| FI |
変更後 |
変更前 |
更新時期 |
| H01C 7/00 |
１以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器；粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器（ルーズな粉末状または顆粒状の物質より成るものＨ０１Ｃ８／００；電位障壁を有する抵抗器，例．電界効果による抵抗器，Ｈ０１Ｌ２９／００；電磁波または粒子線輻射に感応する半導体装置，例．光抵抗器Ｈ０１Ｌ３１／００；磁界制御抵抗Ｈ１０ＮＬ５０／１０；バルク負性抵抗効果装置Ｈ１０Ｎ８０／００）［２００６．０１］ |
１以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器；粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器（ルーズな粉末状または顆粒状の物質より成るものＨ０１Ｃ８／００；電位障壁または表面障壁を有する抵抗器，例．電界効果による抵抗器，Ｈ０１Ｌ２９／００；電磁波または粒子線輻射に感応する半導体装置，例．光抵抗器Ｈ０１Ｌ３１／００；磁界制御抵抗Ｈ１０ＮＬ５０／１０；バルク負性抵抗効果装置Ｈ１０Ｎ８０／００）［２００６．０１］ |
2023年10月 |
| H01C 7/00 |
１以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器；粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器（ルーズな粉末状または顆粒状の物質より成るものＨ０１Ｃ８／００；電位障壁または表面障壁を有する抵抗器，例．電界効果による抵抗器，Ｈ０１Ｌ２９／００；電磁波または粒子線輻射に感応する半導体装置，例．光抵抗器Ｈ０１Ｌ３１／００；磁界制御抵抗Ｈ１０ＮＬ５０／１０；バルク負性抵抗効果装置Ｈ１０Ｎ８０／００）［２００６．０１］ |
１以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器；粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器（ルーズな粉末状または顆粒状の物質より成るものＨ０１Ｃ８／００；電位障壁または表面障壁を有する抵抗器，例．電界効果による抵抗器，Ｈ０１Ｌ２９／００；電磁波または粒子線輻射に感応する半導体装置，例．光抵抗器Ｈ０１Ｌ３１／００；磁界制御抵抗Ｈ０１Ｌ４３／０８；バルク負性抵抗効果装置Ｈ０１Ｌ４７／００）［２］ |
2022年11月 |
| H01C 7/00 |
１以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器；粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器（ルーズな粉末状または顆粒状の物質より成るものＨ０１Ｃ８／００；電位障壁または表面障壁を有する抵抗器，例．電界効果による抵抗器，Ｈ０１Ｌ２９／００；電磁波または粒子線輻射に感応する半導体装置，例．光抵抗器Ｈ０１Ｌ３１／００；磁界制御抵抗Ｈ０１Ｌ４３／０８；バルク負性抵抗効果装置Ｈ０１Ｌ４７／００）［２］ |
１以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器；粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器（ルーズな粉末状または顆粒状の物質より成るもの８／００；電位障壁または表面障壁を有する抵抗器，例．電界効果による抵抗器，Ｈ０１Ｌ２９／００；電磁波または粒子線輻射に感応する半導体装置，例．光抵抗器Ｈ０１Ｌ３１／００；超電導性またはハイパーコンダクティビティを利用する装置Ｈ０１Ｌ３９／００；ガルバノ磁気または同様の磁気効果を利用する装置，例．磁気制御抵抗器，Ｈ０１Ｌ４３／００；電位障壁または表面障壁をもたない整流，増幅，発振またはスイッチングのための固体装置Ｈ０１Ｌ４５／００；バルク負性抵抗効果装置Ｈ０１Ｌ４７／００） |
2015年11月 |
| H01C 7/10 |
・電圧に応答するもの，すなわち，バリスター［６］ |
・電圧に応答するもの |
2015年11月 |
| H01C 7/12 |
・・過電圧保護抵抗器；避雷器［３］ |
・・過電圧保護抵抗器；避雷器 |
2015年11月 |
| H01C 7/13 |
・電流に応答するもの［２］ |
・電流に応答するもの |
2015年11月 |
| H01C 7/18 |
・端子間に積み重ねられた複数の層よりなるもの［２］ |
・端子間に積み重ねられた複数の層より成るもの |
2015年11月 |
| H01C 7/20 |
・抵抗層または抵抗被覆が先細り状のもの［２］ |
・抵抗層または抵抗被覆が先細り状のもの |
2015年11月 |
| H01C 7/22 |
・屈曲または湾曲して延びる，例．折曲状または螺旋状の，抵抗素子［２］ |
・屈曲または湾曲して延びる，例．折曲状，螺旋状の，抵抗素子 |
2015年11月 |
| H01C 17/00 |
抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法（容器または囲いに充てん物を供給するものＨ０１Ｃ１／０２；抵抗体を取り囲む絶縁物を粉末に変えるものＨ０１Ｃ１／０３；熱可変抵抗器の製造Ｈ０１Ｃ７／０２，Ｈ０１Ｃ７／０４）［２］ |
抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法（容器または囲いに充てん物を供給するもの１／０２；抵抗体を取り囲む絶縁物を粉末に変えるもの１／０３；熱可変抵抗器の製造７／０２，７／０４） |
2015年11月 |
| H01C 17/02 |
・外被または容器のある抵抗器の製造に適用されるもの（加熱要素管の中に絶縁物質を充てんもしくは圧縮する装置または方法Ｈ０５Ｂ３／５２）［２］ |
・外被または容器のある抵抗器の製造に適用されるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/04 |
・抵抗素子の巻き付けに適用されるもの［２］ |
・抵抗素子の巻き付けに適用されるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/06 |
・基板上に抵抗物質を被覆するために適用されるもの［２］ |
・基板上に抵抗物質を被覆するために適用されるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/08 |
・・・蒸着によるもの［２］ |
・・蒸着によるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/10 |
・・・焔熔射によるもの［２］ |
・・焔熔射によるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/12 |
・・・スパッタリングによるもの［２］ |
・・スパッタリングによるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/14 |
・・・化学的析出によるもの［２］ |
・・化学的沈着によるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/16 |
・・・・電流を用いるもの［２］ |
・・・電流を用いるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/18 |
・・・・電流を用いないもの［２］ |
・・・電流を用いないもの |
2015年11月 |
| H01C 17/20 |
・・熱分解方法によるもの［２］ |
・・熱分解方法によるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/22 |
・トリミングに適用されるもの［２］ |
・トリミングに適用されるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/24 |
・・抵抗物質の除去または付加によるもの（Ｈ０１Ｃ１７／２３，Ｈ０１Ｃ１７／２３２，Ｈ０１Ｃ１７／２３５が優先）［２，６］ |
・・抵抗物質の除去または付加によるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/26 |
・・抵抗物質の変化によるもの［２］ |
・・抵抗物質の変化によるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/28 |
・端子付けに適用されるもの［２］ |
・端子付けに適用されるもの |
2015年11月 |
| H01C 17/30 |
・焼き付けに適用されるもの［２］ |
・焼き付けに適用されるもの |
2015年11月 |
| H01C 1/012 |
・・抵抗素子に沿って延び抵抗素子の固定または補強を行なう基板（Ｈ０１Ｃ１／０１６が優先；２つまたはそれ以上のコイルまたはループで１個のうず巻き状，ら旋状または環状の巻線を形成する抵抗素子Ｈ０１Ｃ３／１８，Ｈ０１Ｃ３／２０；基板上に１以上の層または被覆状に形成された抵抗素子Ｈ０１Ｃ７／００）［２］ |
・・抵抗素子に沿って延び抵抗素子の固定または補強を行なう基板（１／０１６が優先；２つまたはそれ以上のコイルまたはループで１個のうず巻き状，ら旋状または環状の巻線を形成する抵抗素子３／１８，３／２０；基板上に１以上の層または被覆状に形成された抵抗素子７／００）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 1/014 |
・・２個の支持部分の間につるされ，支持されている抵抗器（Ｈ０１Ｃ１／０１６が優先）［２］ |
・・２個の支持部分の間につるされ，支持されている抵抗器（１／０１６が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 1/024 |
・・気密密閉された容器または囲い（Ｈ０１Ｃ１／０２８，Ｈ０１Ｃ１／０３２と１Ｈ０１Ｃ／０３４が優先）［２］ |
・・気密密閉された容器または囲い（１／０２８，１／０３２と１／０３４が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 1/032 |
・・抵抗素子を複数の層で包囲するもの（Ｈ０１Ｃ１／０２８が優先）［２］ |
・・抵抗素子を複数の層で包囲するもの（１／０２８が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 1/034 |
・・外部外装をもたないで被覆またはモールドして形成された容器または囲い（Ｈ０１Ｃ１／０３２が優先）［２］ |
・・外部外装をもたないで被覆またはモールドして形成された容器または囲い（１／０３２が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 1/148 |
・・抵抗素子を包含または取り囲む端子（Ｈ０１Ｃ１／１４２が優先）［２］ |
・・抵抗素子を包含または取り囲む端子（１／１４２が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 3/14 |
・２以上のコイルまたはループで連続的に巻かれ１個のうず巻き状，ら旋状または環状の巻線を形成する抵抗素子（Ｈ０１Ｃ３／０２～Ｈ０１Ｃ３／１２が優先）［２］ |
・２以上のコイルまたはループで連続的に巻かれ１個のうず巻き状，ら旋状または環状の巻線を形成する抵抗素子（３／０２～３／１２が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 3/18 |
・・平坦なまたはリボン状の基板上に巻かれたもの（Ｈ０１Ｃ３／１６が優先）［２］ |
・・平坦なまたはリボン状の基板上に巻かれたもの（３／１６が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 3/20 |
・・円筒状または角柱状の基板に巻かれたもの（Ｈ０１Ｃ３／１６が優先）［２］ |
・・円筒状または角柱状の基板に巻かれたもの（３／１６が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 10/22 |
・１方向に大きさが漸次に変化する抵抗素子，例．テーパ状抵抗素子（Ｈ０１Ｃ１０／０４が優先）［２］ |
・１方向に大きさが漸次に変化する抵抗素子，例．テーパ状抵抗素子（１０／０４が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 10/26 |
・抵抗素子が移動するもの（Ｈ０１Ｃ１０／１６，Ｈ０１Ｃ１０／２４が優先）［２］ |
・抵抗素子が移動するもの（１０／１６と１０／２４が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 10/44 |
・・・抵抗素子と平行の導体棒または集電体に沿って橋絡または滑動する接点（Ｈ０１Ｃ１０／４２が優先）［２］ |
・・・抵抗素子と平行の導体棒または集電体に沿って橋絡または滑動する接点（１０／４２が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 10/46 |
・接続子，例．タップ，を中間にもつ固定抵抗器の配列（Ｈ０１Ｃ１０／２８，Ｈ０１Ｃ１０／３０が優先）［２］ |
・接続子，例．タップ，を中間にもつ固定抵抗器の配列（１０／２８，１０／３０が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 10/50 |
・構造的にスイッチ装置と結合されたもの（Ｈ０１Ｃ１０／３６が優先）［２］ |
・構造的にスイッチ装置と結合されたもの（１０／３６が優先）［２］ |
2013年11月 |
| H01C 1/14 |
・抵抗器のために特に適用される端子またはタップポイント；抵抗器上の端子またはタップポイントの配列 |
・抵抗器のために特に適用される端子またはタップポイント（一般Ｈ０１Ｒ）；抵抗器上の端子またはタップポイントの配列 |
2013年5月 |
| H01C 13/02 |
・抵抗器の構造的組合せ［２］ |
・抵抗器の構造的組合せ（インピーダンス回路網Ｈ０３Ｈ）［２］ |
2013年5月 |