FI(一覧表示)

  • C25D11/00
  • 表面反応による電解被覆,すなわち転換層の形成[2] HB CC 4K006
  • C25D11/00,301
  • ・11/02~11/38に分類されない被覆方法 HB CC 4K006
  • C25D11/00,302
  • ・特殊形状物品への被覆 HB CC 4K006
  • C25D11/00,303
  • ・・管状体,中空体 HB CC 4K006
  • C25D11/00,304
  • ・・線状体;ストリツプ;箔 HB CC 4K006
  • C25D11/00,305
  • ・・・ストリツプ HB CC 4K006
  • C25D11/00,305@A
  • 電解液に浸漬しかつ循環液を噴出するもの HB CC 4K006
  • C25D11/00,305@B
  • 間接給電によるもの HB CC 4K006
  • C25D11/00,305@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/00,306
  • ・・・・片面処理 HB CC 4K006
  • C25D11/00,307
  • ・・・線状体 HB CC 4K006
  • C25D11/00,308
  • ・部分処理(11/00306が優先),例.マスク,部分電極,特殊電極等の使用 HB CC 4K006
  • C25D11/00,309
  • ・電解液の移動による処理,例.噴射 HB CC 4K006
  • C25D11/02
  • ・陽極処理[2] HB CC 4K006
  • C25D11/04
  • ・・アルミニウムまたはアルミニウムを基とする合金[2] HB CC 4K006
  • C25D11/04@A
  • 陽極処理方法〔AlまたはAl合金の陽極処理以外にも適用できるものは11/00 302~309が優先〕 HB CC 4K006
  • C25D11/04@B
  • ・AlまたはAl合金の線状体,ストリツプ,箔の陽極処理または連続処理に特有のもの HB CC 4K006
  • C25D11/04@C
  • ・電解液に振動または気泡を作用させるもの HB CC 4K006
  • C25D11/04@H
  • ベ-マイト皮膜の形成 HB CC 4K006
  • C25D11/04@D
  • 酸素酸または酸素酸塩皮膜の形成 HB CC 4K006
  • C25D11/04@E
  • 処理方法に特徴のない特殊用途への適用 HB CC 4K006
  • C25D11/04@F
  • 給電,配電 HB CC 4K006
  • C25D11/04@G
  • 電解液の管理,再生 HB CC 4K006
  • C25D11/04@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,101
  • ・・・電気的電解条件に特徴のあるもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,101@A
  • 直流 HB CC 4K006
  • C25D11/04,101@B
  • ・パルス,矩形波 HB CC 4K006
  • C25D11/04,101@C
  • 反転電流 HB CC 4K006
  • C25D11/04,101@D
  • 経時的に異なつた波形の電流を適用 HB CC 4K006
  • C25D11/04,101@E
  • 放電 HB CC 4K006
  • C25D11/04,101@F
  • 交直重畳 HB CC 4K006
  • C25D11/04,101@G
  • 電流回復法 HB CC 4K006
  • C25D11/04,101@H
  • 数値限定 HB CC 4K006
  • C25D11/04,101@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,301
  • ・・・多工程-浴処理 HB CC 4K006
  • C25D11/04,302
  • ・・・酸化皮膜の特性 HB CC 4K006
  • C25D11/04,303
  • ・・・酸化アルミニウム膜の製造,例.剥離 HB CC 4K006
  • C25D11/04,304
  • ・・・被処理基材に特徴のあるもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,305
  • ・・・・AlまたはAl合金被覆を有するもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,306
  • ・・・・結晶分布を有するもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,307
  • ・・・・組成分布を有するもの;複合材 HB CC 4K006
  • C25D11/04,308
  • ・・・・組成に特徴のあるもの(C25D11/04,307またはC25D11/14,301が優先) HB CC 4K006
  • C25D11/04,309
  • ・・・電解処理による模様表面の形成,例.凹凸木目模様 HB CC 4K006
  • C25D11/04,309@A
  • 一工程〔通常の前処理,電解着色,染色等の工程は含まない〕 HB CC 4K006
  • C25D11/04,309@B
  • 二工程 HB CC 4K006
  • C25D11/04,309@C
  • 三工程 HB CC 4K006
  • C25D11/04,309@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,310
  • ・・・模様表面の形成(C25D11/18,314またはC25D11/22,311が優先) HB CC 4K006
  • C25D11/04,310@A
  • 酸化皮膜の特性に基づくもの,例.部分的にバリヤ-層を形成した酸化皮膜に着色するもの,部分的に膜厚の異なる酸化皮膜に着色するもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,310@B
  • ・部分封孔した酸化皮膜に着色するもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,310@C
  • 模様表面を有する基材を用いるもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,310@D
  • ・凹凸模様 HB CC 4K006
  • C25D11/04,310@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,311
  • ・・・・マスクを用いるもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,312
  • ・・・・2回以上の酸化皮膜形成によるもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,312@A
  • 酸化皮膜の部分的除去を含むもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,312@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/04,313
  • ・・・白色,乳白色,不透明皮膜の形成(C25D11/22,310が優先) HB CC 4K006
  • C25D11/06
  • ・・・使用する電解液に特徴のあるもの[2] HB CC 4K006
  • C25D11/06@A
  • アルカリ性電解液 HB CC 4K006
  • C25D11/06@B
  • 酸から成りアルミニウムイオン以外の金属イオンを含有しないもの HB CC 4K006
  • C25D11/06@C
  • ・無機酸および有機酸 HB CC 4K006
  • C25D11/06@D
  • 金属イオンを含有するもの HB CC 4K006
  • C25D11/06@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/08
  • ・・・・無機酸を含有するもの[2] HB CC 4K006
  • C25D11/10
  • ・・・・有機酸を含有するもの[2] HB CC 4K006
  • C25D11/12
  • ・・・2回以上の陽極処理,例.異った浴で処理するもの[2] HB CC 4K006
  • C25D11/12@A
  • 着色のためのもの〔11/12 301,11/22 304が優先〕,例.陽極処理→陽極処理→電解着色以外の着色処理 HB CC 4K006
  • C25D11/12@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/12,301
  • ・・・・二段電解発色 HB CC 4K006
  • C25D11/14
  • ・・・一体的に着色された層を作るもの[2] HB CC 4K006
  • C25D11/14@A
  • 電解液に特徴のあるもの〔11/14 301が優先〕 HB CC 4K006
  • C25D11/14@B
  • ・無機酸 HB CC 4K006
  • C25D11/14@C
  • ・・電気的電解条件 HB CC 4K006
  • C25D11/14@D
  • ・有機酸 HB CC 4K006
  • C25D11/14@E
  • ・・電気的電解条件 HB CC 4K006
  • C25D11/14@F
  • ・無機酸および有機酸 HB CC 4K006
  • C25D11/14@G
  • ・電気的電解条件 HB CC 4K006
  • C25D11/14@H
  • ・金属イオン含有 HB CC 4K006
  • C25D11/14@J
  • ・・電気的電解条件 HB CC 4K006
  • C25D11/14@K
  • 電気的電解条件に特徴のあるもの〔11/14 Aが優先〕 HB CC 4K006
  • C25D11/14@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/14,301
  • ・・・・Al合金組成に特徴のあるもの HB CC 4K006
  • C25D11/14,301@A
  • 電解液に特徴のあるもの HB CC 4K006
  • C25D11/14,301@B
  • ・電気的電解条件 HB CC 4K006
  • C25D11/14,301@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/16
  • ・・・前処理[2] HB CC 4K006
  • C25D11/16,301
  • ・・・・粗面化 HB CC 4K006
  • C25D11/16,302
  • ・・・・被膜形成(11/04305が優先) HB CC 4K006
  • C25D11/18
  • ・・・後処理,例.封孔処理[2] HB CC 4K006
  • C25D11/18@A
  • 溶液による処理 HB CC 4K006
  • C25D11/18@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/18,301
  • ・・・・封孔 HB CC 4K006
  • C25D11/18,301@A
  • 封孔一般 HB CC 4K006
  • C25D11/18,301@B
  • 多段封孔 HB CC 4K006
  • C25D11/18,301@C
  • 水蒸気または熱水 HB CC 4K006
  • C25D11/18,301@D
  • 処理液 HB CC 4K006
  • C25D11/18,301@E
  • ・無機化合物 HB CC 4K006
  • C25D11/18,301@F
  • ・有機化合物 HB CC 4K006
  • C25D11/18,301@G
  • ・無機化合物および有機化合物 HB CC 4K006
  • C25D11/18,301@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/18,302
  • ・・・・着色(塗装によるものC25D11/18,306またはC25D11/20,304) HB CC 4K006
  • C25D11/18,302@A
  • 方法一般 HB CC 4K006
  • C25D11/18,302@B
  • 溶液を適用〔11/18 304,11/18 305が優先〕 HB CC 4K006
  • C25D11/18,302@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/18,303
  • ・・・・・同時封孔 HB CC 4K006
  • C25D11/18,304
  • ・・・・・顔料によるもの HB CC 4K006
  • C25D11/18,305
  • ・・・・・染料によるもの HB CC 4K006
  • C25D11/18,306
  • ・・・・塗装 HB CC 4K006
  • C25D11/18,306@A
  • フツ素樹脂 HB CC 4K006
  • C25D11/18,306@B
  • 重合成性化合物のその場での重合 HB CC 4K006
  • C25D11/18,306@C
  • 酸化皮膜形成と塗装の間に中間処理工程を有するもの HB CC 4K006
  • C25D11/18,306@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/18,307
  • ・・・・・着色酸化皮膜への塗装(無脱色電着塗装C25D11/20,304) HB CC 4K006
  • C25D11/18,308
  • ・・・・含浸;吸着;充填 HB CC 4K006
  • C25D11/18,309
  • ・・・・・硫化物の析出充填 HB CC 4K006
  • C25D11/18,311
  • ・・・・金属質材料による被覆 HB CC 4K006
  • C25D11/18,312
  • ・・・・非金属材料による被覆 HB CC 4K006
  • C25D11/18,313
  • ・・・・熱処理;研磨,その他の機械的処理 HB CC 4K006
  • C25D11/18,314
  • ・・・・模様表面の形成 HB CC 4K006
  • C25D11/18,314@A
  • 酸化皮膜の部分的除去を含む HB CC 4K006
  • C25D11/18,314@B
  • 流体上の塗料,染料を適用 HB CC 4K006
  • C25D11/18,314@C
  • 塗膜厚の差に基づくもの HB CC 4K006
  • C25D11/18,314@D
  • 転写 HB CC 4K006
  • C25D11/18,314@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/20
  • ・・・・電解的後処理[2] HB CC 4K006
  • C25D11/20,301
  • ・・・・・封孔 HB CC 4K006
  • C25D11/20,302
  • ・・・・・含浸;吸着;充填 HB CC 4K006
  • C25D11/20,303
  • ・・・・・・硫化物の析出充填 HB CC 4K006
  • C25D11/20,304
  • ・・・・・電気泳動被覆 HB CC 4K006
  • C25D11/20,304@A
  • 無脱色電着塗装〔無脱色でないものは11/18 307〕 HB CC 4K006
  • C25D11/20,304@B
  • 着色に関するもの〔無脱色電着塗装が優先〕例.電着塗装と同時にまたはその後発色させるもの,着色塗料の使用 HB CC 4K006
  • C25D11/20,304@C
  • 酸化皮膜形成と電着塗装の間に中間処理工程を有するもの,例.封孔処理 HB CC 4K006
  • C25D11/20,304@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/22
  • ・・・・・層の着色[2] HB CC 4K006
  • C25D11/22@A
  • 電解着色方法一般 HB CC 4K006
  • C25D11/22@B
  • 着色浴の管理,再生 HB CC 4K006
  • C25D11/22@C
  • 複数の電解処理によるもの,例,中間電解処理→電解着色のくり返し,電解着色→陽極処理→電解着色〔複数の電解着色を連続して行なうものは11/22 307〕 HB CC 4K006
  • C25D11/22@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,301
  • ・・・・・・着色浴に特徴のあるもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,301@A
  • 多色着色〔11/22 302 Aが優先〕 HB CC 4K006
  • C25D11/22,301@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,302
  • ・・・・・・・酸化皮膜形成条件にも特徴のあるもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,302@A
  • 多色着色 HB CC 4K006
  • C25D11/22,302@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,303
  • ・・・・・・電気的条件に特徴のあるもの(11/22-304が優先) HB CC 4K006
  • C25D11/22,304
  • ・・・・・・中間処理工程を有するもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,304@A
  • 多色着色 HB CC 4K006
  • C25D11/22,304@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,305
  • ・・・・・・・中間処理が一工程のもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,305@A
  • 多色着色 HB CC 4K006
  • C25D11/22,305@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,306
  • ・・・・・・後工程を有するもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,306@A
  • 後工程が電解処理であるもの,例.酸化皮膜形成電解処理→電解着色処理→電解着色以外の後工程電解処理 HB CC 4K006
  • C25D11/22,306@B
  • 後工程が染色であるもの,例.酸化皮膜形成電解処理→電解着色処理→染色 HB CC 4K006
  • C25D11/22,306@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,307
  • ・・・・・・異なる着色浴による複数の電解着色によるもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,308
  • ・・・・・・酸化皮膜形成条件にのみ特徴を有するもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,309
  • ・・・・・・発色処理を要するもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,310
  • ・・・・・・白色,乳白色,不透明皮膜の形成 HB CC 4K006
  • C25D11/22,311
  • ・・・・・・模様形成着色 HB CC 4K006
  • C25D11/22,311@A
  • 特殊電極の使用 HB CC 4K006
  • C25D11/22,311@B
  • 着色阻害物質または導電物質を介在 HB CC 4K006
  • C25D11/22,311@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/22,312
  • ・・・・・・・マスクを用いるもの HB CC 4K006
  • C25D11/24
  • ・・・・化学的後処理[2] HB CC 4K006
  • C25D11/24,301
  • ・・・・・化成処理 HB CC 4K006
  • C25D11/24,302
  • ・・・・・酸化皮膜の溶解除去,エツチング,化学研磨 HB CC 4K006
  • C25D11/26
  • ・・耐火金属またはそれを基とする合金[2] HB CC 4K006
  • C25D11/26@A
  • Ta,Ta合金,Ti,Ti合金,Nb,Nb合金以外の金属または合金 HB CC 4K006
  • C25D11/26@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/26,301
  • ・・・TaまたはTa合金 HB CC 4K006
  • C25D11/26,302
  • ・・・TiまたはTi合金 HB CC 4K006
  • C25D11/26,303
  • ・・・NbまたはNb合金 HB CC 4K006
  • C25D11/28
  • ・・アクチニドまたはそれを基とする合金[2] HB CC 4K006
  • C25D11/30
  • ・・マグネシウムまたはそれを基とする合金[2] HB CC 4K006
  • C25D11/32
  • ・・半導体材料[2] HB CC 4K006
  • C25D11/34
  • ・・グループC25D11/04~C25D11/32に分類されない金属または合金[2] HB CC 4K006
  • C25D11/34@A
  • BeまたはBe合金 HB CC 4K006
  • C25D11/34@B
  • SnまたはSn合金 HB CC 4K006
  • C25D11/34@C
  • RhまたはRh合金 HB CC 4K006
  • C25D11/34@D
  • NiまたはNi合金 HB CC 4K006
  • C25D11/34@E
  • PbまたはPb合金 HB CC 4K006
  • C25D11/34@F
  • Fe,Cu,Zn,Be,Sn,Rh,Ni,Pbおよびその合金以外の金属または合金 HB CC 4K006
  • C25D11/34@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/34,301
  • ・・・FeまたはFe合金 HB CC 4K006
  • C25D11/34,302
  • ・・・CuまたはCu合金 HB CC 4K006
  • C25D11/34,303
  • ・・・ZnまたはZn合金 HB CC 4K006
  • C25D11/36
  • ・りん酸塩処理[2] HB CC 4K006
  • C25D11/36@A
  • 方法一般 HB CC 4K006
  • C25D11/36@B
  • MnまたはMn合金 HB CC 4K006
  • C25D11/36@C
  • ZnまたはZn合金 HB CC 4K006
  • C25D11/36@D
  • SnまたはSn合金 HB CC 4K006
  • C25D11/36@E
  • Fe,Mn,Zn,Snおよびその合金以外の金属または合金 HB CC 4K006
  • C25D11/36@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/36,301
  • ・・FeまたはFe合金 HB CC 4K006
  • C25D11/38
  • ・クロム酸塩処理[2] HB CC 4K006
  • C25D11/38@A
  • 方法一般 HB CC 4K006
  • C25D11/38@B
  • 複数の基材に適用されるもの HB CC 4K006
  • C25D11/38@C
  • Fe,Cr,Sn,Zn,Cu,Niおよびその合金以外の金属または白金 HB CC 4K006
  • C25D11/38@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/38,301
  • ・・FeまたはFe合金 HB CC 4K006
  • C25D11/38,301@A
  • 水和Cr酸化物/Cr層の形成,例.一工程で形成するもの,〔二工程で形成するものは11/38 303〕 HB CC 4K006
  • C25D11/38,301@B
  • 水和Cr酸化物/Cr層の特性に特徴のあるもの HB CC 4K006
  • C25D11/38,301@Z
  • その他のもの HB CC 4K006
  • C25D11/38,302
  • ・・・ステンレス鋼板 HB CC 4K006
  • C25D11/38,303
  • ・・CrまたはCr合金 HB CC 4K006
  • C25D11/38,304
  • ・・SnまたはSn合金 HB CC 4K006
  • C25D11/38,305
  • ・・ZnまたはZn合金 HB CC 4K006
  • C25D11/38,306
  • ・・CuまたはCu合金 HB CC 4K006
  • C25D11/38,307
  • ・・NiまたはNi合金 HB CC 4K006
    TOP