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C08B 3/20 ・セルロースの繊維構造を保持したままのエステル化 ・セルロースの繊維構造を保持したままのエステル化(繊維製品の表面エステル化D06M13/00) 2018年11月
C08B 3/30 ・・安定化 ・・安定化(安定化剤の添加によるものC08K) 2018年11月
C08B 5/08 ・・・安定化 ・・・安定化(安定化剤の添加によるものC08K) 2018年11月
C08B 37/04 ・アルギン酸;その誘導体[2] ・アルギン酸;その誘導体(食品の調製A23L1/05)[2] 2018年11月
C08B 3/08 ・炭素数3以上の一塩基性有機酸の ・炭素数3以上の一塩基性有機酸 2015年4月
C08B 3/12 ・多塩基性酸の ・多塩基性酸 2015年4月
C08B 3/14 ・有機酸残基に置換基,例.NH↓2またはCl,を有する有機酸の ・置換基,例.NH↓2,Cl,含有有機酸 2015年4月
C08B 3/20 ・セルロースの繊維構造を保持したままのエステル化(繊維製品の表面エステル化D06M13/00) ・セルロースの繊維構造を保持したままのエステル化 2015年4月
C08B 3/22 ・精製を含む,エステル化の後処理 ・精製を含む,後エステル化処理 2015年4月
C08B 3/24 ・・加水分解または老成 ・・加水分解または熟成 2015年4月
C08B 3/30 ・・安定化(安定化剤の添加によるものC08K) ・・安定化 2015年4月
C08B 5/04 ・・精製を含む,エステル化の後処理 ・・精製を含む,後エステル化処理 2015年4月
C08B 5/08 ・・・安定化(安定化剤の添加によるものC08K) ・・・安定化 2015年4月
C08B 11/18 ・・置換炭化水素基をもつもの ・・置換炭化水素基を持つもの 2015年4月
C08B 11/20 ・精製を含む,エーテル化の後処理 ・後エーテル化処理精製を含む 2015年4月
C08B 30/02 ・予備処理,例.原料の粉砕(予備洗浄のための装置A23N)[4] ・予備処理,例.原料の粉砕[4] 2015年4月
C08B 30/10 ・でん粉を抽出した材料からの脱水を包含する,でん粉抽出物からの残留物の取り出し[4] ・でん粉を抽出した材料からの脱水を包含する,でん粉抽出物からの残留物の取出し[4] 2015年4月
C08B 31/14 ・・アリールまたはアラルキルエーテル[2] ・・アリールまたはアルアルキルエーテル[2] 2015年4月
C08B 37/00@J ・C,OまたはHを含有する基の導入 ・C,O,H含有基の導入 2015年4月
C08B 37/04 ・アルギン酸;その誘導体(食品の調製A23L1/05)[2] ・アルギン酸;その誘導体[2] 2015年4月
C08B 37/08@A キチンまたはその誘導体;キトサンまたはその誘導体 キチン類 2015年4月
C08B 37/08@Z その他のもの,例.ヒアルロン酸またはその誘導体 その他のもの〔←ヒアルロン酸〕 2015年4月
C08B 37/12@A アガロースまたはその誘導体 アガロ-ス 2015年4月
C08B 37/12@Z その他のもの,例.寒天またはその誘導体 その他のもの〔←寒天〕 2015年4月
C08B 15/05 ・炭素,水素,酸素,ハロゲンおよび硫黄以外の元素を含有する誘導体(リン酸エステルC08B5/00)[2] ・炭素,水素,酸素,ハロゲンおよび硫黄以外の元素を含有する誘導体(リン酸エステル5/00)[2] 2013年11月
C08B 30/12 ・分解または非化学的に変性されたでん粉;でん粉の漂白(でん粉の化学的誘導体の製造C08B31/00)[4] ・分解または非化学的に変性されたでん粉;でん粉の漂白(でん粉の化学的誘導体の製造31/00)[4] 2013年11月
C08B 30/20 ・アミロースまたはアミロペクチン(その化学的誘導体C08B33/00,C08B35/00)[4] ・アミロースまたはアミロペクチン(その化学的誘導体33/00,35/00)[4] 2013年11月
C08B 31/00 でん粉の化学的誘導体の製造(アミロースの化学的誘導体C08B33/00;アミロペクチンの化学的誘導体C08B35/00)[2] でん粉の化学的誘導体の製造(アミロースの化学的誘導体33/00;アミロペクチンの化学的誘導体35/00)[2] 2013年11月
C08B 37/00 グループC08B1/00~C08B35/00に分類されない多糖類の製造;その誘導体(セルロースD21)[4] グループ1/00から35/00に分類されない多糖類の製造;その誘導体(セルロースD21)[4] 2013年11月