FI |
変更後 |
変更前 |
更新時期 |
C30B 13/00 |
ゾーンメルティングによる単結晶成長;ゾーンメルティングによる精製(C30B17/00が優先;処理された固体の断面積を変化させるものC30B15/00;保護流体下で行なうものC30B27/00;特定構造を有する均質多結晶物質の成長のためのものC30B28/00)[2006.01] |
ゾーンメルティングによる単結晶成長;ゾーンメルティングによる精製(C30B17/00が優先;処理された固体の断面積を変化させるものC30B15/00;保護流体下で行なうものC30B27/00;特定構造を有する均質多結晶物質の成長のためのものC30B28/00;特定物質のゾーン精製は,その物質に関連したサブクラス参照)[3,5] |
2023年10月 |
C30B 31/06 |
・ガス状態の拡散物質と接触させるもの[2006.01] |
・ガス状態の拡散物質と接触させるもの(C30B31/18が優先)[3] |
2020年3月 |
C30B 29/04@B |
・プラズマを生成させるもの〔C~F以外のものまたはプラズマ生成手段を特定していないもの〕 |
・プラズマを生成させるもの〔C~F以外のもの又はプラズま生成手段を特定していないもの〕 |
2017年11月 |
C30B 29/64 |
・・平型結晶,例.板,帯状体または円板[5] |
・・平型結晶,例.板,帯状体,円板[5] |
2017年4月 |
C30B 1/00 |
固相からの直接単結晶成長(共析晶物質の一方向析出C30B3/00;保護流体下で行うものC30B27/00)[3] |
固相からの直接単結晶成長(共析晶物質の一方向析出3/00;保護流体下で行うもの27/00)[3] |
2013年11月 |
C30B 1/02 |
・熱処理によるもの,例.歪焼鈍(C30B1/12が優先)[3] |
・熱処理によるもの,例.歪焼鈍(1/12が優先)[3] |
2013年11月 |
C30B 5/00 |
ゲルからの単結晶成長(保護流体下で行うものC30B27/00)[3] |
ゲルからの単結晶成長(保護流体下で行うもの27/00)[3] |
2013年11月 |
C30B 7/00 |
常温で液体の溶媒を用いる溶液からの単結晶成長,例.水溶液(溶融溶媒からのものC30B9/00;ノーマル・フリージングまたは温度勾配凝固によるものC30B11/00;保護流体下で行うものC30B27/00)[3] |
常温で液体の溶媒を用いる溶液からの単結晶成長,例.水溶液(溶融溶媒からのもの9/00;ノーマル・フリージングまたは温度勾配凝固によるもの11/00;保護流体下で行うもの27/00)[3] |
2013年11月 |
C30B 9/00 |
溶融溶媒を用いる融液からの単結晶成長(ノーマル・フリージングまたは温度勾配凝固によるものはC30B11/00;ゾーンメルティングによるものC30B13/00;結晶引出しによるものC30B15/00;浸漬された種結晶上に成長するものC30B17/00;液相エピタキシャル成長によるものC30B19/00;保護流体下で行うものC30B27/00)[3] |
溶融溶媒を用いる融液からの単結晶成長(ノーマル・フリージングまたは温度勾配凝固によるものは11/00;ゾーンメルティングによるもの13/00;結晶引出しによるもの15/00;浸漬された種結晶上に成長するもの17/00;液相エピタキシャル成長によるもの19/00;保護流体下で行うもの27/00)[3] |
2013年11月 |
C30B 11/00 |
ノーマル・フリージングまたは温度勾配凝固による単結晶成長,例.ブリッジマン―ストックバーガー法(C30B13/00,C30B15/00,C30B17/00,C30B19/00が優先;保護流体下で行うものC30B27/00)[3] |
ノーマル・フリージングまたは温度勾配凝固による単結晶成長,例.ブリッジマン―ストックバーガー法(13/00,15/00,17/00,19/00が優先;保護流体下で行うもの27/00)[3] |
2013年11月 |
C30B 11/02 |
・溶媒を使用しないもの(C30B11/06が優先)[3] |
・溶媒を使用しないもの(11/06が優先)[3] |
2013年11月 |
C30B 13/00 |
ゾーンメルティングによる単結晶成長;ゾーンメルティングによる精製(C30B17/00が優先;処理された固体の断面積を変化させるものC30B15/00;保護流体下で行なうものC30B27/00;特定構造を有する均質多結晶物質の成長のためのものC30B28/00;特定物質のゾーン精製は,その物質に関連したサブクラス参照)[3,5] |
ゾーンメルティングによる単結晶成長;ゾーンメルティングによる精製(17/00が優先;処理された固体の断面積を変化させるもの15/00;保護流体下で行なうもの27/00;特定構造を有する均質多結晶物質の成長のためのもの28/00;特定物質のゾーン精製は,その物質に関連したサブクラス参照)[3,5] |
2013年11月 |
C30B 13/20 |
・・誘導によるもの,例.ホットワイヤ技術(C30B13/18が優先)[3] |
・・誘導によるもの,例.ホットワイヤ技術(13/18が優先)[3] |
2013年11月 |
C30B 15/00 |
融液からの引出しによる単結晶成長,例.チョクラルスキー法(保護流体下で行うものC30B27/00)[3] |
融液からの引出しによる単結晶成長,例.チョクラルスキー法(保護流体下で行うもの27/00)[3] |
2013年11月 |
C30B 15/24 |
・・・機械的手段を用いるもの,例.成形ガイド(縁部限定薄膜供給結晶成長[EFG]用の成形型C30B15/34)[3] |
・・・機械的手段を用いるもの,例.成形ガイド(縁部限定薄膜供給結晶成長(EFG)用の成形型15/34)[3] |
2013年11月 |
C30B 15/30 |
・融液または結晶を回転または移動させるための機構(フローテーション法C30B15/28)[3] |
・融液または結晶を回転または移動させるための機構(フローテーション法15/28)[3] |
2013年11月 |
C30B 17/00 |
成長中融液に浸した種結晶上への単結晶成長,例.ナッケン―キロポロス法(C30B15/00が優先)[3] |
成長中融液に浸した種結晶上への単結晶成長,例.ナッケン―キロポロス法(15/00が優先)[3] |
2013年11月 |
C30B 23/08 |
・・イオン化蒸気の凝縮によるもの(反応スパッタリングによるものC30B25/06)[3] |
・・イオン化蒸気の凝縮によるもの(反応スパッタリングによるもの25/06)[3] |
2013年11月 |
C30B 31/06 |
・ガス状態の拡散物質と接触させるもの(C30B31/18が優先)[3] |
・ガス状態の拡散物質と接触させるもの(31/18が優先)[3] |
2013年11月 |
C30B 33/00 |
単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質の後処理(C30B31/00が優先)[3,5] |
単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質の後処理(31/00が優先)[3,5] |
2013年11月 |
C30B 33/02 |
・熱処理(C30B33/04,C30B33/06が優先)[5] |
・熱処理(33/04,33/06が優先)[5] |
2013年11月 |