このページは、メイングループC25D21/00内の「FI」を全て表示しています。 HB:ハンドブック CC:コンコーダンス FIセクション/広域ファセット選択に戻る 一階層上へ C25D21/00 電解被覆用槽の保守または操作方法[2] HB CC 4K025 C25D21/00@A 電源,給電 HB CC 4K025 C25D21/00@E ・治具への給電〔ブスバ-は21/00A〕 HB CC 4K025 C25D21/00@F ・バレルへの給電 HB CC 4K025 C25D21/00@G ・回転給電体;回転体への給電〔バレルへの給電が優先〕 HB CC 4K025 C25D21/00@H ・連続体への給電〔回転給電体が優先〕 HB CC 4K025 C25D21/00@B 被覆物品からの処理液の回収,液切り HB CC 4K025 C25D21/00@C 電極の交換,移動;可溶性電極の交換,補給;可溶性電極の消耗に基く極間調整 HB CC 4K025 C25D21/00@D 処理液面の制御または調整 HB CC 4K025 C25D21/00@J 電極の保守,配置,通電 HB CC 4K025 C25D21/00@K 間隔変更;多枠化,小枠化〔被処理物間,被処理物と対極間〕 HB CC 4K025 C25D21/00@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/02 ・加熱または冷却[2] HB CC 4K025 C25D21/04 ・ガスまたは蒸気の除去[2] HB CC 4K025 C25D21/06 ・ろ過[2] HB CC 4K025 C25D21/08 ・水洗[2] HB CC 4K025 C25D21/10 ・電解液の攪拌;ラックの揺動[2] HB CC 4K025 C25D21/10,301 ・・電解液の撹拌 HB CC 4K025 C25D21/10,302 ・・ラツクの揺動 HB CC 4K025 C25D21/11 ・電解浴上の保護表層の使用[3] HB CC 4K025 C25D21/12 ・プロセス制御または調整[2] HB CC 4K025 C25D21/12@D 電解処理工程の制御または調整〔Aが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/12@E ・被処理物の搬送を伴なうことに特徴のある工程の制御〔Lが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/12@F ・可動電極に関するもの HB CC 4K025 C25D21/12@G ・連続体の処理〔Mが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/12@H ・・通板に関するもの;張力,蛇行 HB CC 4K025 C25D21/12@A 電気的条件の制御または調整 HB CC 4K025 C25D21/12@J ・定電流制御 HB CC 4K025 C25D21/12@K ・交流;特殊波形 HB CC 4K025 C25D21/12@L ・被処理物の搬送を伴なうことに特徴のある工程の通電制御 HB CC 4K025 C25D21/12@M ・連続体への通電制御 HB CC 4K025 C25D21/12@N 槽の保全 HB CC 4K025 C25D21/12@B 色合わせ HB CC 4K025 C25D21/12@C 測定,試験 HB CC 4K025 C25D21/12@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/14 ・・電解液成分の添加制御[2] HB CC 4K025 C25D21/14@A メツキ液成分の添加 HB CC 4K025 C25D21/14@B ・制御 HB CC 4K025 C25D21/14@C ・金属イオンの添加 HB CC 4K025 C25D21/14@D ・・制御 HB CC 4K025 C25D21/14@E ・・化学的溶解 HB CC 4K025 C25D21/14@F ・・・制御 HB CC 4K025 C25D21/14@G ・・陽極電解による溶出,可溶性陽極 HB CC 4K025 C25D21/14@H ・・・制御 HB CC 4K025 C25D21/14@J 合金メツキに特有のもの HB CC 4K025 C25D21/14@K メツキ以外の電解被覆処理液成分の添加制御 HB CC 4K025 C25D21/14@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/16 ・処理液の再生[2] HB CC 4K025 C25D21/16@A 電気メツキ処理工程の処理液 HB CC 4K025 C25D21/16@B 陽極酸化処理工程の処理液 HB CC 4K025 C25D21/16@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/18 ・・電解液(C25D21/22が優先)[2] HB CC 4K025 C25D21/18@A 濃縮 HB CC 4K025 C25D21/18@B 電気透析 HB CC 4K025 C25D21/18@C 吸着または収着 HB CC 4K025 C25D21/18@D 電解処理 HB CC 4K025 C25D21/18@E 沈澱分離,遠心分離 HB CC 4K025 C25D21/18@F 化学的処理 HB CC 4K025 C25D21/18@G A~F以外の処理 HB CC 4K025 C25D21/18@H 処理工程の組み合わせ HB CC 4K025 C25D21/18@N クロム含有処理液の再生 HB CC 4K025 C25D21/18@P ・電解,電気透析 HB CC 4K025 C25D21/18@Q メツキ以外の電解被覆処理液の再生,例.陽極酸化処理液 HB CC 4K025 C25D21/18@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/20 ・・洗浄溶液(C25D21/22が優先)[2] HB CC 4K025 C25D21/22 ・・イオン交換による[2] HB CC 4K025 C25D21/22@B 陽イオン交換〔D,E,Gが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@C 陰イオン交換〔D,E,Hが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@D 多段のイオン交換処理〔Jが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@E イオン交換処理を含む複数の処理〔Kが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@F 洗浄水の再生処理に特有のもの HB CC 4K025 C25D21/22@A シアン,クロム含有処理液の再生 HB CC 4K025 C25D21/22@G ・陽イオン交換〔J,Kが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@H ・陰イオン交換〔J,Kが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@J ・多段のイオン交換処理 HB CC 4K025 C25D21/22@K ・イオン交換処理を含む複数の処理 HB CC 4K025 C25D21/22@L メツキ以外の電解被覆処理液の再生 HB CC 4K025 C25D21/22@Z その他のもの HB CC 4K025 TOP
C25D21/00 電解被覆用槽の保守または操作方法[2] HB CC 4K025 C25D21/00@A 電源,給電 HB CC 4K025 C25D21/00@E ・治具への給電〔ブスバ-は21/00A〕 HB CC 4K025 C25D21/00@F ・バレルへの給電 HB CC 4K025 C25D21/00@G ・回転給電体;回転体への給電〔バレルへの給電が優先〕 HB CC 4K025 C25D21/00@H ・連続体への給電〔回転給電体が優先〕 HB CC 4K025 C25D21/00@B 被覆物品からの処理液の回収,液切り HB CC 4K025 C25D21/00@C 電極の交換,移動;可溶性電極の交換,補給;可溶性電極の消耗に基く極間調整 HB CC 4K025 C25D21/00@D 処理液面の制御または調整 HB CC 4K025 C25D21/00@J 電極の保守,配置,通電 HB CC 4K025 C25D21/00@K 間隔変更;多枠化,小枠化〔被処理物間,被処理物と対極間〕 HB CC 4K025 C25D21/00@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/02 ・加熱または冷却[2] HB CC 4K025 C25D21/04 ・ガスまたは蒸気の除去[2] HB CC 4K025 C25D21/06 ・ろ過[2] HB CC 4K025 C25D21/08 ・水洗[2] HB CC 4K025 C25D21/10 ・電解液の攪拌;ラックの揺動[2] HB CC 4K025 C25D21/10,301 ・・電解液の撹拌 HB CC 4K025 C25D21/10,302 ・・ラツクの揺動 HB CC 4K025 C25D21/11 ・電解浴上の保護表層の使用[3] HB CC 4K025 C25D21/12 ・プロセス制御または調整[2] HB CC 4K025 C25D21/12@D 電解処理工程の制御または調整〔Aが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/12@E ・被処理物の搬送を伴なうことに特徴のある工程の制御〔Lが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/12@F ・可動電極に関するもの HB CC 4K025 C25D21/12@G ・連続体の処理〔Mが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/12@H ・・通板に関するもの;張力,蛇行 HB CC 4K025 C25D21/12@A 電気的条件の制御または調整 HB CC 4K025 C25D21/12@J ・定電流制御 HB CC 4K025 C25D21/12@K ・交流;特殊波形 HB CC 4K025 C25D21/12@L ・被処理物の搬送を伴なうことに特徴のある工程の通電制御 HB CC 4K025 C25D21/12@M ・連続体への通電制御 HB CC 4K025 C25D21/12@N 槽の保全 HB CC 4K025 C25D21/12@B 色合わせ HB CC 4K025 C25D21/12@C 測定,試験 HB CC 4K025 C25D21/12@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/14 ・・電解液成分の添加制御[2] HB CC 4K025 C25D21/14@A メツキ液成分の添加 HB CC 4K025 C25D21/14@B ・制御 HB CC 4K025 C25D21/14@C ・金属イオンの添加 HB CC 4K025 C25D21/14@D ・・制御 HB CC 4K025 C25D21/14@E ・・化学的溶解 HB CC 4K025 C25D21/14@F ・・・制御 HB CC 4K025 C25D21/14@G ・・陽極電解による溶出,可溶性陽極 HB CC 4K025 C25D21/14@H ・・・制御 HB CC 4K025 C25D21/14@J 合金メツキに特有のもの HB CC 4K025 C25D21/14@K メツキ以外の電解被覆処理液成分の添加制御 HB CC 4K025 C25D21/14@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/16 ・処理液の再生[2] HB CC 4K025 C25D21/16@A 電気メツキ処理工程の処理液 HB CC 4K025 C25D21/16@B 陽極酸化処理工程の処理液 HB CC 4K025 C25D21/16@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/18 ・・電解液(C25D21/22が優先)[2] HB CC 4K025 C25D21/18@A 濃縮 HB CC 4K025 C25D21/18@B 電気透析 HB CC 4K025 C25D21/18@C 吸着または収着 HB CC 4K025 C25D21/18@D 電解処理 HB CC 4K025 C25D21/18@E 沈澱分離,遠心分離 HB CC 4K025 C25D21/18@F 化学的処理 HB CC 4K025 C25D21/18@G A~F以外の処理 HB CC 4K025 C25D21/18@H 処理工程の組み合わせ HB CC 4K025 C25D21/18@N クロム含有処理液の再生 HB CC 4K025 C25D21/18@P ・電解,電気透析 HB CC 4K025 C25D21/18@Q メツキ以外の電解被覆処理液の再生,例.陽極酸化処理液 HB CC 4K025 C25D21/18@Z その他のもの HB CC 4K025 C25D21/20 ・・洗浄溶液(C25D21/22が優先)[2] HB CC 4K025 C25D21/22 ・・イオン交換による[2] HB CC 4K025 C25D21/22@B 陽イオン交換〔D,E,Gが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@C 陰イオン交換〔D,E,Hが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@D 多段のイオン交換処理〔Jが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@E イオン交換処理を含む複数の処理〔Kが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@F 洗浄水の再生処理に特有のもの HB CC 4K025 C25D21/22@A シアン,クロム含有処理液の再生 HB CC 4K025 C25D21/22@G ・陽イオン交換〔J,Kが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@H ・陰イオン交換〔J,Kが優先〕 HB CC 4K025 C25D21/22@J ・多段のイオン交換処理 HB CC 4K025 C25D21/22@K ・イオン交換処理を含む複数の処理 HB CC 4K025 C25D21/22@L メツキ以外の電解被覆処理液の再生 HB CC 4K025 C25D21/22@Z その他のもの HB CC 4K025