FI(一覧表示)

  • H01L39/00
  • 超電導性またはハイパーコンダクティビティを利用する装置;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置(1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置H01L27/00;セラミック形成技術またはセラミック組成物に特徴のある超電導体C04B35/00;超電導体またはハイパーコンダクティブの導体,ケーブル,または伝送線路H01B12/00;超電導コイルまたは巻線H01F;超電導性を利用する増幅器H03F19/00)[2,4] HB CC 4M113
  • H01L39/00@A
  • 超電導性を利用した装置 HB CC 4M113
  • H01L39/00@G
  • ・磁気を利用した装置 HB CC 4M113
  • H01L39/00@M
  • ・マイスナー効果を利用した装置 HB CC 4M113
  • H01L39/00@C
  • 超電導体の接続〔線材を除く〕 HB CC 4M113
  • H01L39/00@S
  • 磁気シールド材 HB CC 4M113
  • H01L39/00@Z
  • その他のもの HB CC 4M113
  • H01L39/02
  • ・細部[2] HB CC 4M114
  • H01L39/02@A
  • 超電導素子の実装〔例.マイクロピン〕 HB CC 4M114
  • H01L39/02@B
  • 薄膜〔超電導素子用〕 HB CC 4M114
  • H01L39/02@W
  • 回路基板〔超電導素子用〕 HB CC 4M114
  • H01L39/02@D
  • 超電導体の積層 HB CC 4M114
  • H01L39/02@Z
  • その他のもの HB CC 4M114
  • H01L39/04
  • ・・容器;マウント[2] HB CC 4M114
  • H01L39/06
  • ・・電流路に特徴のあるもの[2] HB CC 4M113
  • H01L39/08
  • ・・素子の形に特徴のあるもの[2] HB CC 4M113
  • H01L39/10
  • ・・切換手段に特徴のあるもの[2] HB CC 4M113
  • H01L39/12
  • ・・材料に特徴のあるもの[2] HB CC 4M113
  • H01L39/12@A
  • 合金・金属間化合物系 HB CC 4M113
  • H01L39/12@B
  • 有機物系 HB CC 4M113
  • H01L39/12@C
  • セラミック系 HB CC 4M113
  • H01L39/12@Z
  • その他のもの HB CC 4M113
  • H01L39/14
  • ・永久超電導装置[2] HB CC 4M114
  • H01L39/14@A
  • 永久電流用機械式スイッチ HB CC 4M114
  • H01L39/14@Z
  • その他のもの HB CC 4M114
  • H01L39/16
  • ・超電導状態と正常状態との間で切換可能な装置[2] HB CC 4M114
  • H01L39/18
  • ・・クライオトロン[2] HB CC 4M113
  • H01L39/20
  • ・・・電力用クライオトロン[2] HB CC 4M114
  • H01L39/22
  • ・異種材料の接合からなる装置,例.ジョセフソン効果装置[2] HB CC 4M113
  • H01L39/22@A
  • ジョセフソン素子 HB CC 4M113
  • H01L39/22@B
  • ・メモリ素子 HB CC 4M113
  • H01L39/22@C
  • ・ソリトン・デバイス HB CC 4M113
  • H01L39/22@D
  • ・磁気センサ,電磁場の発生・検出電圧標準用〔点接合型,弱結合型が多い〕 HB CC 4M113
  • H01L39/22@G
  • 超電導トランジスタ・多端子素子 HB CC 4M113
  • H01L39/22@K
  • 回路に特徴があるもの HB CC 4M113
  • H01L39/22@Z
  • その他のもの HB CC 4M113
  • H01L39/24
  • ・39/00に分類されている装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置[2] HB CC 4M113
  • H01L39/24@B
  • 薄膜の製造方法 HB CC 4M113
  • H01L39/24@C
  • ・ジョセフソン素子用 HB CC 4M113
  • H01L39/24@D
  • ・積層 HB CC 4M113
  • H01L39/24@F
  • 薄膜の加工方法 HB CC 4M113
  • H01L39/24@J
  • ジョセフソン素子の製造方法 HB CC 4M113
  • H01L39/24@K
  • ジョセフソン素子の製造装置 HB CC 4M113
  • H01L39/24@W
  • 回路基板の製造方法 HB CC 4M113
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