | ・・電極の組成 | ・・組成〔電極の組成〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/04,343 | ・・・陰極ケース | ・・・陰極ケ－ス | 2013年11月 |
| H01G 9/04,349 | ・・端子またはリード | ・・端子・リ－ド | 2013年11月 |
| H01G 9/04,355 | ・・・リードと電極箔との接続部に特徴を有するもの | ・・・リ－ドと電極箔との接続部に特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/05@C | チップ型素子に用いられるもの | チツプ型素子に用いられるもの | 2013年11月 |
| H01G 9/05@D | ・陰極端子またはリードに特徴を有するもの | ・陰極端子，リ－ドに特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/05@E | ・陽極端子またはリードに特徴を有するもの | ・陽極端子，リ－ドに特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/05@F | リードフレームまたはチェーンリード構体 | リ－ドフレ－ムまたはチエ－ンリ－ド構体 | 2013年11月 |
| H01G 9/05@G | 陰極，例．カーボングラファイト層，銀ペースト層または半田層 | 陰極 | 2013年11月 |
| H01G 9/05@M | 端子またはリード | 端子，リ－ド | 2013年11月 |
| H01G 9/05@N | ・陰極端子またはリードに特徴を有するもの | ・陰極端子，リ－ドに特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/05@P | ・陽極端子またはリードに特徴を有するもの | ・陽極端子，リ－ドに特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/08@B | ・フィルム，シート，チューブまたはスリーブに関するもの | ・フイルム，シ－ト，チユ－ブ，スリ－ブに関するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/08@C | ・モールド，ディップに関するもの | ・モ－ルド，デイツプに関するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/08@D | ケース，例．二重容器 | ケ－ス〔例．二重容器〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/08@F | ・金属ケースに関するもの | ・金属ケ－スに関するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/10@A | ハーメチックシール | ハ－メチツクシ－ル | 2013年11月 |
| H01G 9/10@C | 封口体と端子またはリードとの封止に特徴を有するもの | 封口体と端子，リ－ドとの封止に特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/10@D | 封口体とケース端部との封止に特徴を有するもの | 封口体とケ－ス端部との封止に特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/10@G | チップ型素子に用いられるもの | チツプ型素子に用いられるもの | 2013年11月 |
| H01G 9/12@A | 封口体に溝，肉薄部分または防爆孔を有するもの | 封口体に溝，肉薄部分，防爆孔を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/12@B | 容器に溝，肉薄部分または防爆孔を有するもの | 容器に溝，肉薄部分，防爆孔を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/12@C | 保護装置，例．ヒューズなど | 保護装置〔ヒユ－ズなど〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/14@A | 低インピーダンス化に特徴を有するもの | 低インピ－ダンス化に特徴を有するもの | 2013年11月 |
| H01G 9/24@A | 隔膜，隔離体，電解液または吸収体の製造方法（隔膜，隔離体，電解液または吸収体それ自体Ｈ０１Ｇ９／０２） | 隔膜，隔離体，電解液，吸収体の製造方法〔９／０２と関連〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/24@B | 電極の製造方法（電極それ自体Ｈ０１Ｇ９／０４） | 電極の製造方法〔９／０４と関連〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/24@C | 固体電解コンデンサの製造方法（固体電解コンデンサそれ自体Ｈ０１Ｇ９／０５） | 固体電解コンデンサの製造方法〔９／０５と関連〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/24@D | 容器への取付の製造方法（容器への取付構造Ｈ０１Ｇ９／０６） | 容器への取付の製造方法〔９／０６と関連〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/24@E | 容器の製造方法（容器それ自体Ｈ０１Ｇ９／０８） | 容器の製造方法〔９／０８と関連〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/24@F | 封止の製造方法（封止それ自体Ｈ０１Ｇ９／１０） | 封止の製造方法〔９／１０と関連〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/24@G | 膨張に対する弁その他の手段の製造方法（膨張に対する弁その他の手段それ自体Ｈ０１Ｇ９／１２） | 膨張に対する弁その他の手段の製造方法〔９／１２と関連〕 | 2013年11月 |
| H01G 9/24@H | 電解コンデンサの電気材特性の修正または補償用回路の製造方法（電解コンデンサの電気材特性の修正または補償用回路それ自体Ｈ０１Ｇ９／１４） | 電解コンデンサの電気材特性の修正または補償用回路の製造方法〔９／１４と関連〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00 | コンデンサの製造に適合した装置；グループＨ０１Ｇ４／００～Ｈ０１Ｇ１１／００に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法［２，２０１３．０１］ | コンデンサの製造に適合した装置；グループ４／００～９／００に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法［２］ | 2013年11月 |
| H01G 13/00,301 | ・リード | ・リ－ド | 2013年11月 |
| H01G 13/00,301@B | 移送または供給 | 移送・供給 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,301@C | 整列または位置決め | 整列・位置決め | 2013年11月 |
| H01G 13/00,301@D | 判別または検査 | 判別・検査 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,301@E | リード端子の集合体；リードフレーム | リ－ド端子の集合体〔リ－ドフレ－ム〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,303 | ・・リードの加工 | ・・リ－ドの加工 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,303@B | リード頭部加工 | リ－ド頭部加工 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,303@C | リード表面処理 | リ－ド表面処理 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,305 | ・・・フォーミング | ・・・フオ－ミング | 2013年11月 |
| H01G 13/00,305@A | 折曲げ；切断および折曲げを伴うもの | 折曲げ，切断＋折曲げ | 2013年11月 |
| H01G 13/00,305@B | リードの途中を彎曲 | リ－ドの途中を彎曲 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,307 | ・・リードの取付け | ・・リ－ドの取付け | 2013年11月 |
| H01G 13/00,307@A | ステッチによるもの；針で止めるもの | ステツチによるもの〔針で止めるもの〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,307@B | リード旗 | リ－ド旗 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,307@E | 半田，例．前半田または予備半田 | 半田〔前半田，予備半田〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,311 | ・テーピング（電気部品の組立体の製造または調整Ｈ０５Ｋ１３／００；テーピング電気部品それ自体Ｂ６５Ｄ；テーピング電気部品の製造一般Ｂ６５Ｂ） | ・テ－ピング〔電気部品連全般を対象，副．Ｈ０５Ｋ１３／００：テ－ピング電気部品そのものＢ６５Ｄ：テ－ピング電気部品の製造一般Ｂ６５Ｂ〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,311@A | 着テーピング | 着テ－ピング | 2013年11月 |
| H01G 13/00,311@B | 離テーピング | 離テ－ピング | 2013年11月 |
| H01G 13/00,321 | ・外装または容器 | ・外装・容器 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,321@B | テープ巻き | テ－プ巻き | 2013年11月 |
| H01G 13/00,321@G | チューブ装着 | チユ－ブ装着 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,321@H | 熱収縮チューブ | 熱収縮チユ－ブ | 2013年11月 |
| H01G 13/00,321@J | カラーコーティング；マーキング；表示 | カラ－コ－テイング〔マ－キング，表示〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,321@K | モールド成型 | モ－ルド成型 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,331 | ・供給または位置決め | ・供給・位置決め | 2013年11月 |
| H01G 13/00,331@D | 整列または位置決め | 整列・位置決め | 2013年11月 |
| H01G 13/00,351 | ・保持または治具 | ・保持・治具 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,351@B | 吊持または挟持 | 吊持・挟持 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,361 | ・試験または検査（表示マークＨ０１Ｇ１／０４） | ・試験・検査〔表示は１／０４〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,361@A | 選別または自動選別 | 選別・自動選別 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,361@D | 漏洩電流検査，例．特性劣化試験のためのもの | 漏洩電流検査〔特性劣化試験〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,371 | ・電解コンデンサ用製造装置（電解コンデンサの製造方法Ｈ０１Ｇ９／２４） | ・電解コンデンサ用〔製造装置のみ，方法は９／００〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,371@A | 整列または極性判別 | 整列・極性判別 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,371@B | 吊持または保持 | 吊持・保持 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,371@D | エージング | エ－ジング | 2013年11月 |
| H01G 13/00,371@F | 化成，例．誘電体被膜を形成するもの | 化成〔誘電体被膜〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,371@G | 電極箔，例．エッチングによる電極箔の形成 | 電極箔〔エツチングによる〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,371@J | エッチング（Ｈ０１Ｇ１３／００，３７１Ｊ優先） | エツチング | 2013年11月 |
| H01G 13/00,381 | ・電気二重層コンデンサ用製造装置（電気二重層コンデンサの製造方法Ｈ０１Ｇ１１／８４，１１／８６） | ・電気二重層コンデンサ用〔製造装置のみ〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,391@A | エージング；再化成 | エ－ジング〔再化成〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,391@F | キャップ製造 | キヤツプ製造 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,391@G | スリッティング，例．アルミ箔のスリッティング | スリツテイング〔アルミ箔の〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/00,391@H | 切断，例．セラミックの切断 | 切断〔セラミツクの〕 | 2013年11月 |
| H01G 13/02,301@D | 同軸で多数巻取るもの | 多数同軸巻回もの | 2013年11月 |
| H01G 13/02@B | フィルムまたは箔の加工 | フイルム・箔の加工 | 2013年11月 |
| H01G 13/02@D | ローラ構造 | ロ－ラ構造 | 2013年11月 |
| H01G 13/02@G | ブレーキ | ブレ－キ | 2013年11月 |
| H01G 13/02@L | 測定または検査 | 測定，検査 | 2013年11月 |
| H01G 13/04 | ・乾燥；含浸［２］ | ・乾燥（一般的なものＦ２６Ｂ）；含浸［２］ | 2013年5月 |