新設
FI タイトル 付与開始時期
G03F 1/20 ・荷電粒子線[CPB]の放射,例.電子線,によって画像化するためのマスク又はマスクブランク;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/22 ・100nm以下の波長の放射によって画像化するためのマスク又はマスクブランク,例.X線マスク,極端紫外[EUV]マスク;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/24 ・・反射マスク;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/26 ・位相シフトマスク[PSM];PSMブランク;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/28 ・・同一のPSM上に3種以上の位相;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/29 ・・リムPSM又はアウトリガーPSM;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/30 ・・交互PSM,例.渋谷・レベンソンPSM;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/32 ・・減衰PSM[att-PSM],例.ハーフトーンPSM又は半透明な位相シフト部を有するPSM;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/34 ・・フェーズ・エッジPSM,例.クロムレスPSM;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/36 ・近接効果補正に特徴を有するマスク;その準備,例.光近接効果補正[OPC]デザインプロセス[2012.01] 2012年05月
G03F 1/38 ・補助的な特徴を有するマスク,例.特別なコーティング又はアライメント若しくは試験のためのマーク;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/40 ・・静電放電[ESD]に関連する特徴,例.帯電防止コーティング又はマスク基板の周囲の導電性金属層[2012.01] 2012年05月
G03F 1/42 ・・アライメント又は重ね合わせ(レジストレーション)の特徴,例.マスク基板上のアライメントマーク[2012.01] 2012年05月
G03F 1/44 ・・試験又は測定の特徴,例.格子パターン,フォーカスモニター,のこぎり歯状スケール又はノッチ状スケール[2012.01] 2012年05月
G03F 1/46 ・・反射防止コーティング[2012.01] 2012年05月
G03F 1/48 ・・保護コーティング[2012.01] 2012年05月
G03F 1/50 ・グループG03F1/20からG03F1/26に包含されないマスクブランク;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/52 ・反射材[2012.01] 2012年05月
G03F 1/54 ・吸収材,例.不透明な材料[2012.01] 2012年05月
G03F 1/56 ・・有機的な吸収材,例.フォトレジスト[2012.01] 2012年05月
G03F 1/58 ・・2つ以上の異なる吸収材層,例.積層された複数層の吸収材[2012.01] 2012年05月
G03F 1/60 ・基板[2012.01] 2012年05月
G03F 1/62 ・ペリクル又はペリクル構造体,例.支持フレーム上に薄膜を備えるもの;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/64 ・・そのフレームに特徴のあるもの,例.その構造又は材料[2012.01] 2012年05月
G03F 1/66 ・容器,特にマスク,マスクブランク又はペリクルに適合するもの;その準備[2012.01] 2012年05月
G03F 1/68 ・グループG03F1/20からG03F1/50に包含されない準備プロセス[2012.01] 2012年05月
G03F 1/70 ・・マスクの基本的レイアウト又はデザインをリソグラフィプロセスの要求に適合させること,例.画像化のためのマスクパターンの再修正[2012.01] 2012年05月
G03F 1/72 ・・マスク欠陥の修理又は修正[2012.01] 2012年05月
G03F 1/74 ・・・荷電粒子線[CPB],例.集束イオンビーム,によるもの[2012.01] 2012年05月
G03F 1/76 ・・画像化によるマスクのパターン形成[2012.01] 2012年05月
G03F 1/78 ・・・荷電粒子線[CPB],例.電子線,によるもの[2012.01] 2012年05月
G03F 1/80 ・・エッチング[2012.01] 2012年05月
G03F 1/82 ・・補助的なプロセス,例.クリーニング[2012.01] 2012年05月
G03F 1/84 ・・・検査[2012.01] 2012年05月
G03F 1/86 ・・・・荷電粒子線[CPB]によるもの[2012.01] 2012年05月
G03F 1/88 ・レリーフ状原稿作成のために写真プロセスによって準備されたもの[2012.01] 2012年05月
G03F 1/90 ・モンタージュプロセスによって準備されたもの[2012.01] 2012年05月
G03F 1/92 ・印刷表面から準備されたもの[2012.01] 2012年05月
G03F 1/92@A 手工によるもの 2012年05月
G03F 1/92@B ・感圧材料の利用 2012年05月
G03F 1/92@C ・感熱材料の利用 2012年05月
G03F 1/92@D ・レイアウトテーブル 2012年05月
G03F 1/92@E ・貼り込み用具 2012年05月
G03F 1/92@F ・レイアウトシート 2012年05月
G03F 1/92@G ・貼り込み用素材 2012年05月
G03F 1/92@H ・マスキングフィルム 2012年05月
G03F 1/92@Z その他 2012年05月

廃止
FI タイトル 移行先 廃止時期
G03F 1/02 ・レリーフ状原稿作成に写真方法を用いるもの G03F 1/88 2012年05月
G03F 1/04 ・モンタージュ手法によるもの G03F 1/90 2012年05月
G03F 1/06 ・印刷表面からのもの[5] G03F 1/92 2012年05月
G03F 1/06@A 手工によるもの G03F 1/92@A 2012年05月
G03F 1/06@B ・感圧材料の利用 G03F 1/92@B 2012年05月
G03F 1/06@C ・感熱材料の利用 G03F 1/92@C 2012年05月
G03F 1/06@D ・レイアウトテ-ブル G03F 1/92@D 2012年05月
G03F 1/06@E ・貼り込み用具 G03F 1/92@E 2012年05月
G03F 1/06@F ・レイアウトシ-ト G03F 1/92@F 2012年05月
G03F 1/06@G ・貼り込み用素材 G03F 1/92@G 2012年05月
G03F 1/06@H ・マスキングフイルム G03F 1/92@H 2012年05月
G03F 1/06@Z その他 G03F 1/92@Z 2012年05月
G03F 1/08 ・原稿が無機画像層をもつもの,例.クロムマスク(1/12が優先)[5] G03F 1/68 2012年05月
G03F 1/08@A パタ-ンの作成方法 G03F 1/68 2012年05月
G03F 1/08@B 露光方法に特徴 G03F 1/76 2012年05月
G03F 1/08@C ・露光機 G03F 1/76 2012年05月
G03F 1/08@D パタ-ンの配列 G03F 1/70 2012年05月
G03F 1/08@G 遮光膜に特徴 G03F 1/54 2012年05月
G03F 1/08@H ・カルコゲン G03F 1/54 2012年05月
G03F 1/08@J ・感光性遮光膜 G03F 1/56 2012年05月
G03F 1/08@K ・複層遮光膜 G03F 1/58 2012年05月
G03F 1/08@L 遮光膜の製法 G03F 1/54 2012年05月
G03F 1/08@M マ-ク G03F 1/38 2012年05月
G03F 1/08@N ・位置合せ用 G03F 1/42 2012年05月
G03F 1/08@P ・解像度用 G03F 1/44 2012年05月
G03F 1/08@R ・識別用 G03F 1/38 2012年05月
G03F 1/08@S 原稿の検査 G03F 1/84 2012年05月
G03F 1/08@T 原稿の修正 G03F 1/72 2012年05月
G03F 1/08@V ・黒点欠陥 G03F 1/72 2012年05月
G03F 1/08@W ・白点欠陥 G03F 1/72 2012年05月
G03F 1/08@X 洗浄 G03F 1/82 2012年05月
G03F 1/08@Z その他 G03F 1/68 2012年05月
G03F 1/10 ・着色した有機層を露光および洗い落すことによるもの;高分子パターンを着色することによるもの[5] G03F 1/56 2012年05月
G03F 1/12 ・ハロゲン化銀を含む感光材料またはジアゾタイプ感光材料を露光することによるもの[5] G03F 1/56 2012年05月
G03F 1/14 ・構造の細部に特徴のある原稿,例.支持体,被覆層,ペリクル枠[5] G03F 1/50 2012年05月
G03F 1/14@A 支持体 G03F 1/60 2012年05月
G03F 1/14@B ・支持体の材質 G03F 1/60 2012年05月
G03F 1/14@E 保護膜 G03F 1/48 2012年05月
G03F 1/14@F 反射防止膜 G03F 1/46 2012年05月
G03F 1/14@G 導電膜 G03F 1/40 2012年05月
G03F 1/14@J ペリクル G03F 1/62 2012年05月
G03F 1/14@K ・ペリクル枠 G03F 1/64 2012年05月
G03F 1/14@M マスクホルダ-,カセツト G03F 1/66 2012年05月
G03F 1/14@Z その他 G03F 1/50 2012年05月
G03F 1/16 ・原稿が開孔をもつもの,例.粒子線リソグラフィー用[5] G03F 1/68 2012年05月
G03F 1/16@A X線用 G03F 1/22 2012年05月
G03F 1/16@B 光電子用 G03F 1/20 2012年05月
G03F 1/16@E パタ-ン作成 G03F 1/68 2012年05月
G03F 1/16@F 原稿の検査 G03F 1/84 2012年05月
G03F 1/16@G 原稿の修正 G03F 1/72 2012年05月
G03F 1/16@Z その他 G03F 1/68 2012年05月

更新
FI 変更後 変更前 更新時期
G03F 7/004 ・感光材料(G03F7/12,G03F7/14が優先)[5] ・感光材料(7/12,7/14が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/008 ・・アジド(G03F7/075が優先)[5] ・・アジド(7/075が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/016 ・・ジアゾニウム塩又は化合物(G03F7/075が優先)[5] ・・ジアゾニウム塩又は化合物(7/075が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/022 ・・キノンジアジド(G03F7/075が優先)[5] ・・キノンジアジド(7/075が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/025 ・・炭素-炭素三重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.アセチレン化合物(G03F7/075が優先)[5] ・・炭素-炭素三重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.アセチレン化合物(7/075が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/027 ・・炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物(G03F7/075が優先)[5] ・・炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物(7/075が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/031 ・・・・グループG03F7/029に包含されない有機化合物[5] ・・・・グループ7/029に包含されない有機化合物[5] 2013年11月
G03F 7/038 ・・不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物(G03F7/075が優先;高分子アジドG03F7/012;高分子ジアゾニウム化合物G03F7/021)[5] ・・不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物(7/075が優先;高分子アジド7/012;高分子ジアゾニウム化合物7/021)[5] 2013年11月
G03F 7/039 ・・光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト(G03F7/075が優先;高分子キノンジアジドG03F7/023)[5] ・・光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト(7/075が優先;高分子キノンジアジド7/023)[5] 2013年11月
G03F 7/04 ・・クロム酸塩(G03F7/075が優先)[5] ・・クロム酸塩(7/075が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/06 ・・銀塩(G03F7/075が優先)[5] ・・銀塩(7/075が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/085 ・・接着促進非高分子添加剤に特徴のある感光組成物(G03F7/075が優先)[5] ・・接着促進非高分子添加剤に特徴のある感光組成物(7/075が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/095 ・・・2つ以上の感光層をもつもの(G03F7/075が優先)[5] ・・・2つ以上の感光層をもつもの(7/075が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/207 ・・焦点調節手段,例.自動焦点調節手段(位置合わせと焦点調節との組合わせG03F9/02;投影焼付装置の自動焦点調節手段G03B27/34;焦点調節信号の自動発生のためのシステム一般G02B7/28)[4] ・・焦点調節手段,例.自動焦点調節手段(位置合わせと焦点調節との組合わせ9/02;投影焼付装置の自動焦点調節手段G03B27/34;焦点調節信号の自動発生のためのシステム一般G02B7/28)[4] 2013年11月
G03F 7/213 ・・同一表面の異なる位置を同一パターンで同時に露光するもの(G03F7/207が優先)[4] ・・同一表面の異なる位置を同一パターンで同時に露光するもの(7/207が優先)[4] 2013年11月
G03F 7/22 ・・同一表面の異なる位置を同一パターンで逐次露光するもの(G03F7/207が優先)[4] ・・同一表面の異なる位置を同一パターンで逐次露光するもの(7/207が優先)[4] 2013年11月
G03F 7/26 ・感光材料の処理;そのための装置(G03F7/12~G03F7/24が優先)[3,5] ・感光材料の処理;そのための装置(7/12~7/24が優先)[3,5] 2013年11月
G03F 7/28 ・・粉体画像を得るためのもの(G03F3/10が優先)[5] ・・粉体画像を得るためのもの(3/10が優先)[5] 2013年11月
G03F 7/36 ・・グループG03F7/30~G03F7/34に包含されない画像様除去,例.ガス流を用いるもの,プラズマを用いるもの[5] ・・グループ7/30~7/34に包含されない画像様除去,例.ガス流を用いるもの,プラズマを用いるもの[5] 2013年11月
G03F 9/00 原稿,マスク,フレーム,写真シート,表面構造または模様が作成された表面,の位置決めまたは位置合わせ,例.自動的なもの(G03F7/22が優先;写真マスクの製造G03F1/00;複製用写真焼付装置用のものG03B27/00)[4] 原稿,マスク,フレーム,写真シート,表面構造または模様が作成された表面,の位置決めまたは位置合わせ,例.自動的なもの(7/22が優先;写真マスクの製造1/00;複製用写真焼付装置用のものG03B27/00)[4] 2013年11月
G03F 1/00 フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造に用いる原稿,例.マスク,フォトマスク又はレチクル;そのためのマスクブランク又はペリクル;特にそれに適合した容器;その準備[3,2012.01] フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造に用いる原稿の作成(写真製版法一般7/00)[3] 2012年05月
G03F 7/00,501 ・印刷版又はその作成法 ・印刷版及びその作成法 2012年05月
G03F 7/037,501 ・・・・・ポリイミド又はその前駆体(7/027,514が優先) ・・・・・ポリイミド及びその前駆体(7/027,514が優先) 2012年05月
G03F 7/037,504 ・・・ポリイミド又はその前駆体 ・・・ポリイミド及びその前駆体 2012年05月
G03F 7/40,511 ・・・画像の修正又は修正剤 ・・・画像の修正及び修正剤 2012年05月