このページは、B26F内の「メイングループ」または、「ファセット」等が選択できます。 HB:ハンドブック 希望する「メイングループ」または、「ファセット」等を選択してください。 CC:コンコーダンス FIセクション/広域ファセット選択に戻る 一階層上へ B26F1/00 穴あけ；打抜；切抜；型抜；その装置（レーザービームによる穴あけＢ２３Ｋ２６／００；研削工具または研磨媒体に振動を行わせることによるもの，例．超音波周波数による研削，Ｂ２４Ｂ１／０４；サンドブラストによる穴あけＢ２４Ｃ；統計および記録用カードおよびテープの打抜Ｇ０６Ｋ１／００） HB CC 3C060 B26F3/00 切断刃以外の手段による切断；その装置（砥石による切断Ｂ２４Ｂ２７／０６） HB CC 3C060 TOP
B26F1/00 穴あけ；打抜；切抜；型抜；その装置（レーザービームによる穴あけＢ２３Ｋ２６／００；研削工具または研磨媒体に振動を行わせることによるもの，例．超音波周波数による研削，Ｂ２４Ｂ１／０４；サンドブラストによる穴あけＢ２４Ｃ；統計および記録用カードおよびテープの打抜Ｇ０６Ｋ１／００） HB CC 3C060 B26F3/00 切断刃以外の手段による切断；その装置（砥石による切断Ｂ２４Ｂ２７／０６） HB CC 3C060