FIメイングループ/ファセット選択

  • C23D1/00
  • ほうろうの溶融またはフリッティング;そのための装置または炉 HB CC 4K047
    ほうろう被覆
  • C23D3/00
  • 被覆の前の金属表面の化学処理[2006.01] HB CC 4K047
  • C23D5/00
  • ほうろう被覆またはガラス質層被覆[4] HB CC 4K047
  • C23D7/00
  • 被覆層の処理,例.焼付け前の乾操 HB CC 4K047
    ほうろう被覆層の固着
  • C23D9/00
  • ほうろう焼付け用窯 HB CC 4K047
  • C23D11/00
  • ほうろう焼付けのための連続焼付け法;そのための装置 HB CC 4K047
    後処理
  • C23D13/00
  • ほうろう被覆部品の後処理 HB CC 4K047
  • C23D15/00
  • ほうろう被覆段階を含むほうろう被覆部品同志の接合 HB CC 4K047
  • C23D17/00
  • ほうろう除去 HB CC 4K047
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