FI(一覧表示)

H01G9/00	電解型コンデンサ，整流器，検波器，開閉装置，感光装置または感温装置；その製造方法［２］	HB	CC	5E084

H01G9/00,030	・電気的または熱的過負荷に対する保護；冷却によるもの；陰極膜の形成を避ける手段	HB	CC	5E084

H01G9/00,290	・製造方法に特徴を有するもの	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@A	誘電体層の形成	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@B	・再化成，エージングに特徴を有するもの	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@C	隔膜，隔離体，電解液または吸収体の製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@D	電極の製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@E	固体電解コンデンサの製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@F	・固体電解質層の形成	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@G	・・ＴＣＮＱを用いたものの製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@H	・・導電性高分子を用いたものの製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@J	容器への取付の製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@K	容器の製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@L	封止の製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@M	膨張に対する弁その他の手段の製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@N	電解コンデンサの電気材特性の修正または補償用回路の製造方法	HB	CC	5E084

H01G9/00,290@Z	その他のもの	HB	CC	5E084

H01G9/004	・細部［６］	HB	CC	5E080

H01G9/008	・・端子［６］	HB	CC	5E080

H01G9/008,301	・・・封口板に取付けられた接続端子	HB	CC	5E080

H01G9/008,303	・・・リードと電極箔との接続部に特徴を有するもの	HB	CC	5E080

H01G9/008,305	・・・陰極端子	HB	CC	5E080

H01G9/012	・・・特に固体コンデンサに適合するもの［６］	HB	CC	5E080

H01G9/012,301	・・・・陰極端子またはリードに特徴を有するもの	HB	CC	5E080

H01G9/012,303	・・・・陽極端子またはリードに特徴を有するもの	HB	CC	5E080

H01G9/012,305	・・・・チップ型素子に用いられるもの	HB	CC	5E080

H01G9/012,307	・・・・リードフレームまたはチェーンリード構体	HB	CC	5E080

H01G9/012,309	・・・・その他のもの	HB	CC	5E080

H01G9/02	・・隔膜；セパレータ［６］	HB	CC	5E079

H01G9/022	・・電解質；吸収体［６］	HB	CC	5E079

H01G9/025	・・・固体電解質（Ｈ０１Ｇ１１／５４が優先）［６］	HB	CC	5E079

H01G9/028	・・・・有機半導体電解質，例．ＴＣＮＱ［６］	HB	CC	5E079

H01G9/028@A	ＴＣＮＱに用いたもの	HB	CC	5E079

H01G9/028@B	・構造	HB	CC	5E079

H01G9/028@C	・材料	HB	CC	5E079

H01G9/028@E	導電性高分子に用いたもの	HB	CC	5E079

H01G9/028@F	・構造	HB	CC	5E079

H01G9/028@G	・材料	HB	CC	5E079

H01G9/028@Z	その他のもの	HB	CC	5E079

H01G9/032	・・・・無機半導体電解質，例．二酸化マンガン［６］	HB	CC	5E079

H01G9/035	・・・液体電解質，例．含浸物質（Ｈ０１Ｇ１１／５４が優先）［６］	HB	CC	5E079

H01G9/04	・・電極［６］	HB	CC	5E080

H01G9/042	・・・材料に特徴を有するもの（Ｈ０１Ｇ１１／２２が優先）［６］	HB	CC	5E080

H01G9/042,500	・・・・陰極に用いられるもの	HB	CC	5E080

H01G9/045	・・・・アルミニウムを基礎とするもの［６］	HB	CC	5E080

H01G9/048	・・・構造に特徴を有するもの（Ｈ０１Ｇ１１／２２が優先）［６］	HB	CC	5E080

H01G9/048@A	素子の全体構造に特徴を有するもの	HB	CC	5E080

H01G9/048@B	・巻回型	HB	CC	5E080

H01G9/048@C	・・巻芯または素子周囲，例．巻止めテープ	HB	CC	5E080

H01G9/048@D	・・端子の取付位置または電極箔の位置関係	HB	CC	5E080

H01G9/048@E	・・複数の素子の組合せ	HB	CC	5E080

H01G9/048@F	・積層型	HB	CC	5E080

H01G9/048@G	電極箔一般	HB	CC	5E080

H01G9/048@H	チップ化	HB	CC	5E080

H01G9/048@Z	その他のもの	HB	CC	5E080

H01G9/052	・・・・焼結電極［６］	HB	CC	5E080

H01G9/052,500	・・・・・粉末によるもの	HB	CC	5E080

H01G9/052,503	・・・・非焼結電極	HB	CC	5E080

H01G9/052,505	・・・・・特に固体コンデンサに適合するもの	HB	CC	5E080

H01G9/052,507	・・・・・特に液体コンデンサに適合するもの	HB	CC	5E080

H01G9/052,509	・・・・・・陽極箔	HB	CC	5E080

H01G9/055	・・・・エッチングした箔電極［６］	HB	CC	5E080

H01G9/055,100	・・・・・陰極	HB	CC	5E080

H01G9/055,103	・・・・・・固体コンデンサに適合する陰極，例．カーボングラファイト層，銀ペースト層または半田層	HB	CC	5E080

H01G9/055,105	・・・・・・液体コンデンサに適合する陰極	HB	CC	5E080

H01G9/055,107	・・・・・・・陰極ケース	HB	CC	5E080

H01G9/06	・・・容器への取付構造［６］	HB	CC	5E080

H01G9/06@A	充填剤材料に特徴を有するもの	HB	CC	5E080

H01G9/06@Z	その他のもの	HB	CC	5E080

H01G9/07	・・誘電体層［６］	HB	CC	5E084

H01G9/08	・・容器；外装［２００６．０１］	HB	CC	5E084

H01G9/08@A	被覆	HB	CC	5E084

H01G9/08@B	・フィルム，シート，チューブまたはスリーブに関するもの	HB	CC	5E084

H01G9/08@C	・モールド，ディップに関するもの	HB	CC	5E084

H01G9/08@D	ケース，例．二重容器	HB	CC	5E084

H01G9/08@E	・絶縁材料からなるケースに関するもの	HB	CC	5E084

H01G9/08@F	・金属ケースに関するもの	HB	CC	5E084

H01G9/08@Z	その他のもの	HB	CC	5E084

H01G9/10	・・・封止，例．リード線の［６］	HB	CC	5E084

H01G9/10@A	ハーメチックシール	HB	CC	5E084

H01G9/10@C	封口体と端子またはリードとの封止に特徴を有するもの	HB	CC	5E084

H01G9/10@D	封口体とケース端部との封止に特徴を有するもの	HB	CC	5E084

H01G9/10@E	封口体材料に特徴を有するもの	HB	CC	5E084

H01G9/10@F	・多層構造	HB	CC	5E084

H01G9/10@G	チップ型素子に用いられるもの	HB	CC	5E084

H01G9/10@Z	その他のもの	HB	CC	5E084

H01G9/12	・・・膨張に対する弁その他の手段［６］	HB	CC	5E084

H01G9/12@A	封口体に溝，肉薄部分または防爆孔を有するもの	HB	CC	5E084

H01G9/12@B	容器に溝，肉薄部分または防爆孔を有するもの	HB	CC	5E084

H01G9/12@C	保護装置，例．ヒューズ	HB	CC	5E084

H01G9/12@Z	その他のもの	HB	CC	5E084

H01G9/14	・・電解コンデンサの電気的特性の修正，または補償用構造的組合わせ	HB	CC	5E084

H01G9/14@A	低インピーダンス化に特徴を有するもの	HB	CC	5E084

H01G9/14@B	無極化に特徴を有するもの	HB	CC	5E084

H01G9/14@Z	その他のもの	HB	CC	5E084

H01G9/145	・液体電解コンデンサ（Ｈ０１Ｇ１１／００が優先）［６］	HB	CC	5E084

H01G9/15	・固体電解コンデンサ（Ｈ０１Ｇ１１／００が優先）［６］	HB	CC	5E084

H01G9/15,100	・・巻回箔電極を用いるもの	HB	CC	5E084

H01G9/16	・整流器または検波器として用いるため特に適合するもの（Ｈ０１Ｇ９／２２が優先）	HB	CC	5E084

H01G9/18	・自己遮断装置	HB	CC	5E084

H01G9/20	・感光装置	HB	CC	5H033

H01G9/20,101	・・セル	HB	CC	5H033

H01G9/20,103	・・・電解質	HB	CC	5H033

H01G9/20,105	・・・・固体，例．ポリマーまたはゲル	HB	CC	5H033

H01G9/20,107	・・・・液体	HB	CC	5H033

H01G9/20,107@A	溶質	HB	CC	5H033

H01G9/20,107@B	溶媒	HB	CC	5H033

H01G9/20,107@C	添加剤	HB	CC	5H033

H01G9/20,107@Z	その他	HB	CC	5H033

H01G9/20,109	・・・セパレータまたはスペーサ	HB	CC	5H033

H01G9/20,111	・・・光電極	HB	CC	5H033

H01G9/20,111@A	半導体層の材料	HB	CC	5H033

H01G9/20,111@B	半導体層の構造	HB	CC	5H033

H01G9/20,111@C	半導体層の製造	HB	CC	5H033

H01G9/20,111@D	導電層，例．透明導電層，または集電体	HB	CC	5H033

H01G9/20,111@E	基板	HB	CC	5H033

H01G9/20,111@Z	その他	HB	CC	5H033

H01G9/20,113	・・・・増感剤	HB	CC	5H033

H01G9/20,113@A	有機色素	HB	CC	5H033

H01G9/20,113@B	金属錯体	HB	CC	5H033

H01G9/20,113@C	複数の増感剤の組合せまたは増感剤と他の吸着物質との組合せ	HB	CC	5H033

H01G9/20,113@D	吸着方法または吸着装置	HB	CC	5H033

H01G9/20,113@Z	その他	HB	CC	5H033

H01G9/20,115	・・・対極	HB	CC	5H033

H01G9/20,115@A	導電層，例．透明導電層または触媒層；集電体	HB	CC	5H033

H01G9/20,115@B	基板	HB	CC	5H033

H01G9/20,115@Z	その他	HB	CC	5H033

H01G9/20,117	・・・セルの端子またはリード	HB	CC	5H033

H01G9/20,119	・・・セル全体またはセル周囲の構造	HB	CC	5H033

H01G9/20,121	・・・セルの製造	HB	CC	5H033

H01G9/20,201	・・モジュール	HB	CC	5H033

H01G9/20,203	・・・モジュールの構造	HB	CC	5H033

H01G9/20,203@A	セル間の導電接続	HB	CC	5H033

H01G9/20,203@B	・Ｚ型モジュール	HB	CC	5H033

H01G9/20,203@C	・Ｗ型モジュール	HB	CC	5H033

H01G9/20,203@Z	その他	HB	CC	5H033

H01G9/20,205	・・・モジュールの製造	HB	CC	5H033

H01G9/20,301	・・タンデム型	HB	CC	5H033

H01G9/20,303	・・封止	HB	CC	5H033

H01G9/20,303@A	材料	HB	CC	5H033

H01G9/20,303@B	構造	HB	CC	5H033

H01G9/20,303@C	製造方法	HB	CC	5H033

H01G9/20,303@Z	その他	HB	CC	5H033

H01G9/20,305	・・電解液の注入	HB	CC	5H033

H01G9/20,307	・・光学部材，例．反射層，散乱層または集光部材	HB	CC	5H033

H01G9/20,309	・・視認性または意匠性	HB	CC	5H033

H01G9/20,311	・・保護または短絡防止	HB	CC	5H033

H01G9/20,313	・・評価または試験	HB	CC	5H033

H01G9/20,315	・・他の電池または他の装置との組合せ	HB	CC	5H033

H01G9/20,317	・・増感剤を用いないもの	HB	CC	5H033

H01G9/21	・感温装置［６］	HB	CC	5E084

H01G9/22	・還元と酸化の組み合わせを用いる装置，例．Ｒｅｄｏｘ装置，またはソリオン［１，２０１３．０１］	HB	CC	5E084

H01G9/26	・電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置，感光装置または感温装置相互の構造的組み合わせ［６］	HB	CC	5E084

H01G9/28	・電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置と，このサブクラスに包含されない他の電気構成部品との構造的組み合わせ［６］	HB	CC	5E084

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