| FI |
変更後 |
変更前 |
更新時期 |
| C23C 16/00 |
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの，すなわち化学蒸着［ＣＶＤ］法（反応性スパッタリングまたは真空蒸着Ｃ２３Ｃ１４／００）［２００６．０１］ |
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの，すなわち化学蒸着（ＣＶＤ）法（反応性スパッタリングまたは真空蒸着Ｃ２３Ｃ１４／００）［４］ |
2023年10月 |
| C23C 2/14 |
・溶融被覆層の過剰量除去；被膜厚さの制御または調整［４］ |
・溶融被覆層の過剰量除去；被膜厚さの制御または調整（厚さの制御または調整一般Ｇ０５Ｄ５／０２）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 8/36 |
・・イオン化されたガスを用いるもの，例．イオン窒化［４］ |
・・イオン化されたガスを用いるもの，例．イオン窒化（放電にさらされる物体または材料を導入する設備を有する電子管Ｈ０１Ｊ３７／００）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 14/00 |
被覆形成材料の真空蒸着，スパッタリングまたはイオン注入法による被覆［４］ |
被覆形成材料の真空蒸着，スパッタリングまたはイオン注入法による被覆（放電にさらされる物体または材料を導入する設備を有する電子管Ｈ０１Ｊ３７／００）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 14/54 |
・・被覆工程の制御または調整［４］ |
・・被覆工程の制御または調整（制御または調整一般Ｇ０５）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 16/52 |
・・被覆工程の制御または調整［４］ |
・・被覆工程の制御または調整（制御または調整一般Ｇ０５）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 18/00 |
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの；接触メッキ［４］ |
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの（化学的表面反応Ｃ２３Ｃ８／００，Ｃ２３Ｃ２２／００）；接触メッキ［４］ |
2018年4月 |
| C23C 20/00 |
固体化合物または懸濁物のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの［４］ |
固体化合物または懸濁物のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの（化学的表面反応Ｃ２３Ｃ８／００，Ｃ２３Ｃ２２／００）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 22/00 |
表面と反応性液体との反応による金属質材料の化学的表面処理であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残すもの，例．化成被覆（ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｃｏａｔｉｎｇｓ）金属の不動態化［４］ |
表面と反応性液体との反応による金属質材料の化学的表面処理であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残すもの，例．化成被覆（ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｃｏａｔｉｎｇｓ）金属の不動態化（ウオッシュプライマーＣ０９Ｄ５／１２）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 22/77 |
・・被覆工程の制御または調整［４］ |
・・被覆工程の制御または調整（制御または調整一般Ｇ０５）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 24/00 |
無機質粉末から出発する被覆（溶融状態にある被覆材料のスプレーＣ２３Ｃ４／００；固相拡散Ｃ２３Ｃ８／００～Ｃ２３Ｃ１２／００）［４］ |
無機質粉末から出発する被覆（溶融状態にある被覆材料のスプレーＣ２３Ｃ４／００；固相拡散Ｃ２３Ｃ８／００～Ｃ２３Ｃ１２／００；金属質粉末を焼結することによる複合層，複合工作物または複合物品の製造Ｂ２２Ｆ７／００；まさつ接合Ｂ２３Ｋ２０／１２）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 26/02 |
・基板に溶融材料を適用するもの［４］ |
・基板に溶融材料を適用するもの（表面への溶融物の適用一般Ｂ０５）［４］ |
2018年4月 |
| C23C 4/00 |
溶解被覆材料のスプレーによる被覆，例．火炎，プラズマまたは放電によるもの（肉盛溶接Ｂ２３Ｋ，例．Ｂ２３Ｋ５／１８，Ｂ２３Ｋ９／０４）［４，２０１６．０１］ |
溶解被覆材料のスプレーによる被覆，例．火炎，プラズマまたは放電によるもの（肉盛溶接Ｂ２３Ｋ，例．Ｂ２３Ｋ５／１８，Ｂ２３Ｋ９／０４；スプレーガンＢ０５Ｂ；金属の溶射による，繊維またはフィラメントを含む合金の製造Ｃ２２Ｃ４７／１６；プラズマガンＨ０５Ｈ）［４］ |
2016年4月 |
| C23C 4/06 |
・・金属質材料［４，２０１６．０１］ |
・・金属質材料［４］ |
2016年4月 |
| C23C 4/08 |
・・・金属元素のみを含むもの（Ｃ２３Ｃ４／０７３が優先）［４，２０１６．０１］ |
・・・金属元素のみを含むもの［４］ |
2016年4月 |
| C23C 4/10 |
・・酸化物，ほう化物，炭化物，窒化物またはけい化物；それらの混合物［４，２０１６．０１］ |
・・酸化物，ほう化物，炭化物，窒化物，けい化物またはそれらの混合物［４］ |
2016年4月 |
| C23C 4/12 |
・スプレー方法に特徴のあるもの［４，２０１６．０１］ |
・スプレー方法に特徴のあるもの［４］ |
2016年4月 |
| C23C 4/16 |
・・・線材；管［４，２０１６．０１］ |
・・・線材；管［４］ |
2016年4月 |
| C23C 2/02 |
・被覆される材料の前処理，例．選択された表面部分を被覆するためのもの（Ｃ２３Ｃ２／３０が優先）［４］ |
・被覆される材料の前処理，例．選択された表面部分を被覆するためのもの（２／３０が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 2/26 |
・後処理（Ｃ２３Ｃ２／１４が優先）［４］ |
・後処理（２／１４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 2/30 |
・溶融浴上のフラックスまたは被覆材（Ｃ２３Ｃ２／２２が優先）［４］ |
・溶融浴上のフラックスまたは被覆材（２／２２が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 2/32 |
・振動エネルギーを浴または基板に作用させるもの（Ｃ２３Ｃ２／１４が優先）［４］ |
・振動エネルギーを浴または基板に作用させるもの（２／１４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 2/34 |
・処理される材料の形状に特徴があるもの（Ｃ２３Ｃ２／１４が優先）［４］ |
・処理される材料の形状に特徴があるもの（２／１４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 8/00 |
金属質材料表面への非金属元素のみの固相拡散（けい素の拡散Ｃ２３Ｃ１０／００）；表面と反応性ガスとの反応による金属質材料の化学的表面処理，であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残すもの，例．化成被覆［ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｃｏａｔｉｎｇｓ］，金属の不働態化（Ｃ２３Ｃ１４／００が優先）［４］ |
金属質材料表面への非金属元素のみの固相拡散（けい素の拡散１０／００）；表面と反応性ガスとの反応による金属質材料の化学的表面処理，であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残すもの，例．化成被覆（ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｃｏａｔｉｎｇｓ），金属の不働態化（１４／００が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 8/02 |
・被覆される材料の前処理（Ｃ２３Ｃ８／０４が優先）［４］ |
・被覆される材料の前処理（８／０４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 8/06 |
・ガスを用いるもの（Ｃ２３Ｃ８／３６が優先）［４］ |
・ガスを用いるもの（８／３６が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 8/60 |
・固体を用いるもの，例．粉末，ペースト（固体の液中懸濁液を用いるものＣ２３Ｃ８／４０）［４］ |
・固体を用いるもの，例．粉末，ペースト（固体の液中懸濁液を用いるもの８／４０）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 10/02 |
・被覆される材料の前処理（Ｃ２３Ｃ１０／０４が優先）［４］ |
・被覆される材料の前処理（１０／０４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 10/30 |
・・表面上に粉末またはペーストの層を用いるもの（固体の液中懸濁液を用いるものＣ２３Ｃ１０／１８）［４］ |
・・表面上に粉末またはペーストの層を用いるもの（固体の液中懸濁液を用いるもの１０／１８）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 14/02 |
・被覆される材料の前処理（Ｃ２３Ｃ１４／０４が優先）［４］ |
・被覆される材料の前処理（１４／０４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 14/06 |
・被覆材料に特徴のあるもの（Ｃ２３Ｃ１４／０４が優先）［４］ |
・被覆材料に特徴のあるもの（１４／０４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 14/08 |
・・酸化物（Ｃ２３Ｃ１４／１０が優先）［４］ |
・・酸化物（１４／１０が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 14/14@A |
けい素 |
けい素〔結晶性シリカ〕 |
2013年11月 |
| C23C 14/14@E |
非晶質金属質材料 |
非晶質金属質材料〔アモルフアスシリカを除く〕 |
2013年11月 |
| C23C 14/28 |
・・・波動エネルギーまたは粒子放射によるもの（Ｃ２３Ｃ１４／３２～Ｃ２３Ｃ１４／４８が優先）［４］ |
・・・波動エネルギーまたは粒子放射によるもの（１４／３２～１４／４８が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 14/32 |
・・・爆発によるもの；蒸発およびその後の蒸気のイオン化によるもの（Ｃ２３Ｃ１４／３４～Ｃ２３Ｃ１４／４８が優先）［４］ |
・・・爆発によるもの；蒸発およびその後の蒸気のイオン化によるもの（１４／３４～１４／４８が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 14/36 |
・・・ダイオードスパッタリング（Ｃ２３Ｃ１４／３５が優先）［４，５］ |
・・・ダイオードスパッタリング（１４／３５が優先）［４，５］ |
2013年11月 |
| C23C 14/42 |
・・・トリオードスパッタリング（Ｃ２３Ｃ１４／３５が優先）［４，５］ |
・・・トリオードスパッタリング（１４／３５が優先）［４，５］ |
2013年11月 |
| C23C 14/46 |
・・・外部のイオン源により作られたイオンビームによるもの（Ｃ２３Ｃ１４／４０が優先）［４］ |
・・・外部のイオン源により作られたイオンビームによるもの（１４／４０が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 16/00 |
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの，すなわち化学蒸着（ＣＶＤ）法（反応性スパッタリングまたは真空蒸着Ｃ２３Ｃ１４／００）［４］ |
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの，すなわち化学蒸着（ＣＶＤ）法（反応性スパッタリングまたは真空蒸着１４／００）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 16/02 |
・被覆される材料の前処理（Ｃ２３Ｃ１６／０４が優先）［４］ |
・被覆される材料の前処理（１６／０４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 16/44 |
・被覆の方法に特徴のあるもの（Ｃ２３Ｃ１６／０４が優先）［４］ |
・被覆の方法に特徴のあるもの（１６／０４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 16/453 |
・・反応ガスをバーナーまたはトーチへ通すもの，例．空気圧ＣＶＤ（Ｃ２３Ｃ１６／５１３が優先；溶解被覆材料の，火炎またはプラズマによるスプレー用のものＣ２３Ｃ４／００）［７］ |
・・反応ガスをバーナーまたはトーチへ通すもの，例．空気圧ＣＶＤ（１６／５１３が優先；溶解被覆材料の，火炎またはプラズマによるスプレー用のもの４／００）［７］ |
2013年11月 |
| C23C 16/46 |
・・基板を加熱するのに使われる方法に特徴があるもの（Ｃ２３Ｃ１６／４８，Ｃ２３Ｃ１６／５０が優先）［４］ |
・・基板を加熱するのに使われる方法に特徴があるもの（１６／４８，１６／５０が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 16/517 |
・・・Ｃ２３Ｃ１６／５０３～Ｃ２３Ｃ１６／５１５のグループのうち二つ以上に分類される放電の組み合わせを用いるもの［７］ |
・・・１６／５０３～１６／５１５のグループのうち二つ以上に分類される放電の組み合わせを用いるもの［７］ |
2013年11月 |
| C23C 18/00 |
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの（化学的表面反応Ｃ２３Ｃ８／００，Ｃ２３Ｃ２２／００）；接触メッキ［４］ |
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの（化学的表面反応８／００，２２／００）；接触メッキ［４］ |
2013年11月 |
| C23C 18/04 |
・・被覆される材料の前処理（Ｃ２３Ｃ１８／０６が優先）［４］ |
・・被覆される材料の前処理（１８／０６が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 18/16 |
・還元または置換によるもの，例．無電解メッキ（Ｃ２３Ｃ１８／５４が優先）［４］ |
・還元または置換によるもの，例．無電解メッキ（１８／５４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 18/50 |
・・・鉄，コバルトまたはニッケルを基とする合金によるもの（Ｃ２３Ｃ１８／３２が優先）［４，５］ |
・・・鉄，コバルトまたはニッケルを基とする合金によるもの（１８／３２が優先）［４，５］ |
2013年11月 |
| C23C 18/52 |
・・グループＣ２３Ｃ１８／３２～Ｃ２３Ｃ１８／５０の単一グループに分類されない金属質材料による被覆のために還元剤を用いるもの［４］ |
・・グループ１８／３２から１８／５０の単一グループに分類されない金属質材料による被覆のために還元剤を用いるもの［４］ |
2013年11月 |
| C23C 20/00 |
固体化合物または懸濁物のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの（化学的表面反応Ｃ２３Ｃ８／００，Ｃ２３Ｃ２２／００）［４］ |
固体化合物または懸濁物のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって，表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの（化学的表面反応８／００，２２／００）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 24/00 |
無機質粉末から出発する被覆（溶融状態にある被覆材料のスプレーＣ２３Ｃ４／００；固相拡散Ｃ２３Ｃ８／００～Ｃ２３Ｃ１２／００；金属質粉末を焼結することによる複合層，複合工作物または複合物品の製造Ｂ２２Ｆ７／００；まさつ接合Ｂ２３Ｋ２０／１２）［４］ |
無機質粉末から出発する被覆（溶融状態にある被覆材料のスプレー４／００；固相拡散８／００～１２／００；金属質粉末を焼結することによる複合層，複合工作物または複合物品の製造Ｂ２２Ｆ７／００；まさつ接合Ｂ２３Ｋ２０／１２）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 24/08 |
・熱または圧力と熱の適用によるもの（Ｃ２３Ｃ２４／０４が優先）［４］ |
・熱または圧力と熱の適用によるもの（２４／０４が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 26/00 |
グループＣ２３Ｃ２／００～Ｃ２３Ｃ２４／００に分類されない被覆［４］ |
グループ２／００から２４／００に分類されない被覆［４］ |
2013年11月 |
| C23C 30/00 |
金属材料の組成にのみ特徴のある金属質材料による被覆，すなわち被覆方法に特徴のないもの（Ｃ２３Ｃ２６／００，Ｃ２３Ｃ２８／００が優先）［４］ |
金属材料の組成にのみ特徴のある金属質材料による被覆，すなわち被覆方法に特徴のないもの（２６／００，２８／００が優先）［４］ |
2013年11月 |
| C23C 14/34@N |
スパツタリング〔被膜を指定したもの〕 |
スパツタリング「被膜を指定したもの〕 |
2013年5月 |