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  • C08J7/00
    		•  高分子物質から製造された成形体の処理または被覆（金属材料による被覆Ｃ２３Ｃ；金属の電着Ｃ２５）［２］ HB CC 4F073
  • C08J7/00@A
    		•  化学的処理 HB CC 4F073
  • C08J7/00@B
    		•  ・難燃・防火処理 HB CC 4F073
  • C08J7/00@C
    		•  ・導電処理・帯電防止処理 HB CC 4F073
  • C08J7/00@D
    		•  圧電・焦電フイルム HB CC 4F073
  • C08J7/00@Z
    		•  その他 HB CC 4F073
  • C08J7/00,301
    		•  ・熱処理 HB CC 4F073
  • C08J7/00,302
    		•  ・波動エネルギー又は粒子線による処理 HB CC 4F073
  • C08J7/00,303
    		•  ・・放電処理 HB CC 4F073
  • C08J7/00,304
    		•  ・・紫外線処理 HB CC 4F073
  • C08J7/00,305
    		•  ・・放射線処理 HB CC 4F073
  • C08J7/00,306
    		•  ・・プラズマ処理 HB CC 4F073
  • C08J7/00,307
    		•  ・・スパツタエツチング処理 HB CC 4F073
  • C08J7/02
    		•  ・溶媒，例．膨潤剤，を使用するもの［２］ HB CC 4F073
  • C08J7/02@A
    		•  基材を特定したもの HB CC 4F073
  • C08J7/02@B
    		•  ・ポリイミド HB CC 4F073
  • C08J7/02@Z
    		•  その他 HB CC 4F073
  • C08J7/04
    		•  ・被覆［２］ HB CC 4F006
  • C08J7/04@A
    		•  被覆目的が不特定又は多数 HB CC 4F006
  • C08J7/04@B
    		•  ・基材を特定したもの HB CC 4F006
  • C08J7/04@C
    		•  ・・ＦＲＰ・ＦＲＴＰ HB CC 4F006
  • C08J7/04@H
    		•  印刷性改善を目的とするもの HB CC 4F006
  • C08J7/04@J
    		•  ・基材を特定したもの HB CC 4F006
  • C08J7/04@U
    		•  医療用 HB CC 4F006
  • C08J7/04@V
    		•  磁気記録媒体・光デイスク用 HB CC 4F006
  • C08J7/04@Z
    		•  その他 HB CC 4F006
  • C08J7/043
    		•  ・・被覆それ自体の接着性を向上するもの，例．プライマーを形成するもの（ポリマー担体と接着剤との間のプライマーに特徴のある膜または箔の形状のものＣ０９Ｊ７／５０）［２０２０．０１］ HB CC 4F006
  • C08J7/043@A
    		•  基材を特定したもの HB CC 4F006
  • C08J7/043@B
    		•  写真・磁気材料用 HB CC 4F006
  • C08J7/043@Z
    		•  その他 HB CC 4F006
  • C08J7/044
    		•  ・・導電性被覆を形成するもの；帯電防止性を持つ被覆を形成するもの［２０２０．０１］ HB CC 4F006
  • C08J7/046
    		•  ・・耐摩耗性被覆を形成するもの；表面硬化被覆を形成するもの［２０２０．０１］ HB CC 4F006
  • C08J7/046@A
    		•  被覆材を特定したもの HB CC 4F006
  • C08J7/046@B
    		•  ・Ｓｉ含有系 HB CC 4F006
  • C08J7/046@C
    		•  ・メチロールメラミン系 HB CC 4F006
  • C08J7/046@Z
    		•  その他 HB CC 4F006
  • C08J7/048
    		•  ・・ガスバリア性被覆を形成するもの［２０２０．０１］ HB CC 4F006
  • C08J7/05
    		•  ・・難燃性被覆または耐火性被覆を形成するもの［２０２０．０１］ HB CC 4F006
  • C08J7/052
    		•  ・・ヒートシール性被覆を形成するもの［２０２０．０１］ HB CC 4F006
  • C08J7/054
    		•  ・・防曇または防滴性被覆を形成するもの［２０２０．０１］ HB CC 4F006
  • C08J7/056
    		•  ・・親水性被覆を形成するもの［２０２０．０１］ HB CC 4F006
  • C08J7/06
    		•  ・・高分子物質を含まない組成物を使用するもの［２］ HB CC 4F006
  • C08J7/06@A
    		•  導電性，耐電防止処理 HB CC 4F006
  • C08J7/06@B
    		•  ・透明導電性膜を有するもの HB CC 4F006
  • C08J7/06@C
    		•  難燃・防火処理 HB CC 4F006
  • C08J7/06@D
    		•  防曇・防滴処理 HB CC 4F006
  • C08J7/06@Z
    		•  その他 HB CC 4F006
  • C08J7/12
    		•  ・化学的変性［２］ HB CC 4F073
  • C08J7/12@A
    		•  基材を特定したもの HB CC 4F073
  • C08J7/12@B
    		•  ・ポリイミド HB CC 4F073
  • C08J7/12@C
    		•  医療用 HB CC 4F073
  • C08J7/12@Z
    		•  その他 HB CC 4F073
  • C08J7/14
    		•  ・・酸，その塩または無水物を使用するもの［２］ HB CC 4F073
  • C08J7/16
    		•  ・・重合性化合物を使用するもの［２］ HB CC 4F073
  • C08J7/18
    		•  ・・・波動エネルギーまたは粒子線を使用するもの［２］ HB CC 4F073
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