FI(一覧表示)

  • H10H29/00
  • グループH10H20/00に包含される,少なくとも1つの発光半導体素子を備える,集積装置または複数の装置の組立体[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/01
  • ・製造または処理[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/02
  • ・・ピックアンドプレース工程を用いるもの[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/03
  • ・・LEDのマストランスファーを用いるもの,例.液状懸濁物を用いるもの[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/10
  • ・グループH10H20/00に包含される,少なくとも1つの発光半導体構成部品を備える,集積装置(アクティブマトリクス型LEDディスプレイH10H29/30)[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/14
  • ・・複数の発光半導体構成部品を備えるもの[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/20
  • ・グループH10H20/00に包含される,少なくとも1つの発光半導体装置を備える,複数の装置の組立体(アクティブマトリクス型LEDディスプレイH10H29/30)[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/24
  • ・・複数の発光半導体装置を備えるもの[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/30
  • ・アクティブマトリクス型LEDディスプレイ[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/32
  • ・・副画素の内部の素子の幾何学的形状または配置に特徴のあるもの,例.RGB副画素の内部のトランジスタの配置[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/34
  • ・・画素の内部の副画素の幾何学的形状または配置に特徴のあるもの,例.RGB副画素の相対的配置[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/37
  • ・・画素を定義するための構造,例.LED間の隔壁[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/39
  • ・・駆動トランジスタへの画素電極の接続[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/41
  • ・・駆動トランジスタとLED間に形成される絶縁層[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/45
  • ・・それぞれ上にアクティブ素子を有する2つの基板からなるもの,例.異なる基板上に存在するLEDアレイと駆動回路からなるディスプレイ[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/49
  • ・・相互接続,例.配線または端子(駆動トランジスタへの画素電極の接続H10H29/39)[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/80
  • ・構造的細部[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/85
  • ・・パッケージ[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/851
  • ・・・波長変換手段[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/852
  • ・・・封緘[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/853
  • ・・・・その形状に特徴のあるもの[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/854
  • ・・・・その材料に特徴のあるもの,例.エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/855
  • ・・・光の形状を形成する手段,例.レンズ[2025.01] HB CC 5F197
  • H10H29/856
  • ・・・・反射手段[2025.01] HB CC 5F197
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